來源：台積電在北美技術研討會上推出下一代 A14 工藝
台積公司舉辦2025年北美技術論壇 揭示下一世代A14製程技術
🔹 A14 製程技術
- 預計 2028 年量產，運算速度提升 15%，或能耗降低 30%。
- 邏輯密度增加 20%，強化 AI 運算與智慧型設備效能。
- 進一步優化 NanoFlex™ Pro 架構，提升設計靈活性與能源效率。
🔹 先進封裝技術
- CoWoS® 2027 年擴展至 9.5 倍光罩尺寸，整合 12 顆 HBM 記憶體。
- SoW-X 晶圓級系統提升計算能力至現有技術的 40 倍，預計 2027 年量產。
- 矽光子技術 COUPE™ 強化高頻寬記憶體整合，提升 AI 運算效率。
🔹 產業應用
- 智慧型手機：N4C RF 2026 年試產，提升 WiFi 8 及 AI 無線連接效能。
- 車用技術：N3A 製程達汽車級標準，支援軟體定義汽車發展。
- 物聯網：N6e 製程正式生產，推動 AI 邊緣運算能源效率極限。
本次技術論壇吸引超過 2,500 人參加，展示台積電如何推動 AI、高效能運算、智慧型手機、汽車及物聯網應用技術發展。