CoWoS
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台積電是全球最大的晶圓代工廠，專注於先進製程與成熟技術，客戶包括蘋果、NVIDIA等科技巨頭。其業務涵蓋高效能運算（HPC）、AI、5G與車用電子，並透過CoWoS等封裝技術提升晶片性能。憑藉技術領先、穩定產能及全球布局，台積電受益於美國CHIPS與歐洲晶片法案支持，未來將擴大3奈米與2奈米產能。
謝謝您的分享❤️
1. 百事可樂你就都不要補貨!!
2. AI Supply Chain Check - ASIC 2.0 – Face-off on 3nm projects
3. 市場共識更新 - AVGO
最近mndy真的好洗 想請問老師有什麼看法嗎 謝謝!
隨著人工智慧AI晶片的興起，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術成為了業界關注的焦點。作為金融領域的專家，江鳴業對此進行了深入的剖析，他認為，這不僅將對半導體行業帶來變革性的影響，更將在股市中掀起一股新的投資熱潮。
CoWoS先進封裝的技術優勢與市場需
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摘要
此報告由摩根士丹利撰寫，分析了不斷演變的AI供應鏈，特別聚焦於3nm ASIC（應用專用集成電路）項目所面臨的機遇與挑戰。報告詳細介紹了主要產業玩家、技術進展以及為抓住未來市場增長而展開的競爭格局。重要更新包括調升Alchip（世芯電子）、台積電（TSMC）以及聯發科（MediaTek）
最近拿到了幾家投顧對 2025 的展望，看完後簡單節錄一些內容作紀錄。不同家的報告有些內容會重複，不過我就紀錄一下交叉比對，這邊不放自己的心得，之後有空再來研究一下報告裡有提到的一些個股。
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AI推動半導體技術革新與產業變革
b. 文章重點摘要
AI應用推動需求變化：半導體市場從ICT需求轉向AI應用，AI晶片需求呈爆炸性成長，帶動運算晶片、記憶體及先進封裝技術的進步。
先進封裝與製造技術革新：技術如TSV、HBM、混合鍵合等提升晶片效能與密度，並解決傳統製程的效能瓶頸。
摩爾定
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本文針對AI伺服器供應鏈類股，進行其均值/便宜價及昂貴價之估算和分享，個股則包括：台光電, 金像電, 廣達, 技嘉, 緯穎, 鴻海, 台積電, 川湖, 台達電和奇鋐。並對2025年電子產業之發展態勢進行簡要評論。
由於時序已接近年底，個股的前三季EPS，以及前11個月的營收都已出爐，因此，這次的A
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因Vocus字數限制，所以分成兩篇
摘要
這份報告涵蓋台灣及全球AI半導體產業的最新分析，著重在市場評估、主要股票評價與未來成長預測。其中特別對台灣AI相關供應鏈公司和全球半導體龍頭的財務與價值進行對比，分析未來2026年的業務增長潛力。此外，報告也標註出新納入評估的公司，並提供分析師對於目標價
1. 把耳朵撿起來！
2. 專題討論 - CEG & AI Supply Chain Check
3. 財報更新 - PSTG
頭香，內容越來越豐富惹！麥特老師加油！
本文探討梭特科技的轉型過程及其在半導體設備領域的潛在機會，從AI技術到先進封裝的發展，分析其財務狀況以及對投資者的建議。文章指出梭特如何從LED設備轉向半導體市場，並評估技術風險及市場競爭。投資者需謹慎評估風險及未來展望，以期在不斷變化的市場中捕捉機會。
