IC產業常用術語：SDC? DRC? EC? －小白筆記 (1)
更新於 2024/04/25閱讀時間約 5 分鐘
(S)IP: (Silicon) Intellectual Property
就是智慧財產權那個IP沒錯，半導體業界裡也習慣簡稱IP，意指Silicon IP，叫做矽智財；IP到底是什麼？最常見的解釋就是樂高積木譬喻法，把設計IC想成用樂高積木蓋房子，會有一塊基地，上面要用各種尺寸大小的樂高積木來蓋，用幾個黃色的先組好一些柱子，用幾個咖啡色的組好幾片屋頂，再把他們相互拼接，IP就像那些預先組好的柱子或是屋頂，是設計好並經過驗證的一些功能組塊，在設計IC時可以直接把這些現有組塊拿來用，不用再從頭開始重新設計電路。
EDA: Electronic Design Automation
設計IC用的各種電腦軟體，由三巨頭Synopsys、Cadence、Siemens把持主要市場(原本是Mentor Graphics，2016已被Siemens收購)，高階製程幾乎壟斷，在整段設計流程中各有各的強項，各別流程中使用的工具也差不多是贏者全拿，比如做邏輯合成的幾乎都用Synopsys的Design Compiler，驗證DRC和LVS的都是用Siemens的Calibre。
DRC: Design Rule Check
驗證畫出來的IC layout符合各製程下的設計規範，最基本的三種類型：最小線寬(minimum width)、最小線距(minimum spacing)、最小覆蓋面積(minimum enclosure)；稍微用蓋房子想像，各種大小不一的木條搭成結構體，最細的木條不能太小以免強度不夠，木條間隔若太寬也可能無法承重，木條互相卡榫的地方要有一定的接觸面積。
最先遇到的術語之一，可能因為一進公司就剛好在趕tapeout，整天都在問DRC剩多少，DRC clean是IC要可以下線生產的最基本底線，實在改不了的地方要請晶圓廠同意接受(waive)。
最先遇到的術語之一，可能因為一進公司就剛好在趕tapeout，整天都在問DRC剩多少，DRC clean是IC要可以下線生產的最基本底線，實在改不了的地方要請晶圓廠同意接受(waive)。
LVS: Layout Versus Schematic
驗證畫出來的IC layout和原始的電路(schematic)設計之間的差異，畫完的layout經工具轉成netlist，拿來和當初原始設計的電路圖的netlist比較，兩者須一致(功能等價)即滿足驗證。
最先遇到的術語之一，LVS clean後開始進行DRC clean，LVS clean也是IC要可以下線生產的最基本底線。
最先遇到的術語之一，LVS clean後開始進行DRC clean，LVS clean也是IC要可以下線生產的最基本底線。
PDK: Process Design Kit
就是晶圓廠打包好的工具包，設計IC最終要讓它可以被生產製造出來，所以是由晶圓廠把製程相關的知識，包括設計規則文件、電學規則文件、光罩各層定義文件、SPICE模型…等等，讓工程師在設計過程中更順利；比如我有學過水電知識，但我要去別人家修理時可能還是會忘記帶這個帶那個，若公司會幫我配置好工具包，我就是帶這一包出門所有問題都可以解決。
EC: Equivalence Check
等價性檢查，用數學模型證明以兩種不同形式呈現的設計表現出一樣的行為，通常是指synthesis過後的netlist和源頭RTL source code比較，但在整個IC design flow中，每一層級經過處理後的輸出產物都要回去和上一層級做比較驗證，也都是相似的概念。
SDC: Synopsys Design Constraints
是一種檔案格式，內容定義對電路的時序、面積、功耗的限制，簡單理解它就是前端的電路設計工程師替這個電路規範的一些限制，後端在進行實際的physical implementation的時候要遵守，很粗糙的舉例比如：訊號從這裡進入到出來不能超過0.000000000000000001秒，那可能走線就不能走這麼長，線要畫短一點。
SPICE model: Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis
是用來模擬電子電路內的類比訊號的軟體，由晶圓廠(FAB)提供給設計端，因為是晶圓廠透過蒐集實際製程做出來的silicon data，抽取裡面各器件(比如電晶體、電容、電阻...等)的參數，形成對應的數學模型，讓設計端可以透過SPICE model來模擬自己設計的電路表現行為是不是符合預期，也就是工程師設計了一個電路，把SPICE model套進去模擬，看看電路跑出來的結果(波形什麼的)是不是跟預想的一樣。
SPEF: Standard Parasitic Exchange Format
由工具產生，是紀錄接線的RC值。只要講到RC這兩個字就只能是電阻Resistance和電容Capacitance，不是recycle，畫完的layout圖可以經由工具把裡面的器件及接線相互影響產生的效應：比如信號延遲、雜訊等，計算轉換成RC值抽取出來(SPEF)，建立數學模型，以便進行後續的時序、功耗、信號完整性等等分析，看是不是符合預期。
SI/PI: Signal Integrity/Power Integrity
中文翻譯就很好理解：訊號完整性/電源完整性(我本來不知道integrity還有這個含義呢~)，電子電路設計就是都在講signal/power/ground，到底要輸出輸入什麼就是訊號signal，那也要給它動力power讓它可以運行，然後接地線ground意指相對的低電位，作為基準當參考點；做SI/PI模擬就是在對設計的電路進行各種分析，常常討論的問題主要有串擾(crosstalk，英文比較好理解，想成兩條信號線彼此互相講話干擾)、訊號損失(loss)、抖動(jitter)、雜訊(noise)、電磁干擾(EMI)等；在整個IC design flow中都會一直做SI/PI模擬分析，甚至到封裝、電路板設計都是很重要的參考數據。
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*合作聲明與警語：
本文係由國泰世華銀行邀稿。
證券服務係由國泰世華銀行辦理共同行銷證券經紀開戶業務，定期定額(股)服務由國泰綜合證券提供。
剛出社會的時候，很常在各種 Podcast 或 YouTube 甚至是在朋友間聊天，都會聽到各種市場動態、理財話題，像是：聯準會降息或是近期哪些科
輝達、台積電之後，下一檔AI飆股出現在封測族群？ 經濟日報在2023/05/26的報導，讓我想到一家半導體測試廠 – 欣銓。就在我努力研究過後發現公司有切入AI，不過營收占比極小。But，公司在某些領域默默耕耘許久且領先同業，並隨著公司擴廠具有強大的成長潛力! 以下就讓我來分析公司的投資價值。
一.
ICサブストレート 市場の現状と将来展望に関する包括的な洞察を提供する、車速センサー市場2023年調査報告書がリリースされました。当レポートでは、業界の市場動向、成長促進要因、課題、機会などの詳細な分析に加え、競争環境と市場主要企業の市場シェア分析についても徹底検証しています。https://m
Photonic IC 市場の現状と将来展望に関する包括的な洞察を提供する、車速センサー市場2023年調査報告書がリリースされました。当レポートでは、業界の市場動向、成長促進要因、課題、機会などの詳細な分析に加え、競争環境と市場主要企業の市場シェア分析についても徹底検証しています。https
所有電子產品都是印刷電路板做的，而上面一顆一顆長得像蜈蚣的就是積體電路（IC），把 IC 拆開來後裡面是一個一個正方形的晶片，而這些晶片的材料都是半導體（矽 Si），矽晶圓導電中等，既可導也可不導所以才叫半導體
對IC來說，熱是可能致命的，也因此對於溫度有著許多規格，但是也因此有著許多誤解。以下稍微說明關於各項溫度的定義；
Junction Temperature: IC內部的最高溫度(基本上就是晶片發熱的位置)
Ambient Air Temperature: 環境溫度，但是其實在不同協會中定義略有不同，
熱傳遞路線
一個典型的IC封裝大概長這樣，下面是內部結構和背面的示意圖
於是經過簡化後，一顆IC打在PCB上可以簡化成這樣子的一個模型
以晶片為發熱體，熱的路徑可能從樹脂走，可能通過PCB走到背面，可能走Lead frame，或是各種意想不到的方式，但是主要的路徑是以下這兩條
按照這個簡化模型的熱阻
熱阻(Thermal resistance)是一個將熱傳導以類似歐姆定律的方式表達，簡單好記因而獲得廣泛流傳，但是也因此遭到誤用的狀況也是層出不窮。
而熱阻本身的用意是為了讓不同公司的產品在熱表現上有可比性，因此放在相同的測試板上進行測量。測試方法在JEDEC51-1~51-11的文件上有嚴格的定義
增加IC散熱面積，若依熱傳導率的公式，A為傳熱的截面積愈大，以FPC本身銅為導熱材質(銅導熱系數401 W/m.K)，乘積的基數愈大，傳熱效果愈佳；△T=A到B的溫差， △d=A傳到B的距離，也代表距離愈短，熱傳導的能量就愈大。
PART2 IC設計業財報解析
半導體的五種商業模式:
1.IDM(垂直整合):英特爾(INTEL)
2.Fabless(無廠):高通、聯發科
3.Foundry(代工):台積電
4.Fab-Lite(輕廠):德儀/富士通
5.銷售代理:大聯大/安富利
兩年前，因為一場誤會，在沒有做功課的狀態下，進了我們家附近的一家眼鏡行，配了第一副三叉無螺絲的不鏽鋼眼鏡，當時覺得這副眼鏡設計簡單，亮眼還有整副眼鏡給我的感覺，剛性很夠，跟以前所帶過的鈦材質的鏡框有很明顯的差異
感覺這種不鏽鋼的鏡架超級耐用且不會變形。
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按照這個簡化模型的熱阻
熱阻(Thermal resistance)是一個將熱傳導以類似歐姆定律的方式表達，簡單好記因而獲得廣泛流傳，但是也因此遭到誤用的狀況也是層出不窮。
而熱阻本身的用意是為了讓不同公司的產品在熱表現上有可比性，因此放在相同的測試板上進行測量。測試方法在JEDEC51-1~51-11的文件上有嚴格的定義
增加IC散熱面積，若依熱傳導率的公式，A為傳熱的截面積愈大，以FPC本身銅為導熱材質(銅導熱系數401 W/m.K)，乘積的基數愈大，傳熱效果愈佳；△T=A到B的溫差， △d=A傳到B的距離，也代表距離愈短，熱傳導的能量就愈大。
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