芮嘉瑋╱財團法人中技社 科技暨工程研究中心主任

隨著超大型積體電路（VLSI）與高功率運算晶片持續演進，半導體產業所面臨的核心瓶頸，已由長期主導發展路徑的「製程微縮」，逐步轉向更為根本的「熱阻極限」問題。

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