BGA Assembly Process Flow
更新於 發佈於 閱讀時間約 4 分鐘
本篇特別著重在 BFG Assembly Process Flow [註1]
1. **晶圓貼膠過程 (Wafer Taping Process)**：在這個過程中，背磨膠帶 (Backgrind Tape) 會被貼到晶圓的表面。這個過程的目的是保護晶圓在背磨過程中的電路面。
2. **背磨膠帶 (Backgrind Tape)**：背磨膠帶是一種特殊的膠帶，用於保護晶圓在背磨過程中的電路面。這種膠帶通常由一種能夠抵抗高溫和化學腐蝕的材料製成，如聚酯或聚醯亞胺。
3. **晶圓背磨過程 (Wafer Back Grinding Process)**：這個過程的目的是將晶圓磨薄到所需的厚度。背磨輪 (Back Grind Wheel) 會用來磨薄晶圓。
4. **晶圓安裝過程 (Wafer Mount Process)**：在這個過程中，磨薄的晶圓會被放到切割膠帶 (Dicing Tape) 和晶圓環 (Wafer Ring) 上。這個過程的目的是固定晶圓以便於後續的切割過程。
5. **晶圓去膠過程 (Wafer De-Taping Process)**：這個過程的目的是從晶圓上移除切割膠帶 (Dicing Tape)。
6. **晶圓切割過程 (Wafer Saw Process)**：這個過程的目的是將晶圓切割成單獨的晶片或者稱為 die。
7. **Die 貼附過程 (Die Attach Process)**：在這個過程中，die 或晶片會被安裝到基板 (Substrate) 上。這個過程中會使用到一種叫做 Epoxy 的膠，用於固定晶片並作為晶片到焊球 (Solderball) 的連接器。
8. **Die 貼附過程 (Die Attach Process - DAF)**：在這個過程中，會使用 Die Attach Film (DAF) 代替 Epoxy。DAF 能在 Bond Stage 使薄膜粘附到基板上。
9. **預 WB 電漿清潔過程 (Pre-WB Plasma Cleaning Process)**：在 Wirebond 過程之前，進行氧化物/污染物的移除（表面清潔）。
10. **Wirebond 過程 (Wirebond Process)**：這是 die 與基板之間的連接過程。
11. **預 M/D 電漿清潔過程 (Pre-M/D Plasma Cleaning Process)**：在 Molding 過程之前，進行氧化物/污染物的移除（表面清潔）。
12. **Molding 過程 (Molding Process)**：這是封裝的塗覆和形成過程，用於保護 die 和 wire 免受外部條件的影響。
13. **頂部標記過程 (Top Mark Process)**：這個過程中，會在封裝的頂部進行雷射標記，這可以是一維或二維的標記。
14. **球安裝過程 (Ball Attach Process)**：這個過程中，焊球 (Solder Ball) 會被安裝到基板上，以便於後續的焊接過程。
15. **成型/單元化過程 (Singulation Process)**：這個過程中，會將封裝的晶片從基板上切割下來，形成單獨的封裝單元。
16. **自動裝盤過程 (Auto Tray Loading Process)**：這個過程中，封裝的單元會被自動裝載到托盤中。
17. **最終視覺檢查 (Final Visual Inspection)**：這是最後的品質檢查過程，用於確認產品的外觀和標記是否正確。
18. **包裝過程 (Packing Process)**：這個過程中，封裝的單元會被包裝並準備運送到客戶或測試地點。
註1: BGA 組裝流程：這是一種特定的電路板組裝過程，專門用於製造 BGA 封裝的集成電路。在此過程中，裸晶（Die）在 BGA 封裝內部被組裝，並透過無鉛焊球與電路板連接。此過程通常包括以下步驟：裸晶組裝、焊球貼裝、回流焊、X 射線檢測等。
晶圓封裝測試過程：這是更廣泛的半導體製造過程，涵蓋了從晶圓的製造到最終產品的封裝和測試的所有步驟。在此過程中，晶圓首先經過一系列的光刻和蝕刻步驟，然後經過封裝（可能包括 BGA 封裝）並進行最終測試。
在一定程度上，可以說 BGA 組裝流程是晶圓封裝測試過程的一部分，因為在晶圓封裝測試過程中，晶圓可能會被封裝為 BGA 設備。但這兩個流程關注的焦點不同，BGA 組裝過程更專注於 BGA 設備的製造，而晶圓封裝測試過程則涵蓋了更廣泛的半導體製造步驟。
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