先進封裝
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大家好，我是股市基友，今天想和大家聊聊一間台灣股市中，可能被許多人忽略，卻在半導體產業鏈中扮演關鍵角色的公司——弘塑。
說到半導體，大家第一個想到的可能是台積電、聯發科這些晶片設計或製造的巨頭，但你知道嗎？一顆晶片從設計圖變成我們手中電子產品的心臟，需要經過非常繁瑣的製程，而弘塑，就是專精於先
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本文總結迅得（6438）在113年11月20日的法說會亮點，深入探討公司結構調整、營運績效以及未來發展策略，包括擴大半導體營收和國際化佈局等。文中強調該公司在半導體自動化設備領域的潛力與市場趨勢，並提供投資者觀點與建議，指明投資風險。
想請問邏輯大，法說會除了去證交所網站找還有哪些管道可以看呢？謝謝
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隨著摩爾定律的逐漸放緩，HPC晶片的需求隨AI商用化蓬勃發展，先進封裝技術成為新焦點。本文深入探討玻璃基板技術如何顛覆傳統半導體封裝方法，提升晶片性能並降低成本。從FOPLP到玻璃核心載板，甚至是未來取代矽中介層，玻璃都極具潛力，本文詳細分析各種玻璃基板技術的創新與應用，並討論相關供應鏈投資機會。
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上週的報告提到美國大選前因不確定因素浮現，而出現回檔，本週延續這個發展，再加上一些美國科技股財報表現不如預期，因而也造成台股也跟著相對弱勢，不過目前我的看法和上週相同，選後美股應該有機會站穩，然後開始感受到降息對美國經濟帶來的緩和效應，這邊我們就靜觀其變。
而這波的回檔，個人認為應該可以來思考一
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崇越的文章在2024/2/25分享的，股價只有194元，當時以2024年的預估EPS來評價，股價相對合理太多了，如今僅過不到一年的時間，股價最高漲至328.5元，報酬率是將近70%的績優成績單！
我們就來追蹤看看公司近期的營運變化及股價上漲的原因吧。
挖~粉專沒了嗎?暫時性的吧??? 之後都要定期上這裡追蹤了
群翊成立於1990年，從事半導體與PCB產業之自動化設備製造、銷售與售後服務，於楊梅、蘇州各有一個生產基地，公司規模約400人，公司致力研發高階載板、高階硬板、多層板、軟板等PCB生產相關之設備，為客戶客製化曝光、塗佈、乾燥、壓膜製程所需機台，近期為擴建廠房發行第二次無擔保CB共計10億元，採用競拍
本文分析了迅得公司的業務範疇，包括其在PCB及半導體設備供應鏈上的角色，並探討該公司在新南向計畫中的潛在機遇與挑戰。此外，文章還檢視了公司的財務狀況及未來的成長潛力，並強調其在擴廠需求上對業績的影響。針對市場需求與供應鏈動態進行深入探討以判斷公司的未來表現，以及投資者該持有的觀察重點。
