熱特性參數
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熱特性參數
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IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC
熱傳遞路線 一個典型的IC封裝大概長這樣,下面是內部結構和背面的示意圖 於是經過簡化後,一顆IC打在PCB上可以簡化成這樣子的一個模型 以晶片為發熱體,熱的路徑可能從樹脂走,可能通過PCB走到背面,可能走Lead frame,或是各種意想不到的方式,但是主要的路徑是以下這兩條 按照這個簡化模型的熱阻
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熱阻
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熱傳遞路線
IC的熱相關參數: 熱阻與熱特性參數
熱阻(Thermal resistance)是一個將熱傳導以類似歐姆定律的方式表達,簡單好記因而獲得廣泛流傳,但是也因此遭到誤用的狀況也是層出不窮。 而熱阻本身的用意是為了讓不同公司的產品在熱表現上有可比性,因此放在相同的測試板上進行測量。測試方法在JEDEC51-1~51-11的文件上有嚴格的定義
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