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半導體製程蝕刻 – 乾式蝕刻 (Dry Etching) & 濕式蝕刻 (Wet Etching)
半導體製程蝕刻 – 乾式蝕刻 (Dry Etching) & 濕式蝕刻 (Wet Etching) 介紹一些乾式蝕刻的技術 1. Dielectric Etch（介電質蝕刻） 是為了在「絕緣層」中開路（挖垂直的洞） 「乾式蝕刻」技術，主要用於在晶圓表面的絕緣層（介電材料）上移除材料。 常
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#製程#半導體#蝕刻
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