台股今 (2) 日早盤在台積電上漲 25 元下，強漲逾 400 點，隨即在前高壓力下，漲幅逐漸收斂，而在鴻海、台達電、日月光等電子權值股、塑化、PCB 走強下，指數重回月線之上。在最後一盤上拉下，終場收 27564.27 點，上漲 221.74 點，攻上 27500 點大關，成交量 4696.71 億元。
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🔸台股市場盤面環境
台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海
🔸近期展會
📍China Semiconductor Industry and Application Expo（IC Expo）
- 時間：2025年11月5日至11月7日
- 地點：中國上海新國際博覽中心
- 說明：聚焦晶片設計、晶圓製造、先進封裝與半導體設備材料，展示中國半導體自主化成果與全球供應鏈合作動向。相關族群包含晶圓代工、封裝測試、材料與設備廠商。
📍China Electronics Fair（CEF）中國電子展
- 時間：2025年11月5日至11月7日
- 地點：中國上海新國際博覽中心
- 說明：涵蓋電子零組件、智慧硬體與消費電子整機系統，觀察中系品牌與供應鏈最新技術動態。相關族群包含電子零件、消費電子、模組與PCB廠。
📍Asia Power Semiconductors, Materials & Equipment Expo
- 時間：2025年11月20日至11月22日
- 地點：中國廣州保利世貿博覽館
- 說明：主題聚焦功率半導體（SiC／GaN）、模組與熱管理技術，關注新能源車、工業自動化與節能應用。相關族群包含功率元件、封裝材料、導熱與散熱供應鏈。
📍Los Angeles Auto Show（洛杉磯車展）
- 時間：2025年11月21日至11月30日
- 地點：美國洛杉磯會展中心
- 說明：全球年度重量級車展，聚焦電動車、智慧駕駛與車聯網新車發表。相關族群包含車用電子、電池模組、BMS系統與EV零組件供應商。
📍Healthcare+ Taiwan 醫療科技展
- 時間：2025年12月4日至12月7日
- 地點：台北南港展覽館1館（TaiNEX 1）
- 說明：亞洲規模最大的醫療科技展，主軸涵蓋智慧醫療、生技製藥、AI診斷與健康管理解決方案。相關族群包含醫材廠、生技公司與AI醫療應用整合業者。
📍Advanced Automotive Battery Conference (AABC 2025)
- 時間：2025年12月8日至12月11日
- 地點：美國拉斯維加斯 Caesars Palace
- 說明：全球最具指標性的電池產業盛會，聚焦電動車與儲能系統電池化學、製造、回收與供應鏈。相關族群包含電池材料、BMS、儲能與回收系統供應商。
塑化族群
【盤前主題族群解析】 國際油價回穩、乙烯與塑化原料報價止跌反彈，加上台塑四寶營運展望改善，市場重新關注塑化族群的循環行情。
題材說明：
塑化族群的核心驅動力來自 國際原油價格、乙烯／丙烯等上游原料報價、下游需求（如包裝、電子、車用）、以及台塑四寶法說展望。近期中東地緣風險推升油價波動，加上乙烯、PVC、PE 等產品報價出現回升，使市場重新評估塑化循環谷底是否逐步落底。
此外，台塑、台化、南亞等大型廠在法說與月營收中對 庫存調整改善、全年需求回升、毛利逐季修復 釋出相對正面訊息，使族群在盤面上產生連動。
潛在推升因子：
- 國際油價反彈：中東局勢與供應減量預期，使 Brent/WTI 回升，帶動上游原料價格走穩，提升塑化產品售價動能。
- 乙烯、PVC、PE 報價止跌：多家報價平台顯示亞洲市場原料行情回升，市場認為塑化產業最壞狀況已過。
- 台塑四寶法說偏正向：包括需求改善、庫存低檔、化工品價差回穩，有助提振族群評價。
- 中國需求逐季回升預期：房地產與製造端回溫，使 PVC、PE、ABS 等消費應用有補庫機會。
- 美元走弱預期：若後續降息預期升溫，將使大宗商品價格更具支撐。
潛在風險因子：
- 國際油價續跌風險：若中東緊張降溫或供給增加，油價下滑可能壓縮塑化品價差。
- 中國需求復甦不如預期：中國仍是全球最大塑化需求來源，若復甦力道不足，可能使報價反轉。
- 美國景氣放緩：全球製造端若再度下滑，可能再次拉長塑化庫存調整期。
- 化工品新產能釋出壓力：亞洲新產能過剩問題仍未完全解除，可能壓縮中長期利差。
相關個股（附代號與描述）：
- 台塑（1301）：台塑四寶核心之一，PVC、PE、PP 產品線完整，報價回升時彈性最大。
- 南亞（1303）：聚酯、塑膠、電子材料布局完整，受惠材料需求回升與化纖景氣修復。
- 台聚（1304）：主要產品為 PVC／PE，與油價及乙烯價格連動高，屬循環回溫敏感股。
- 華夏（1305）：PVC 主力廠，與建築需求與大陸市況相關度高。
- 亞聚（1308）：聚乙烯（PE）生產商，與乙烯報價高度連動。
- 台化（1326）：芳香烴、SM、PS 等化工品龍頭，受惠化工品價差回穩。
- 聯成（1313）：塑膠添加物、可塑劑與中下游化工品，庫存回補時受惠。
近期日K強弱排序：
南亞(1303)>台化(1326)>聯成(1313)>台塑(1301)>台聚(1304)>亞聚(1308)>華夏(1305)
CPO／矽光子族群
【盤前主題族群解析】AI 伺服器高速傳輸需求持續拉升，CPO（Co-Packaged Optics）與高速光通訊元件再度成為市場焦點。
題材說明：
CPO（Co-Packaged Optics）為AI伺服器高速傳輸架構中最關鍵的升級方向之一。隨著 NVIDIA、Broadcom、Marvell 等國際大廠推動 800G／1.6T 光模組與新一代矽光子整合方案，台廠光通訊供應鏈正處於結構性需求提升階段。
近期市場將焦點重新拉回 CPO，主因包括：美股科技股反彈帶動 AI 需求預期、800G/1.6T 訂單能見度提升、AI Switch 升級速度加快、以及光收發模組上游被動元件／主動元件同步傳出拉貨訊號。 同時，台廠如 VCSEL、光纖連接器、TFF濾片、光被動零件與高速耦合技術皆被視為 CPO 擴散題材，族群在近期盤面呈現同步性回溫跡象。
潛在推升因子：
- 美系科技股大幅反彈，市場重新定價 AI 資本支出強度。（反映在Alphabet、NVIDIA等強勢走揚，帶動台股光通訊聯動）
- CPO、800G／1.6T 高速光模組需求增強，伺服器交換器升級週期加快，北美資料中心新布局明確釋出拉貨訊息。
- 光通訊供應鏈報價出現分組上調，部分主動／被動光元件傳出新一輪詢價。
- NVIDIA、Broadcom、Marvell 在矽光子布局加速，市場預期2025–2026將進入 CPO 初量產階段，相關台廠位置更加明確。
- 台廠具高速製程、耦合封裝、與可靠度優勢，在CPO前段測試、光耦合、模組封裝仍具關鍵性地位，支撐族群中期動能。
潛在風險因子：
- CPO 商轉時程仍具不確定性，大規模導入可能落於 2026–2027，短期市場預期易過度波動。
- AI Capex 預算調整風險仍存在，若雲端廠資本支出放緩，800G 模組拉貨節奏可能延後。
- 競爭加劇：中系光通訊廠積極搶佔低階 800G 模組價格區間，可能壓縮台廠利潤。
- 技術門檻高，產品良率與測試複雜度持續攀升，對部分台廠構成量產挑戰。
相關個股（附代號與描述）：
- 眾達-KY（4977）：800G／1.6T 主動式光模組核心供應商，台廠最純的 CPO 概念之一，受惠高速光通訊升級潮。
- 光聖（6442）：光纖連接器與被動光元件大廠，提供CPO不可或缺的光纖組件與耦合技術。
- 上詮（3363）：光通訊主動元件、放大器與TFF濾片供應商，受惠AI高速光模組升級。
- 華星光（4979）：主要布局800G光模組與低功耗設計，具有 CPO 相容性技術與資料中心客戶曝光。
- 波若威（3163）：從被動元件跨入高階光模組領域，提供耦合封裝、濾片與高速連接技術。
- 聯鈞（3450）：光收發模組及高端光器件供應商，受惠CPO前段組件拉貨，與伺服器交換器供應鏈連動。
- 聯亞（3081）：VCSEL 與高速光電元件龍頭，為矽光子整合與高速傳輸的關鍵主動元件廠。
- 環宇-KY（4991）：提供光通訊次系統與光纖訊號處理技術，布局高速網路器件需求。
- IET-KY（4971）：提供高速光收發模組驗證、測試設備與半導體雷射元件，屬於 CPO 上游測試鏈的關鍵角色。
近期日K強弱排序：
光聖(6442)>波若威(3163)>聯亞(3081)>IET-KY(4971)>上詮(3363)>環宇-KY(4991)>華星光(4979)>眾達-KY(4977)
處置：光聖(6442)、聯亞(3081)
記憶體族群
【盤前主題族群解析】 AI 伺服器、資料中心與終端儲存需求推動全球記憶體進入「超級循環」階段。隨三星、美光等國際大廠逐步退出 DDR3／DDR4 舊製程、轉向 DDR5 與 HBM 高階產品，台灣記憶體產業鏈自晶圓製造、模組組裝到控制 IC 供應出現顯著補單與報價上漲效應，帶動整體族群同步轉強。
題材說明：
- 全球記憶體價格結構正快速重塑。
- DRAM／NAND 供應鏈因高階化轉型而釋出舊世代產能，台廠在 DDR4、DDR3 以及標準型 NAND 領域受惠轉單。
- 模組廠與控制 IC 廠因庫存去化完成、現貨價格上揚，第三季營收全面創高。
- 台廠龍頭如南亞科（2408）十月營收創 50 個月新高，華邦電（2344）轉虧為盈，模組廠威剛（3260）、十銓（4967）、創見（2451）與宇瞻（8271）均公布歷史新高單月營收，群聯（8299）控制 IC 接單亦持續放量。
潛在推升因子：
- DDR4／DDR3 停產效應：國際大廠縮減中階產品線，使台廠成為主要供應來源。
- 庫存低檔與報價上漲：模組廠普遍報告庫存天數降至一年新低，現貨報價上漲幅度擴大。
- AI 伺服器與儲存需求提升：GPU 伺服器與邊緣運算需求帶動高頻寬記憶體需求。
- 台廠製程轉型完成：力積電（6770）與鈺創（5351）等晶圓代工與控制 IC 廠完成產品線調整，能承接新一輪訂單。
潛在風險因子：
- 循環高峰回調風險：若報價漲勢過急、需求提前反應，可能在第一季後出現庫存重建期。
- 技術迭代風險：DDR5、HBM 量產加速，可能削弱舊世代記憶體（DDR4／DDR3）訂單延續性。
- 終端需求遞延：PC、手機出貨若未如預期回溫，將影響模組廠追加拉貨。
- 製程良率／成本波動：部分晶圓製造與控制 IC 良率仍在調整期，若原料價格上升，毛利可能受壓。
相關個股（附代號與描述）：
DRAM／DDR3／DDR4 晶片製造
- 南亞科（2408）：台灣最大 DRAM 製造廠，十月營收創 50 個月新高，年增 262%，受惠於 DDR4 停產與報價上揚。
- 華邦電（2344）：主攻利基型 DRAM 與 NOR Flash，第三季轉虧為盈，股價創近 24 年新高。
- 力積電（6770）：具 DRAM 代工能力並切入 DDR4／DDR5 製程，受惠於記憶體客戶轉單效應。
NAND Flash／快閃記憶體晶片
- 旺宏（2337）：主要生產 NOR／SLC NAND，受惠 AI 與車用儲存應用需求提升。
- 鈺創（5351）：快閃記憶體控制 IC 與 DDR 控制器供應商，搭上模組與儲存鏈同步上升行情。
記憶體模組與組裝
- 威剛（3260）：全球前十大記憶體模組廠，十月營收年增 23.7%，庫存降至低點。
- 十銓科技（4967）：模組與電競儲存品牌廠，第三季 EPS 創歷史新高，品牌出貨量大增。
- 創見資訊（2451）：以工控與車用記憶體模組為主，庫存去化完成、毛利率改善。
- 宇瞻科技（8271）：工業級儲存模組領域領先，受惠工控與 AI Edge 儲存需求強勁。
- 商丞（8277）：提供 SSD 與 DRAM 模組製造代工，隨模組產業出貨量回升而受惠。
控制 IC／記憶體介面晶片
- 群聯電子（8299）：全球 NAND 控制晶片領導廠，搭配模組廠訂單回升，主推 PCIe Gen5 控制器。
- 點序科技（6485）：專注記憶體控制 IC、SSD 主控晶片，AI 儲存與伺服器應用帶動營收高增長。
近期日K強弱排序：
力積電(6770)>南亞科(2408)>華邦電(2344)>旺宏(2337)>群聯(8299)>宇瞻(8271)>威剛(3260)>鈺創(5351)
被動元件族群
【盤前主題族群解析】 最新主線題材來自 風華高科（陸系大廠）宣布全面調漲被動元件 5%～30%，引爆市場對全球被動元件價格鏈重新定價的想像，成為當前族群最主要驅動事件。
題材說明：
被動元件包含電容、電阻、電感，是所有電子設備的基礎零組件，被視為「電子工業的米」。2025 年受到兩大變化影響：
上游原物料全面上漲
- 銀價年漲幅累計約 50%
- 錫、銅、鉍、鈷等金屬同步大漲 → MLCC／電阻／電感成本顯著墊高。
風華高科突擊宣佈全面漲價 5%～30%（新訂單立即生效）
- 產品線包括：厚膜電阻、磁珠電感、壓敏電阻、瓷介電容（MLCC）
- 漲幅橫跨 5%、10%、20%、上看 30% → 引動市場對「全球被動元件價格鏈重新定價」的想像。
台廠尚未全面跟進，但市場推估若第 2 波台廠同步調漲，將對獲利產生實質改善。
潛在推升因子：
- 風華高科正式調漲 5～30%，涵蓋電感磁珠、壓敏電阻、厚膜電阻、瓷介電容多項產品，成為族群最大催化劑。
- 銀價年漲幅達 50%，其餘上游金屬同步大漲，使 MLCC／電阻／電感的成本壓力明顯墊高。
- 市場預期產業將進入「價格回補循環」，台廠若跟進調價，獲利將具改善空間。
- AI 伺服器、車用電子等領域對高規被動元件需求不斷增加，中長線需求仍具支撐。
潛在風險因子：
- 此次調價屬「成本推升」，若需求端跟不上，終端客戶可能無法完全吸收，毛利改善幅度有限。
- 台廠目前多尚未正式宣布跟漲，若僅陸廠單獨調價，族群利多可能強度有限。
- 消費性電子需求仍未全面回溫，若 Q4～Q1 出貨動能不如預期，將壓抑市場情緒。
相關個股（附代號與描述）：
- 國巨（2327）：全球 MLCC／電阻龍頭之一，若產業啟動跟漲，其高階規格產品獲利改善空間最大。
- 凱美（2375）：以電容、鋁質電解電容為主，原物料上漲對其成本端具直接影響。
- 華新科（2492）：台系 MLCC 主力廠，與國巨同屬價格調漲題材核心受益者。
- 鈞寶（3023）：專攻電阻與相關被動元件，漲價鏈中屬直接受影響族群。
- 蜜望實（8043）：以電感產品為主，成本推升下的毛利改善具觀察性。
- 信昌電（6173）：厚膜電阻主要供應商，正好與風華高科此次漲幅重疊度高。
- 華容（5328）：MLCC／電阻相關產品供應商，中小型被動元件族群中具資金輪動潛力。
- 光頡（3624）：電感大廠，若後續台廠啟動價格回補，其產品線具補漲空間。
近期日K強弱排序：
鈞寶(6155)>蜜望實(8043)>金山電(8042)>光頡(3624)>千如(3236)>華容(5328)>信昌電(6173)>國巨(2327)
處置：蜜望實(8043)
🔸結論
主要族群動態
1.CPO：矽光子族群目前以光聖作為整個族群最為明顯的指標，而目前光聖在高檔出現明顯修正後便進入處置，以往我們可以發現CPO非常容易出現個股出現處置，包含聯亞、上詮等，並且只有有2檔以上進入處置，其實就很容易影響整個族群推升的延續性，當前除了光聖，聯亞也再次進入處置，這時便要特別留意其餘個股在高檔時的動態，是否會因此而出現轉折。
2.記憶體：整體都還是月線反壓格局，月線扣抵即將迎來前波最後上漲段，後續將會接著進入下彎反壓，美股相關指標的MU&SNDK中，除了MU暫時將多方格局收復外，SNDK也還是處於弱勢格局，須留意相關動態。
3.被動元件：鈞寶處置出關前強弱勢分歧，隔天就會有比較明顯的行情，類似於同族群弱勢進行，若單檔漲停，隔日是其餘弱勢個股跟上，還是單檔出頭甚至處置出關前準備創高的個股被整個族群帶下來，需要特別留意。
4.塑化：塑化迎來油價長期以來的下跌走勢，搭配上以往年底常出現的集團作帳行情，便是雙題材的推升族群，由於同族群中有多檔個股，越多檔個股的強弱關係就明顯，需觀察在題材推升下的延續性是否持續。
【免責聲明】
以上文章內容均為個人研究之心得，本人所提供資料只供參考用途，並非對任何投資人進行推介、建議或買賣，投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險，本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意，禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享，違者必究！
