先進封裝
含有「先進封裝」共 81 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
公司簡介
國精化從事專業的合成樹酯製造，起初著重在船用樹酯，而後拓展至其他塗料用樹酯。2011年在UV光固化樹脂的技術出現重大突破，並大舉擴展UV光固化材料產線，目前UV 光固化材料營收占比6成。近年積極轉型跨入電子化學材料，研發PSMA 特用樹脂。2022年投資美國 Electroninks 公
本文提供七大投資領域的潛在標的，包括能源與資源、基礎建設、製造業與貿易、醫療與健康、教育與技能提升、技術創新和金融與地產，並提出深入研究建議，例如分析公司財報、評估全球市場動向及政策法規影響。
台積電股價屢創新高，投資人常因定錨效應猶豫是否進場。本文分析台積電2024年第四季法說會內容，探討其營收成長、毛利率展望及未來資本支出，並說明先進製程佈局及AI需求，最終從不同角度評估台積電股價是否過高。
#文長，懶人包-台積電目標價、未來展望圖表放在最後
🔎 我之前講
- 台積電CoWoS如之前發文預期的總量不變、沒被砍單，因此以CoWoS砍單來喊空AI、NVIDIA、台積電的操作純屬...（已經有人說出我在文章表達的意思了🙏）
(OS:其實除了現股，做台指期也很賺)
海外廠相關內容我在這邊補充（礙於文章太長）
📌 美國晶圓廠受限於規模較小、供應鏈成本高、半導體生態未成熟，導致營運成本較高，預計從今年開始，未來5年海外晶圓廠每年將對整體毛利率造成2%至3%的稀釋影響，這2 -3%的稀釋效應在變動/固定成本的占比很高（不過台積電沒有詳細拆數字），不過GPM 53% 及以上是可實現的
📊 海外廠進度細節
- AZ Fab1 4Q24 InFO製程 MP（良率已與台灣廠切齊）
- AZ Fab2/Fab3 on track、進入N4/N3製程
- 熊本一廠2024年底MP
- 熊本二廠預期今年啟動建設計畫
- 德國廠預計專注在Auto/Industrial
投資摘要
台積電 2024Q4 業績表現優於預期，受惠於 3 奈米與 5 奈米先進製程需求穩健成長，同時在 AI/HPC 驅動下，第四季營收季增率達 14.3%。展望 2025 年，AI 與先進封裝將持續為成長主軸，公司預估 2025Q1 雖因智慧手機淡季影響營收季減，但年增幅度仍具 30% 以上
什麼這是免費可以看得嗎?我要終生訂閱,什麼,這不用錢??那我會努力跟蜂哥看齊,
努力做個好人
付費限定
用語翻譯：光電芯片=CPO
硅=矽
摘要
該報告詳細探討了光電芯片(CPO)的3D封裝技術與矽光技術在行業中的應用及發展前景，其中重點分析了CPO（共封裝光學）技術的最新研究趨勢、矽光技術的優勢及市場潛力，以及主要國際企業如Broadcom與台積電在相關技術領域的布局及創新突破。此外，報告還涵
探討機器人記憶技術的現況、挑戰與未來趨勢，並分析臺灣產業在全球浪潮中的機會與挑戰，包含半導體、資通訊等產業鏈的優勢與需克服的技術難題。
付費限定
本文針對半導體供應鏈個股，進行其均值/便宜價及昂貴價之更新和分享，均值之估算包含2024年之EPS估計值。個股則包括：台積電, 聯電, 環球晶, 上品, 閎康, 弘塑, 崇越, 京鼎, 中砂, 辛耘, 家登, 華景電。
去年在半導體製造產業，呈現二極化的發展。在高階製程及先進封裝領域蓬勃發展，而在
大家好，我是股市基友，你們的投資理財好朋友！2024年全球景氣復甦緩慢，市場需求疲軟，半導體產業也經歷了一段庫存調整的陣痛期。
展望2025年，半導體產業能否重回成長軌道，再創高峰？讓我們一起來分析2025年半導體產業的景氣展望吧！
一、產業總體環境分析
全球經濟情勢展望: 根據IDC和元大投
筆記-股市隱者-Podcast-25.12.31
**博通在大家的印象中可能是以網通晶片和網路相關的IC設計聞名，但其實它還有一個非常重要的業務領域，也就是ASIC。
*ASIC為客製化晶片，博通在這個市場上擁有高達六成的市佔率，是全球最大的供應商。
*相比之下，像Intel或NVIDIA這樣