日月光
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隨著台積電（TSMC）CoWoS 產能預計在 2026 年持續翻倍擴張，全球 AI 供應鏈正進入從「硬體短缺」轉向「規模化部署」的關鍵期。
根據 2026 年最新的法說會與市場數據，以下是這波產能浪潮下的核心受益者：
1. 先進封裝設備與材料商：產能擴張的第一線
台積電在嘉義（AP7）與台南的
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關鍵字：LEAP服務、先進封裝、資本支出、晶圓測試、AI加速器、產能擴充
摘要： 日月光投控 2026 年第一季合併營收達 1,737 億元，年增 17%，淨利達 141 億元，年增 87%。ATM 業務表現強勁，營收創下 1,124 億元新高，毛利率達 26%。管理層指出，儘管 PC 及手機市場
2026 年是 CPO 與矽光子技術的「商轉元年」 台積電負責前端的矽光子製程（PIC/EIC 製作），而日月光負責後端光學封裝與精密測試。
4/20 加權 +154、收 36,958.80，台積電只動 5 塊（收 2,025）——主角換到 ABF 載板和封測：南電漲停 +9.94%、欣興 +5.44%、日月光投控 +4.41%、群聯 +4.14%。4/17 產業掃描文的第二層第三層今天接棒。
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隨著 AI 算力對載板強度的要求提升，玻璃基板 (Glass Substrate) 已成為 2026 年半導體設備領域最受矚目的技術路徑。該標的透過 G2C+ 聯盟的資源整合，提供玻璃基板研發所需的關鍵研磨、拋光與檢查設備，並直接對接台積電 (2330) 與日月光 (3711) 的玻璃封裝產線。這意
日月光2025全年營收成長 8%，股價倒是漲了三四倍，是什麼在撐在看好？這個理由在 2026 法說會後，也會繼續買單嗎？
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台灣科技：歐洲路演回饋——AI 投資定位趨於集中，CPO 辯論逐漸興起
我們在近期的歐洲行銷活動中會見了超過 35 位投資者。整體而言，市場對 AI 相關機會仍保持濃厚興趣，投資者主要關注半導體價值鏈中的結構性增長標的。然而，我們察覺到投資定位正變得日益挑剔，資金高度集中於少數高成長企業，且在近期
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市場狀況
心理狀態
1. 怎麼控制水位 - 點數不變 部位不見
2. 多去想什麼時候要減碼 什麼時候要買回來 少去看消息
3. 下跌硬扛會讓心理狀態變得很波動
華通、穩懋
之前特別強現在稍作休息沒問題
ASIC - 創意(主力)、聯發科
大多買 創意 買在2725
買進
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後端觀察：日月光與京元電子 AI 半導體營收預測
根據摩根士丹利的最新報告，我們分析並上調了對日月光投控（ASE）與京元電子（KYEC）的財務預期。針對日月光，我們將其 2026 年的 AI 營收預測調升至 35 億美元，高於公司指引的 32 億美元。同時，我們也更新了京元電子在 AI 測試業務的
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輝達（NVIDIA）在 2026 年度的 GTC 大會中，執行長黃仁勳釋出了多項改寫 AI 遊戲規則的關鍵訊息，核心圍繞在 「一兆美元商機」 與 「下一代晶片架構」。
本次 GTC 大會中的五大關鍵焦點，分列如下：
Vera Rubin 全新架構：輝達揭露了繼 Blackwell 之後的全新 V
