矽光子技術運用矽基材料進行光信號傳輸,以減少資料傳輸過程中的耗電和延遲,廣泛應用於數據中心和5G通訊領域。
矽光子有潛力提升光電子傳輸速度,解決目前計算機組件中銅線所面臨的信號損失和發熱問題。半導體巨頭 Intel 已經投入相關研發工作。
台積電也預計在 2026 年整合 CoWoS 先進封裝與矽光子技術,完成共同封裝光學元件。
CPO(共封裝光學)是將光學元件直接封裝在晶片上,提升速度、降低功耗,使其成為資料密集型應用的理想解決方案。
矽光子和CPO 具備高效率、低耗電等優點,但也面臨缺乏通用平台技術成熟度和製程成本等挑戰。
台股中具矽光子技術的概念股包括聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)。