CoWoS
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探討半導體產業在摩爾定律極限下的結構性轉變，焦點轉向後端先進封裝，特別是臺積電預計2026年試產的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術。文章深度剖析CoPoS如何透過「化圓為方」，從晶圓級封裝邁向面板級封裝，解決AI晶片日益增長的算力需求與成本挑戰。
誰在「無著陸」恐慌中掌握 AI 與電力暴利？
川普電力新政引發美股誤殺，美台貿易協定卻悄悄重塑供應鏈利潤！當台積電喊出 560 億美元資本支出，聰明錢正流向被市場忽視的「二階受惠股」。本週團隊精選 10 檔高勝率清單，從核能壟斷者 Vistra 到台灣低估值隱形冠軍，揭示機構法人正在佈局的套利邏輯。
當市場還在爭論 AI 需求是否過熱、電力供應是否足以支撐運算中心時，真正的關鍵數據早已揭示了未來五年的格局：這不是一場泡沫，而是一場關於「物理極限」與「產能霸權」的終極賽局。
核心業務概況：太空經濟的「十字鎬與鏟子」
Redwire (RDW) 定位為太空基礎設施公司，其核心競爭力在於為商業太空、國防及科研提供關鍵組件。產品涵蓋太陽能帆板（ROSA）、星敏感器、低軌道衛星平台以及在軌製造技術。
2025 年是 Redwire 的戰略轉型年。透過收購 Edge Auto
直播重點筆記彙整：今日兩大焦點：台美關稅協定敲定與台積電法說會報喜。隨著台積電大幅調升資本支出，台股與費半指數同步大漲，確立了本輪「AI 驅動、硬體先行」的牛市格局
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台積電：決斷性的資本支出，強勁的利潤率，目標價上調至 2,250 新台幣
評級：優於大盤 (Overweight) | 代號：2330.TW
現價 (1月15日)： NT$1,690.0
**目標價 (2026年12月)：** NT$2,250.0 (原目標價 NT$2,100.0)
財務預
今晚（1/15）的台積電法說會，注定寫入半導體史冊。
原本市場預期這只是一場「符合預期」的法說，但魏哲家董事長丟出的數據，卻讓華爾街分析師全數跌破眼鏡。如果說上一季是 AI 需求的驗證，那麼這一季，就是台積電宣告「贏者全拿」的開始。
對於一般投資人，你看到的是營收破兆、EPS 創新高；但對於深諳
市場對於 AI 是否泡沫化的爭論，在今天下午台積電（ 2330 ）公布 2025 年第四季財報與 2026 年展望後，應該可以暫時畫下休止符。
先進封裝正經歷從 CoWoS 向 CoPoS 的結構性升級，以突破物理與成本極限。隨著 AI 晶片進入 Rubin 等新世代，單一封裝需整合更多功能與 HBM 記憶體，導致傳統圓形晶圓的 CoWoS 平台面臨光罩尺寸限制與面積利用率不足的瓶頸。相較之下，CoPoS 採用大型方形面板取代圓形矽中介層，
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投資評等與結論
投資評等：買進 (Buy) - 長期持有，短期分批佈局 結論： 台積電在 2025 年繳出亮眼成績單，EPS 達 66.25 元，創歷史新高。展望 2026 年，受惠於 AI 加速器需求爆發及 2 奈米產能放量，營收預估成長近 30%，資本支出大幅上調顯示管理層對未來需求的強烈信心
