首頁內容關於
熱流資訊站的沙龍
Top 5
在本文中，我們探討了多種測量溫度的技術，尤其是數位熱感測器（DTS）的運作原理與應用。傳統的熱電偶和電阻溫度計雖然常見，但在小型IC中不具可行性。DTS則利用二極體偏壓與電路設計，提供一種非破壞性的測量方式。文章還分析了DTS的準確性挑戰與改進空間，並討論瞭如何在多核運算下有效測量不同熱點的溫度。
某位網友提出了一個疑問:
"我目前都是照著晶片的型號上網找datasheet，但大部分我查到的晶片datasheet都沒有詳細寫出功耗，請問一般大家在做模擬的時候是怎麼得到這些資訊的呢? "
不同於一般室內空調，在恆溫濕度以及排熱量有著更為嚴格的要求，加上AI節電等功能所特化出來的一種產品。
根據冷卻媒介的不同又分成使用冷媒的和使用冷卻水
CRAC, Computer Room Air Conditioner 的縮寫，使用冷媒。
CRAH, Computer Room Air Handl
燒板原因百百種，元件老化，過熱，短路，layout bottle neck…原因不一而足，只有一個共同點，就是死無對證。
擺在你眼前的通常就是屍體一塊，差別只在於你是不是目擊者，因此要重現通常很難，死都死了。
這次的模擬源自一個EE問過，"如果在這個條件下，板子可以撐多久?"
在PCB 當中，和Via有關熱效應可以分作幾個方面:
1. 電流不經過Via， 但因為打了Via，而造成通道銅箔變窄
2. 因為Via的排列方式，導致每一顆Via經過的電流並不平均
模型以常見的Via32做測試，以截面積寬為361mil加載25A作為分析對象。觀察打了一組4x4的矩陣之後會有什麼狀況
有這麼一個江湖流傳已久的手法
"把solder mask開窗，露銅上錫可以幫助銅箔散熱"
說實在是，我本人很是懷疑，於是有了這次的模擬
結論是，還真有幫助，但是並不是幫助散熱，而是增加局部銅厚，幫忙減輕銅箔電流密度負擔。
Project code name
根據 Tom’s Hardware 專訪，Intel貌似是為了保密的緣故刻意把命名搞得很複雜，讓不是內部人，常常不知道在搞什麼鬼。
“The goal for them is to get something people can understand what
Form Factor
Card Length (DIM M):
-Full Length: 312mm
-3/4 Length: 254mm
-Half Length: 167.65mm
Card Height (from gold finger to top edge):
-Standard H
製造公差是你總是會碰到的東西，因此設計時沒有適當考量下很容易發生問題。
不談電子產業，光是我從網路買回來的DIY家具就常常有組不上去的問題，這很明顯就是公差太大。大東西尚且如此，小東西更是得斤斤計較了。
在計算公差堆疊的時候的基本邏輯是:
目標尺寸鏈 -> 決定計算方法 -> 設定公差或是設定設計
隨著新一代Intel Birch Stream-AP的問世，高達500W的TDP，敲碎了空冷散熱的希望。雖然Eagle Stream 與 Birch Stream-SP 350W的負擔，勉強地用EVAC增加吃風面積達到了要求，但是不可避免的讓Heatsink一路的長大。終於，大到了不可接受的地步。
在本文中，我們探討了多種測量溫度的技術，尤其是數位熱感測器（DTS）的運作原理與應用。傳統的熱電偶和電阻溫度計雖然常見，但在小型IC中不具可行性。DTS則利用二極體偏壓與電路設計，提供一種非破壞性的測量方式。文章還分析了DTS的準確性挑戰與改進空間，並討論瞭如何在多核運算下有效測量不同熱點的溫度。
某位網友提出了一個疑問:
"我目前都是照著晶片的型號上網找datasheet，但大部分我查到的晶片datasheet都沒有詳細寫出功耗，請問一般大家在做模擬的時候是怎麼得到這些資訊的呢? "
不同於一般室內空調，在恆溫濕度以及排熱量有著更為嚴格的要求，加上AI節電等功能所特化出來的一種產品。
根據冷卻媒介的不同又分成使用冷媒的和使用冷卻水
CRAC, Computer Room Air Conditioner 的縮寫，使用冷媒。
CRAH, Computer Room Air Handl
燒板原因百百種，元件老化，過熱，短路，layout bottle neck…原因不一而足，只有一個共同點，就是死無對證。
擺在你眼前的通常就是屍體一塊，差別只在於你是不是目擊者，因此要重現通常很難，死都死了。
這次的模擬源自一個EE問過，"如果在這個條件下，板子可以撐多久?"
在PCB 當中，和Via有關熱效應可以分作幾個方面:
1. 電流不經過Via， 但因為打了Via，而造成通道銅箔變窄
2. 因為Via的排列方式，導致每一顆Via經過的電流並不平均
模型以常見的Via32做測試，以截面積寬為361mil加載25A作為分析對象。觀察打了一組4x4的矩陣之後會有什麼狀況
有這麼一個江湖流傳已久的手法
"把solder mask開窗，露銅上錫可以幫助銅箔散熱"
說實在是，我本人很是懷疑，於是有了這次的模擬
結論是，還真有幫助，但是並不是幫助散熱，而是增加局部銅厚，幫忙減輕銅箔電流密度負擔。
Project code name
根據 Tom’s Hardware 專訪，Intel貌似是為了保密的緣故刻意把命名搞得很複雜，讓不是內部人，常常不知道在搞什麼鬼。
“The goal for them is to get something people can understand what
Form Factor
Card Length (DIM M):
-Full Length: 312mm
-3/4 Length: 254mm
-Half Length: 167.65mm
Card Height (from gold finger to top edge):
-Standard H
製造公差是你總是會碰到的東西，因此設計時沒有適當考量下很容易發生問題。
不談電子產業，光是我從網路買回來的DIY家具就常常有組不上去的問題，這很明顯就是公差太大。大東西尚且如此，小東西更是得斤斤計較了。
在計算公差堆疊的時候的基本邏輯是:
目標尺寸鏈 -> 決定計算方法 -> 設定公差或是設定設計
隨著新一代Intel Birch Stream-AP的問世，高達500W的TDP，敲碎了空冷散熱的希望。雖然Eagle Stream 與 Birch Stream-SP 350W的負擔，勉強地用EVAC增加吃風面積達到了要求，但是不可避免的讓Heatsink一路的長大。終於，大到了不可接受的地步。
在某些狀況下我們的熱源可能不是一個完整的形狀，像是甜甜圈型。
如下圖，如果我們想要實現的是如右圖的10W熱源，該怎麼做呢?
我們知道可以利用block來挖洞，但是要注意到網格優先級的問題。如果我們用3D block去挖2D source的洞，切齊是不行的，因為2D source的優先級較高。
準與不準，除了糾結於軟體本身，演算法，數值方法這些東西以外，其實更重要的是一個問題的複雜度。任何一套軟體，拿去做物理課本例題上面的簡單問題，都沒毛病，而且和實驗一致。但是為什麼模擬軟體能發揮的功能依舊有限?
這是一個利用structured grid 所切出來的conformal mesh
特色是，每一個網格與網格的交界處都很完整，一進一出，你丟我撿，臉貼臉。
這也是最一開始有限差分(finite difference)下的產物，原始但是快。
由於Icepak是版權軟體，同時也不是屬於大家常用的軟體
提升結果的外部可讀性是一個蠻常見的要求
其中一個就是EE想要看“PCB板溫分布"，
面對這種要求，一般來說我們可能只能給他們一張溫度分布圖，
如果想要數字，得要告訴我們位置在哪裡，我們再量給他們
我的老天鵝，你要量50個點我怎麼辦
Multi-level meshing 在Icepak當中扮演的是捕捉幾何輪廓的功能，一般來說如果幾何形狀不複雜，就是些圓形和方形的原件，啟用後也沒有變化是有可能的。
因為幾何太簡單，並沒有用到Curvature function 或是 Proximity function.
在 Icepak 中要模擬 IC 的發熱行為有幾種方法:
1. 熱阻模型 / 2-resistor or multi-resistor
2. CCM IC module
3. CCM Vendor model
其中運算最快的當屬熱阻模型，因為內部網格不求解，只有表面與Junction間的關係
Icepak中，提供了許多的物件方便使用，有PCB模組，有Block，有隔板...等等。其中風扇模組，算是一個比較特別的東西。他模組化的不只是設定，還包含了上下游的網格。
系統模擬有一個好處是，我們可以直接堆完擺件然後以此做為流阻，去找風扇操作點，以此作為依據，從而得到溫度的結果，避開設定流量邊界的困擾。當然如果能直接設定流量是又快又省事，但是這是在東西做出來之後才有辦法透過實驗量測，在東西出來以前，你又想要有參考基準，這會是卡死的迴圈。
其實說起來是模型，網格，問題本身任何一個地方出了問題都會導致求解失敗。
而失敗有兩種，一個是建模錯誤導致Error，那就連開始都沒辦法，另一種就是常見的迭代發散，發散又分震盪發散，或是一開始就突破天際的發散。
至於為什麼分類到求解，因為我們總是到求解階段才會發現。
分類原則請參照這篇
狹義來說，我們把建模視為幾何建模的簡寫，但是廣義來說他應該是會包含發熱體行為，風扇行為，所有會影響到各方程式架設的因子。也就是說如果我們今天以最基本熱流模型，那就會有流的建模和熱的建模。
雖然說是流體建模，但是實際上卻是畫固體邊界，然後不屬於固體的部分通通是流體。一般概
在某些狀況下我們的熱源可能不是一個完整的形狀，像是甜甜圈型。
如下圖，如果我們想要實現的是如右圖的10W熱源，該怎麼做呢?
我們知道可以利用block來挖洞，但是要注意到網格優先級的問題。如果我們用3D block去挖2D source的洞，切齊是不行的，因為2D source的優先級較高。
準與不準，除了糾結於軟體本身，演算法，數值方法這些東西以外，其實更重要的是一個問題的複雜度。任何一套軟體，拿去做物理課本例題上面的簡單問題，都沒毛病，而且和實驗一致。但是為什麼模擬軟體能發揮的功能依舊有限?
這是一個利用structured grid 所切出來的conformal mesh
特色是，每一個網格與網格的交界處都很完整，一進一出，你丟我撿，臉貼臉。
這也是最一開始有限差分(finite difference)下的產物，原始但是快。
由於Icepak是版權軟體，同時也不是屬於大家常用的軟體
提升結果的外部可讀性是一個蠻常見的要求
其中一個就是EE想要看“PCB板溫分布"，
面對這種要求，一般來說我們可能只能給他們一張溫度分布圖，
如果想要數字，得要告訴我們位置在哪裡，我們再量給他們
我的老天鵝，你要量50個點我怎麼辦
Multi-level meshing 在Icepak當中扮演的是捕捉幾何輪廓的功能，一般來說如果幾何形狀不複雜，就是些圓形和方形的原件，啟用後也沒有變化是有可能的。
因為幾何太簡單，並沒有用到Curvature function 或是 Proximity function.
在 Icepak 中要模擬 IC 的發熱行為有幾種方法:
1. 熱阻模型 / 2-resistor or multi-resistor
2. CCM IC module
3. CCM Vendor model
其中運算最快的當屬熱阻模型，因為內部網格不求解，只有表面與Junction間的關係
Icepak中，提供了許多的物件方便使用，有PCB模組，有Block，有隔板...等等。其中風扇模組，算是一個比較特別的東西。他模組化的不只是設定，還包含了上下游的網格。
系統模擬有一個好處是，我們可以直接堆完擺件然後以此做為流阻，去找風扇操作點，以此作為依據，從而得到溫度的結果，避開設定流量邊界的困擾。當然如果能直接設定流量是又快又省事，但是這是在東西做出來之後才有辦法透過實驗量測，在東西出來以前，你又想要有參考基準，這會是卡死的迴圈。
其實說起來是模型，網格，問題本身任何一個地方出了問題都會導致求解失敗。
而失敗有兩種，一個是建模錯誤導致Error，那就連開始都沒辦法，另一種就是常見的迭代發散，發散又分震盪發散，或是一開始就突破天際的發散。
至於為什麼分類到求解，因為我們總是到求解階段才會發現。
分類原則請參照這篇
狹義來說，我們把建模視為幾何建模的簡寫，但是廣義來說他應該是會包含發熱體行為，風扇行為，所有會影響到各方程式架設的因子。也就是說如果我們今天以最基本熱流模型，那就會有流的建模和熱的建模。
雖然說是流體建模，但是實際上卻是畫固體邊界，然後不屬於固體的部分通通是流體。一般概
大罷免25:0 藍營陣地全數守下，證明百足之蟲死而不僵，想要靠游兵散勇，義勇軍，或是公民團體隨便怎麼稱呼，打贏正規軍確實沒有那麼容易
但是被義勇軍逼到連破二階兵臨城下，要調正規軍來救場，國民黨實力是大不如前了
綠營定調公民行動限制支援力道，在別人家地盤搞事本來就是顛覆活動，等城門大開再喜迎王師是
牽車兩年，汽車電瓶到底什麼時候該換?
這個問題困擾我好一陣子，有人說看内阻，有人說健康度低於80%，有人說看電壓
首先，先了解一下電池放電特性:
汽車電瓶是由6個cell串聯而成，一個cell 2.1V因此新電池為12.6V
隨著越用電池會老化，你的容量上限以前可以用5小時，越用越小就像手機電
[匯率]
a. 所謂匯率央行會顧是都市傳說，央行已經推進匯價市場化20年了，價格是不管制，但是流動性有管制，價格管制等於央行要提供無限流動性，但央行沒有打算這麼做，頂多做一下尾盤逆向調控
雄性禿源自於睪固酮5α-reductase轉變為超級睪固酮DHT，進而攻擊毛囊使其萎縮，脫落，其中又因為前額兩側的毛囊雄激素受體特別敏感，最先會從M形開始禿。
對抗雄性禿有幾種手段分別是: 施肥，修復，刺激，DHT阻斷
植髮和假髮就和抗禿沒什關係了，基本上是毛囊已經死了
首先看待兵推的重點並不是結果，而是設定與過程
實際狀況如何，只有打了才知道，但是兵推如模擬，可以一窺上下限
如果各種設定下都會發生的，那很高機率會發生
大家都覺得自家國軍很爛，但實際打起來才知道誰的比較爛
兵推使用共軍的"作題家武器參數"，這是一項Buff
核子戰爭並沒有被納入兵推範圍(原因詳原文)
大罷免25:0 藍營陣地全數守下，證明百足之蟲死而不僵，想要靠游兵散勇，義勇軍，或是公民團體隨便怎麼稱呼，打贏正規軍確實沒有那麼容易
但是被義勇軍逼到連破二階兵臨城下，要調正規軍來救場，國民黨實力是大不如前了
綠營定調公民行動限制支援力道，在別人家地盤搞事本來就是顛覆活動，等城門大開再喜迎王師是
牽車兩年，汽車電瓶到底什麼時候該換?
這個問題困擾我好一陣子，有人說看内阻，有人說健康度低於80%，有人說看電壓
首先，先了解一下電池放電特性:
汽車電瓶是由6個cell串聯而成，一個cell 2.1V因此新電池為12.6V
隨著越用電池會老化，你的容量上限以前可以用5小時，越用越小就像手機電
[匯率]
a. 所謂匯率央行會顧是都市傳說，央行已經推進匯價市場化20年了，價格是不管制，但是流動性有管制，價格管制等於央行要提供無限流動性，但央行沒有打算這麼做，頂多做一下尾盤逆向調控
雄性禿源自於睪固酮5α-reductase轉變為超級睪固酮DHT，進而攻擊毛囊使其萎縮，脫落，其中又因為前額兩側的毛囊雄激素受體特別敏感，最先會從M形開始禿。
對抗雄性禿有幾種手段分別是: 施肥，修復，刺激，DHT阻斷
植髮和假髮就和抗禿沒什關係了，基本上是毛囊已經死了
首先看待兵推的重點並不是結果，而是設定與過程
實際狀況如何，只有打了才知道，但是兵推如模擬，可以一窺上下限
如果各種設定下都會發生的，那很高機率會發生
大家都覺得自家國軍很爛，但實際打起來才知道誰的比較爛
兵推使用共軍的"作題家武器參數"，這是一項Buff
核子戰爭並沒有被納入兵推範圍(原因詳原文)
