被動式散熱
是一種不依賴外部動力源(例如風扇或泵)的散熱方法,簡單來說就是把金屬貼在需要導熱的零件上,而導熱係數較高的金屬
在被動式散熱中,通常使用的散熱組件包括:
- 散熱片(散熱鰭片):散熱片是一種金屬的組件,通常安裝在發熱元件的表面,以增加其表面積,從而增強熱能的傳遞和散熱效能,散熱片利用熱導性材料,通常是用銅或是鋁,因為比較便宜
菜鳥科普:導熱率最好的前五名,目前分別是,石墨稀、鑽石、銀、銅、金
- 散熱膏:散熱膏是一種在散熱片和發熱元件之間使用的熱導性膏狀物質,因為在其實在貼合的時候還是有許多微小的縫隙,而散熱膏填充了散熱片和發熱元件之間的小縫隙,以提高熱傳導效率,使熱量更有效地從發熱元件傳遞到散熱片。
被動式散熱方法在一些低功率或散熱要求較低的應用中非常有效,目前電腦上可以純被動式散熱的元件為,RAM、主機板,還有高階的 M.2 SSD,目前因為SSD的速度越來越快,所以在長時間的存取,會導致元件發熱,進而導致降速,所以現在越來越多的玩家會在SSD上加裝散熱片,不過在CPU跟GPU這種發熱量高的,基本上用純的被動式散熱是壓不住的,如果要壓住,就要很大顆,所以現在比較不流行,以下就是壓CPU的純被動式散熱,有夠大一顆,但是基本上只能壓文書機,不太方便
主動式散熱
是一種依賴外部動力源(例如風扇或泵)的散熱方法,目前比較主流的就是水冷跟氣冷,以下就簡單地說一下
所以現在電腦主流的都是,用被動式散熱把熱帶出來,在用風扇把熱帶走
- 水冷(液冷):使用水冷最主要原因是因為水導熱比較高,所以可以叫快將熱量帶出去,所以風扇轉速可以不用那麼快,較安靜,這邊的水通常都是指特殊的水冷液
- 封閉式水冷
這個對於沒有在組電腦的可能比較陌生,這邊直接上圖,圖源為ASUS ROG的水冷(CPU用)
紅框:水冷頭,壓在CPU上的
藍箭頭:水路,將冷熱水做交換的
紅箭頭:散熱鰭片跟風扇,將熱水在這邊進行降溫
2. 開放式水冷
這個跟封閉式水冷最主要的差別就是,他管路設計比較自由但是比較貴,不過大家蠻多就是喜歡看到水在跑
3. 單相浸沒式液冷
封閉式或是開放式水冷通常都是針對某些發熱量較高的元件而設計水冷頭,然後藉由水路的循環達到散熱,而單相浸沒式液冷,就可以想像成把整個主機(不含殼)泡在特殊電子液中,然後一樣由水路的循環來達到散熱
4. 兩相浸沒式液冷
將電子設備完全浸沒在一種導熱液體(通常是無毒的電子級冷卻液)中,這種液體具有較低的沸點(比較容易沸騰,大概是50-60度C),因此電子液在接觸到高溫設備時迅速蒸發,蒸汽在液體中形成,將熱量帶走,然後冷卻後再循環回來
雖然我是台達電的死忠粉絲,但是我覺得
技嘉的比較好懂
這邊說說單相跟兩相跟傳統的水冷比較起來的優缺點
優點
- 散熱更快
- 節能
- 可使電子零件壽命變長(因為溫度都控制在很低)
缺點
- 貴
如果妳都聽不懂,那就聽我說個幹話
你煮了一壺水,滾了之後
如果你把它放在那邊,就是被動式散熱
如果你拿電風扇吹他,就是主動式散熱
如果你把它泡在水裡,就是水冷(電子元件不能泡水,這邊是幹話)
如果比把他關起來且放在特殊的水冷液中,就是兩相浸沒式液冷