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2023/07/03
BGA Assembly Process Flow
本篇特別著重在 BFG Assembly Process Flow [註1] 1. **晶圓貼膠過程 (Wafer Taping Process)**：在這個過程中，背磨膠帶 (Backgrind Tape) 會被貼到晶圓的表面。這個過程的目的是保護晶圓在背磨過程中的電路面。 2. **背磨膠帶 (
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#晶圓#晶片#封測