CPO
含有「CPO」共 50 篇內容
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AI供應鏈－光學
收發器設計升級：AI應用將在未來兩年加速資料傳輸升級至800G/1.6T，用於網路交換機和光學收發器。我們觀察到CW雷射/矽光子SiPh的採用正在增加，其優勢在於更高的穩定性與成本效益。
2025年800G的採用增加：我們預計因應超大規模數據中心日益增長的數據流量需求，
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1. 重點摘要
美股休市與川普政策觀察：因馬丁路德金恩紀念日，美股周一休市，市場焦點轉向川普新任總統的政策，包括關稅、能源、移民及放鬆管制。
全球市場走勢：歐股小幅上漲，亞股個別發展，香港股市領漲，美元下跌提振黃金與歐元。
能源與外匯市場：油價因川普政策影響下跌，金價小幅上漲。美元指數大幅下滑
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摘要
本報告分析了全球人工智能（AI）技術發展趨勢，專注於數據中心網絡技術的演進與應用場景，涵蓋短距離的銅纜與光纜傳輸，以及中長距離的光連接技術。同時關注全球和中國AI應用的用戶增長、市場化動態，如OpenAI的訂閱模式、字節跳動的生成式AI產品，以及人工智能語言模型的進展。此外，報告指出了未來幾
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摘要
此報告探討共封裝光學（CPO）的未來趨勢及其供應鏈的關鍵角色，並對投資者疑問進行回應。報告預測CPO的市場將在2023年至2030年間實現年複合增長率高達172%，主要由NVIDIA的Rubin伺服器機架系統推動，2026年開始進入量產。此外，關鍵供應商如FOCI、TSMC、ASE及AllR
CPO(共同封裝光學技術)市場規模預計快速增長，至2030年將達93億美元，年均增長率高達172%。本文探討CPO市場規模、產業趨勢、競爭格局及價值鏈分析，並分析全球領頭公司如NVIDIA、Broadcom、臺積電，以及臺灣相關企業如上詮、萬潤等，最後提出投資建議，提醒投資需審慎評估風險。
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摘要
隨著全球對頻寬需求的不斷增長，共封裝光學（CPO）成為解決當前頻寬瓶頸的重要技術。CPO 作為一種先進的矽光子技術，將光學與矽集成於同一基板包裝中，可有效降低信號損耗、功耗及成本，並有望成為數據中心及 AI 高性能運算的核心技術。報告指出，CPO 市場預計將在 2023 至 2030 年間實
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用語翻譯：光電芯片=CPO
硅=矽
摘要
該報告詳細探討了光電芯片(CPO)的3D封裝技術與矽光技術在行業中的應用及發展前景，其中重點分析了CPO（共封裝光學）技術的最新研究趨勢、矽光技術的優勢及市場潛力，以及主要國際企業如Broadcom與台積電在相關技術領域的布局及創新突破。此外，報告還涵
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摘要 (Abstract)
本報告探討了人工智慧（AI）供應鏈中的共封裝光學（CPO）技術，以及其對光學網路晶片市場的潛在轉變。隨著NVIDIA的Rubin GPU伺服器以及其NVL伺服架構拓展市場，CPO需求預計大幅增長，2023至2030年間年均複合增長率達172%。報告中強調了FOCI和AS
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摘要
報告分析了 LandMark Optoelectronics 在矽光子（SiPh）方面未來的增長潛力，特別是在2025至2026年期間預計實現的顯著收益提升。然而，儘管SiPh對營收的貢獻增加，股票估值被認為已反映這一增長，並受到受限交易流動性的影響。此外，報告調升其評級至「Equal-we
