台积电将于本周试产2nm制程 芯片“御三家”竞争白热化？

7月15日，媒体称，继三星宣布在2nm（纳米）制程取得重大突破并取得首批订单后，台积电也紧随其后，将于本周试产2nm制程芯片，苹果有望拿下首批产能。

报道称，芯片试产将于本周在新竹宝山新建晶圆厂进行，该工厂已于二季度正式投入使用。试产一旦成功，台积电将把产能扩大至新竹科学园以及高雄地区，初期月产能可达3万至3.5万片，最早可以在2025年实现量产。

三星的2nm制程卖给了一家日本的AI公司Preferred Networks，台积电则有望和科技巨头苹果再次达成合作。去年9月，苹果在iPhone 15 Pro中搭载了台积电3nm制程的A17 Pro芯片，而现在，苹果有望在后年发售的iPhone 17中引入全新的2nm制程技术。有分析称，2nm手机芯片性能将比3nm提升10-15%，功耗最高降低30%。

在最近发布的新款iPad Pro中，苹果首次展示了其M4芯片，这款芯片采用了3nm制程的增强版本（N3E技术），被视作向2nm芯片过渡的里程碑。此外，苹果M5芯片规划2025年跟进 SoIC（系统整合芯片）封装并量产。

截至目前，三星、英特尔、台积电在3nm转2nm的赛道上展开激烈竞争。

最新进度显示，三星将于2025年开始大规模生产用于移动设备的2nm芯片。最初的SF2 2nm工艺将于明年准备就绪，增强版SF2P将于2026年推出。最新的2nm工艺SF2Z采用了优化的背面功率传输网络 (BSPDN) 技术，将于2027年投入量产。

在14nm上“挤牙膏”多年后，英特尔也于最近两年在先进制程上持续发力，买了最贵的高数值孔径EUV光刻机（单台3.8亿美元）。2024年，英特尔预计也将推出自己的20A制造技术（2纳米），采用两种制程手段，分别是RibbonFET环绕栅极晶体管和BSPDN。

台积电则表示：“（自家的）N2 技术（即2nm制程技术）预计将于2025年实现量产。2nm芯片的早期试运行可能会让公司找到快速生产下一代芯片的方法。”台积电还称：“N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全节点性能和功耗优势，以满足日益增长的高能效计算需求。N2技术在2022年推出时，将成为半导体行业在密度和能效方面最先进的技术。”

还有消息显示，iPhone 17 并不是唯一有望采用 2nm处理器的苹果设备，苹果有可能搭载M5芯片的其他设备（MacBook和iPad Pro）也有望用上台积电2nm先进工艺。

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