CoWoS
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從CoWoS到光罩、晶圓載具，家登複製台灣核心技術、直攻日美市場，打響台廠全球供應鏈升級的第一槍！
台廠不是只能待在護國神山的背後，現在，家登（3680）直接走出去，走進世界的戰場！
今（15）日，在日本九州久留米市，一場意義非凡的動土儀式悄然改寫半導體供應鏈的版圖。家登集團旗
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摘要
台積電（TSMC）的財務報告顯示，2025年至2028年的營收與盈利呈現穩定增長趨勢，其中2025年預估營收達3.72兆新台幣，年增率為29%。毛利率與營業利益率均維持在高水平，分別為59%與48.7%。此外，現金流與資本支出也顯示公司持續投資未來產能，以支持長期增長。
關鍵點
台積電2
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預覽：第二季可能更強勁，但下半年存在風險
許多不確定變數尚未（或無法）在即將到來的財報中解決；維持買入評級重申買入評級，但目標價下調至新台幣1,170元，以反映需求不確定性我們不確定台積電是否能在4月17日的分析師會議上明確其2025年下半年的展望，考慮到持續的關稅爭端和不可預測的政策變化。儘
01 麥特的話 - 焦慮袋鼠盤
02 下週事件
03 專題討論
Goldman Sachs - Prime Brokerage Hedge Fund
Morgan Stanley - AI Supply Chain Check
04 持股比例
NVIDIA 的 GB300 GPU 作為 H100 的繼任者，採用創新的 chiplet 架構，帶來效能與設計上的重大變革。本文深入探討其 chiplet 結構、HBM3e 記憶體、NVLink 第四代互連設計等核心技術，並分析其對伺服器主板設計與系統整合帶來的挑戰與影響。
以下是針對弘塑（3131-TW）的詳細分析，涵蓋您要求的各項內容，並提供投資建議。分析基於提供資料，針對產業別、公司份額、循環位置、投資亮點、風險、未來計畫及與您的持股（家登、弘塑、環球晶）對比，給出明確建議。
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### 1. 產業別分析：這是否為一個好的產業？
**定義：長期趨
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摘要
摩根士丹利在最新的報告中分析了NVIDIA GTC大會上的人工智慧供應鏈趨勢，重點關注了GB300伺服器機架設計、CPO交換機的應用、Rubin GPU的預覽、本地AI PC需求以及中國AI市場的發展。報告指出，GB300系統設計解決了GB200的技術問題，並預計2025年CoWoS需求將上
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摘要
在2025年3月13日至14日，我們與40多位香港投資者會面，整體投資者對半導體行業的情緒仍偏負面，主要擔憂來自AI需求、地緣政治風險、關稅影響以及台積電與英特爾合作的可能性。投資者近期更關注關稅帶來的貿易轉移，而非AI相關領域。台積電與英特爾的關係成為主要討論焦點，同時投資者對聯發科的汽車
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