本文深入探討Chiplet（小晶片）技術，解析其如何克服傳統單片式晶片設計的瓶頸，並在AI、資料中心等領域展現巨大潛力。透過模組化設計、先進封裝與異質整合，Chiplet不僅能提升效能、降低成本，更能加速產品開發週期，成為半導體產業未來發展的關鍵趨勢。

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