CoWoS
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2025年科技產業十大變革趨勢與機遇
文章重點摘要：
生成式AI與機器人技術推動人形與服務型機器人的應用與市場成長。
AI技術滲透筆電、伺服器、自動駕駛等領域，並帶動半導體技術革新。
衛星小型化與儲能技術提升，改變全球通訊與能源格局。
文章段落資訊整理
生成式AI與機器人：技術結合多模態
川普當選美國總統，家登今天表示，擔心新政府對進口原物料產品加重課稅，由於美國生產成本非常高，除非不得已，否則不考慮赴美國設廠。因應應地緣政治風險，家登將在重慶和昆山生產，在地供應中國客戶。
家登下午參加櫃買中心舉辦的業績發表會，技術長莊家和說，經評估美國新政府上任後對家登的影響可能有四面向。首先
核戰危機再起，俄羅斯總統普丁最新宣佈降低核武使用條件，提出如果烏克蘭使用西方飛彈，侵害俄羅斯本土，可能以核武回應，相較以往在受核威脅時「以牙還牙」的說法範圍更寬鬆，也造成投資人心慌慌，美股指數開盤一度走跌，但在零售百貨通路龍頭Walmart公布的Q3財報超乎預期，並上修全年度的財測激勵下，Walma
📊輝達NVIDIA(NVDA-US) CY3Q24 (FY3Q25) 財報業績前瞻
1. 輝達NVIDIA(NVDA-US) CY3Q24 (FY3Q25)財報日期與市場預期
(1) NVIDIA 將於 11 月 20 日美股盤後公布 CY3Q24 (FY3Q25) 財報，市場普遍預
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隨著摩爾定律的逐漸放緩，HPC晶片的需求隨AI商用化蓬勃發展，先進封裝技術成為新焦點。本文深入探討玻璃基板技術如何顛覆傳統半導體封裝方法，提升晶片性能並降低成本。從FOPLP到玻璃核心載板，甚至是未來取代矽中介層，玻璃都極具潛力，本文詳細分析各種玻璃基板技術的創新與應用，並討論相關供應鏈投資機會。
1. Chiplet 是什麼？
Chiplet 設計 就是把一個大晶片分成多個小晶片，這些小晶片各自負責不同功能，然後用超高速連接技術把它們組合起來，讓它們像一個完整的晶片一樣運作。
3. Chiplet 的優點
更容易生產：
小晶片製作成功率高（良率高），比做一個大晶片更省成本。
性能更
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上週的報告提到美國大選前因不確定因素浮現，而出現回檔，本週延續這個發展，再加上一些美國科技股財報表現不如預期，因而也造成台股也跟著相對弱勢，不過目前我的看法和上週相同，選後美股應該有機會站穩，然後開始感受到降息對美國經濟帶來的緩和效應，這邊我們就靜觀其變。
而這波的回檔，個人認為應該可以來思考一
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崇越的文章在2024/2/25分享的，股價只有194元，當時以2024年的預估EPS來評價，股價相對合理太多了，如今僅過不到一年的時間，股價最高漲至328.5元，報酬率是將近70%的績優成績單！
我們就來追蹤看看公司近期的營運變化及股價上漲的原因吧。
挖~粉專沒了嗎?暫時性的吧??? 之後都要定期上這裡追蹤了
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摘要
此篇麥格理證券研究報告分析了台灣半導體濕製程設備製造商弘塑 Grand Process Technology (GPTC) 的投資前景。報告預測，受惠於台積電 CoWoS 產能擴張，GPTC 的營收將在未來幾年大幅增長，尤其在 2025 年和 2026 年。然而，報告也指出，台積電 CoWo
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摘要 (Abstract)
上銀科技 2024 年第三季營收和營業利潤率均低於預期，但管理層預計 2025 年營收將會增長，主要受北美、日本以及東南亞和印度市場的帶動。上銀正積極從零件供應商轉型為整合機械和電子元件的系統整合商，例如半導體晶圓傳輸系統和物流機器人，但市場對這些新業務的貢獻預期可能過
