CoWoS
含有「CoWoS」共 276 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
隨著 2025 年進入尾聲，投資銀行 Jefferies（傑富瑞） 發布了最新的 2026 年投資展望。報告的主軸非常明確：「行情廣度擴張」與「AI 進入應用階段」。
過去兩年，市場資金高度集中在 AI 硬體與晶片。但到了 2026 年，Jefferies 認為真正的獲利將轉向那些「能把 AI 轉
前言：產能為王，2026 年的「硬約束」大戲
隨著 2025 年進入最後一個週末，台股半導體板塊展現了強勁的結帳與作帳行情。但如果你還在關注營收成長率，可能已經落後於市場邏輯。
大摩（Morgan Stanley）近期發布的 2026 展望報告指出，半導體即將進入「產能為王」的時代。過去我們談論
付費限定
投資評等：分批佈局 (Accumulate) 結論：營運走出谷底，高階封裝（CoWoS/FOPLP）效益將於2026年發酵
友威科（3580）2025年受到地緣政治與客戶資本支出遞延影響，營收與獲利皆為近年低點（EPS 估約 2.0元，較2024年的5.08元大幅衰退）。然而，觀察其毛利率在營收規
前言：2025 年只是序幕，真正的變革在 2026
回顧 2024 到 2025 年，市場的目光聚焦在 AI 伺服器的規格升級、CoWoS 產能、CPO 光通訊技術，以及 AWS 等雲端巨頭的資本支出。我們共同經歷了 AI 硬體從「藍圖規劃」到「順暢出貨」，最終因需求過剩導致「全面缺貨」的過程。
隨著人工智慧（AI）晶片製程逼近物理極限，半導體產業的競爭焦點已從單純的微縮製程（Scaling），轉向以先進封裝提升系統效能。當前主流的「CoWoS」封裝技術受限於矽中介層（Silicon Interposer）的尺寸與電氣特性，逐漸難以負荷下一代 AI 運算需求。
在 AI 伺服器、CoWoS 封裝與高頻寬記憶體（HBM）佔據市場目光的當下，投資人往往忽略了一個最基礎的問題：這些 AI 模型訓練所需要的海量數據（Big Data），到底存在哪裡？
雖然 SSD（固態硬碟）速度快，但在資料中心動輒 PB（佩位元組）等級的儲存需求下，成本效益極高的傳統硬碟（HD
在半導體產業的聚光燈下，我們往往只看到台積電這類晶圓代工巨頭，或是像艾司摩爾（ASML）這樣的設備王者。然而，一座晶圓廠要能順利運作，除了光刻機之外，還需要無數條精密的「血管」，源源不絕地將高純度的化學液體輸送到每一個製程機台。
這就是「化學品供應系統」（Central Chemical Supp
前言：站在歷史高點的冷靜思維
今天是 2025 年的聖誕節，台股在過去一年裡經歷了波瀾壯闊的 AI 浪潮，許多人的資產在半導體權值股的帶動下大幅增長。然而，當市場開始歡慶「萬八」甚至「兩萬八」成為常態時，身為投資者的我們更應該冷靜觀察：2026 年的半導體產業，還能維持同樣的成長斜率嗎？
目前的
筆記-股癌-Podcast-25.12.24
**2025年投資回顧與總結
*年初預期悲觀，4月時認為今年完蛋，沒想到年底表現優於預期
*主要靠年底不動的部位（Tesla、小鬼股）突然醒過來，加上運氣成分
*整體是好年，老AI硬體、軟體股（Cloudflare、Palantir、Con
前言：聖誕禮物已送達，台股重返 28,000 點
隨著 2025 年進入最後一週，台股半導體板塊展現了強勁的「年終聖誕行情」。在台積電 ADR 走強與美股輝達（NVIDIA）大漲的點火下，台股再度站穩 28,000 點大關。
但如果你認為這只是單純的資金推升，那就錯了。目前的市場正在進行「202