產業研究報告
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隨著摩爾定律的逐漸放緩，HPC晶片的需求隨AI商用化蓬勃發展，先進封裝技術成為新焦點。本文深入探討玻璃基板技術如何顛覆傳統半導體封裝方法，提升晶片性能並降低成本。從FOPLP到玻璃核心載板，甚至是未來取代矽中介層，玻璃都極具潛力，本文詳細分析各種玻璃基板技術的創新與應用，並討論相關供應鏈投資機會。
台端所發布本篇文章部份內容，疑似參考定錨財經資訊工作室之著作「TPCA 2024聚焦低損耗板材及玻璃核心載板」，台端未經本工作室同意，即擅自重製、公開發布前開文章內容及獲取利益，已嚴重侵害本工作室之著作權，並涉犯著作權法第91、92條之刑事責任。為此，本工作室特此告知台端於24小時內撤回所有轉發本工作室之檔案及文章，如未蒙置理，本工作室將依法訴追台端民事及刑事責任，切勿自誤！