先進封裝
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DJ站上歷史高點衝破5萬點大關，投資人對於川習會釋出的訊息採取正面看待，儘管中東戰事尚未平息，但訪問團希望中方積極斡旋伊朗的態度顯示美中競合進入另一個階段，而此次的會談重點仍在AI晶片的議題上，中企採購H200能否實際放行是美股投資人最為關注的
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📊 【Books EcoBeat 速報摘要】
美股齊揚，道瓊首破五萬大關！台積電ADR大漲4.48%，溢價達18.9%補漲動能強。Fed主席任期將屆增添變數，油價與美中角力隱憂並存。台股有望在權王帶動下挑戰42,300，順勢偏多並嚴控風險！
台積電 COUPE 技術不只是光通訊題材，而是 AI 算力戰爭進入第三階段的訊號。當資料中心越來越像一台被拆散的超級電腦，瓶頸已從單顆晶片效能，轉向晶片之間的高速互連。COUPE 把光訊號帶進先進封裝與異質整合平台，讓 AI 基礎建設從晶片堆疊走向系統整合。
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達邁 (3645) 1Q26 毛利率跳升至 35.1%，成功向高毛利特用材料轉型。市場已對其「AI 散熱與先進封裝材料」賦予極高期待，推升股價強勢突破百元大關。T6 廠自主研發設備將於 2027 年大幅拉升產能。目前已進入高本益比的評價重估期。
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1Q26 營業利益轉正創四年半新高。CarUX 併購綜效顯現推升毛利；FOPLP 已達規模經濟並打入 SpaceX 供應鏈，下半年預計送樣 AI 玻璃中介層。公司加速處分舊廠活化資產，非顯示營收佔比達 44%，成功由傳統面板廠轉型為車用電子與先進封裝雙軌驅動。
東捷(8064)前三季雖虧損，但Q3毛利率已回升至22.5%，力拼全年獲利轉正。目前在手訂單約31億元。公司積極轉型半導體設備，FOPLP設備已接單量產，TGV解方待驗證。目標明年半導體營收佔比突破30%，帶動獲利起飛。
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近期 AI 產業鏈持續擴張，從 GPU、ASIC、HBM，一路延伸到 CoWoS 先進封裝，市場的目光幾乎都集中在晶片本身。
但當 AI 晶片的功耗愈來愈高、封裝結構愈來愈複雜，真正影響良率、效率與量產速度的關鍵，除了晶圓廠之外，其實還有一個環節常常被忽略：高階測試設備。
志聖被市場放進先進封裝與高階 PCB 設備題材，但這支影片不先追新聞熱度，而是回到 115Q1 財報：毛利率 49.47%、合約負債 22.67 億、存貨 31.12 億。題材能不能變成可延續的營運訊號，關鍵在三張表怎麼互相驗證。
辛耘(3583)25年EPS 13.82元創高，26 Q1達4.14元。受惠AI晶片與先進封裝需求，自製設備大幅成長。為把握機遇，今年資本支出大增至17.5億元，擴建湖口晶圓再生與台南設備產能。預期毛利率將超越去年，營運迎巨大成長。
