高速運算

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三星電子正加速開發第六代高頻寬記憶體(HBM4),計劃在2025年量產,針對微軟和Meta的AI晶片需求進行客製化設計。HBM4在傳輸速度和容量上顯著提升,支援每秒2太字節(TB)傳輸速度和48GB容量,適用於計算記憶體模式。
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