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分析師的市場觀點
2025/08/25
外資廣發證券GFHK看英特爾INTC,不僅是資金到位,18A 製程亦是正面因素
不僅是資金到位,18A 製程亦是正面因素 重申「買進」評級與 34 美元的目標價: 近期的發展趨勢呈現正面。軟銀 (Softbank) 的 20 億美元投資以及可能的美國政府補助,不僅提供了財務上的緩解,也消除了市場對於政府支持力度的疑慮。此外,隨著缺陷密度 (D0 value) 遠低於 0
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外資報告
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GFHK
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廣發
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分析師的市場觀點
2025/05/05
外資大摩MS看2360致茂, 2025年第一季表現優於預期;2025年訂單無重大變動
Chroma 2025年第一季表現優於預期;2025年訂單無重大變動 2025年第一季的強勁表現以及對2025年展望的再次確認,應有助於短期市場情緒。維持「優於大盤」評級。 2025年第一季財報亮眼: 營收達新台幣6,865百萬元(季增14%/年增55%),毛利率季增0.7個百分點
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投資
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台股
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外資報告
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Han的一些日子
2025/04/06
素食花壽司製程
記錄花壽司的製程
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素食
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壽司
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花壽司
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Kenny
2025/02/13
2021年 台灣半導體T公司面試
台灣半導體T公司面試
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科技業
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預聘
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半導體
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Kenny
2025/02/13
2021年 光光校園徵才面試
記憶體大廠校園徵才面試
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科技業
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預聘
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記憶體大廠
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Kenny
2025/02/13
2021年 台灣半導體T公司面試 - 人資篇
人資面試記錄
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T公司
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半導體
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製程
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麥克不學搖滾
2024/09/16
Supernote Nomad新舊機比較
本文將比較麥克的兩臺Supernote Nomad,其中一臺為舊版,另一臺為近期生產的新機。透過檢視背蓋平整度、邊緣積塵問題及側欄感應反應等方面,探討Supernote在產品品質上的改進,並期待未來更多的製程升級,讓使用者能擁有更好的使用體驗。
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新機
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品質
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電子紙
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EEKing的沙龍
2023/07/03
BGA Assembly Process Flow
本篇特別著重在 BFG Assembly Process Flow [註1] 1. **晶圓貼膠過程 (Wafer Taping Process)**:在這個過程中,背磨膠帶 (Backgrind Tape) 會被貼到晶圓的表面。這個過程的目的是保護晶圓在背磨過程中的電路面。 2. **背磨膠帶 (
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晶圓
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晶片
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封測
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柏帆學長的沙龍
2023/02/26
職場~求助跨部門的老前輩,試試這麼攻心為上
1.跨部門溝通運作往往也是職場同仁最容易頭痛的一環,原因可能是彼此對於任務的輕重緩急解讀不同,因此認知常有差異。 2.跨部門的技巧不會太高深,通常比較有難度的是個人動機,確保個人目標才能有效徹底地進行溝通。 3.處理事情之前如果可以,處理一下雙方心情或許對整體都是有幫助的。
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跨部門
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先處理心情
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職場
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我有一個夢想,創建永續愛心金流物流循環國度,人人安居富足
2022/11/23
3奈米遠赴重洋,你覺得是福嗎,是禍
昨天最重大的新聞(個人覺得),就是我們的護國神山,2330台積電,要把最先進的製程-3nm移到美國啦。 中美角力不斷,又遇上缺晶片的奇觀,加上intel沒什麼路用,大家都對2330垂涎不已,迫於大國之間的競爭,台積也必須做出選邊站的抉擇,雖然很希望不是這個結果,但早在亞利桑那州建立5奈米新廠的消息釋
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3奈米
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台積電
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美國
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