隨著摩爾定律的逐漸放緩，HPC晶片的需求隨AI商用化蓬勃發展，先進封裝技術成為新焦點。本文深入探討玻璃基板技術如何顛覆傳統半導體封裝方法，提升晶片性能並降低成本。從FOPLP到玻璃核心載板，甚至是未來取代矽中介層，玻璃都極具潛力，本文詳細分析各種玻璃基板技術的創新與應用，並討論相關供應鏈投資機會。

職場

投資理財

國際

以一杯咖啡價錢解鎖更多筆者觀點

產業研究 & 個股分析報告

我是 Alex，臺大材料系出身的投資研究員 & 投資者
具備四年以上二級市場研究經驗，曾在券商、創投擔任實習研究員

希望透過「Alex 的投資研究記事本」從解讀產業、科技的角度出發，帶你認識趨勢的同時，也掌握和挖掘潛在投資機會，並透過分享自己投資研究的成果和心得，與讀者一同在追求財富增長的路上成長。

Alex 的投資研究記事本

玻璃

先進封裝

設備

晶片

CoWoS

Intel

核心

成本

處理器

研發

玻璃基板封裝技術全剖析！玻璃如何顛覆現今先進封裝技術，FOPLP、玻璃載板相關供應鏈又有哪些投資機會？ - 產業研究報告

產業研究報告