系統級封裝
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本文摘要:
目前公司營運狀況。
封測產業未來前景。
是否有技術護城河，來因應大陸競爭對手擴產競爭。
公司營運狀況
2023主要業務比重: 封裝44.1%、測試8.6%、電子產品構裝技術暨製造業服務46.1%
2023主要商品之銷售地區: 美國佔比63.6%
最近五年度合併及個體
