台股今 (26) 日持續反彈，不僅電子股齊揚、軍工股多檔亮燈，尾盤更在台積電收上最高點激勵下，終場強彈 497.37 點，收在最高 27409.54 點，一舉收復 2 萬 7 千點大關以及十日線，成交量也放大至 5087 億元。
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🔸台股市場盤面環境
台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海
🔸近期展會
📍China Semiconductor Industry and Application Expo（IC Expo）
- 時間：2025年11月5日至11月7日
- 地點：中國上海新國際博覽中心
- 說明：聚焦晶片設計、晶圓製造、先進封裝與半導體設備材料，展示中國半導體自主化成果與全球供應鏈合作動向。相關族群包含晶圓代工、封裝測試、材料與設備廠商。
📍China Electronics Fair（CEF）中國電子展
- 時間：2025年11月5日至11月7日
- 地點：中國上海新國際博覽中心
- 說明：涵蓋電子零組件、智慧硬體與消費電子整機系統，觀察中系品牌與供應鏈最新技術動態。相關族群包含電子零件、消費電子、模組與PCB廠。
📍Asia Power Semiconductors, Materials & Equipment Expo
- 時間：2025年11月20日至11月22日
- 地點：中國廣州保利世貿博覽館
- 說明：主題聚焦功率半導體（SiC／GaN）、模組與熱管理技術，關注新能源車、工業自動化與節能應用。相關族群包含功率元件、封裝材料、導熱與散熱供應鏈。
📍Los Angeles Auto Show（洛杉磯車展）
- 時間：2025年11月21日至11月30日
- 地點：美國洛杉磯會展中心
- 說明：全球年度重量級車展，聚焦電動車、智慧駕駛與車聯網新車發表。相關族群包含車用電子、電池模組、BMS系統與EV零組件供應商。
📍Healthcare+ Taiwan 醫療科技展
- 時間：2025年12月4日至12月7日
- 地點：台北南港展覽館1館（TaiNEX 1）
- 說明：亞洲規模最大的醫療科技展，主軸涵蓋智慧醫療、生技製藥、AI診斷與健康管理解決方案。相關族群包含醫材廠、生技公司與AI醫療應用整合業者。
📍Advanced Automotive Battery Conference (AABC 2025)
- 時間：2025年12月8日至12月11日
- 地點：美國拉斯維加斯 Caesars Palace
- 說明：全球最具指標性的電池產業盛會，聚焦電動車與儲能系統電池化學、製造、回收與供應鏈。相關族群包含電池材料、BMS、儲能與回收系統供應商。
無人機族群
【盤前主題族群解析】政府啟動「無人機國家隊」與國防部無人機採購計畫，帶動國內 UAV（Unmanned Aerial Vehicle）研發、影像模組、反無人機系統、航管、測試訓練等整體供應鏈同步受注與資金關注。
題材說明：
國防部軍備局日前在最新公告中大幅提高無人機採購量，2026～2027 年預計採購 約 4 萬 8,750 架、共五款軍用商規無人機，整體規模估計上看 500 億元，是國內有史以來最大的無人載具建案。從最新公告可見，本案 已從規劃階段推進到實質洽商階段：軍備局確認將於 11 月 27 日在南港舉辦徵商說明會，意味後續會進入「投標 → 評選 → 決標」的正式時程。
同時，賴總統投書《華盛頓郵報》，宣布將提出 1.25 兆元國防特別預算，包含對美軍購與強化戰力配置，進一步提高無人機、反無人機、導引系統、航管平台等多項自主武器系統的中長線政策強度，也使無人機供應鏈重新成為市場主流題材。整體來看，本次採購案規模明確、時程清楚，且與國防特別預算相互加成，使「無人機」成為目前政策力道最具方向性的主題族群。
本波盤面無人機族群的連動，不是一般軍工擴散，主要是針對政府明確編列的無人機預算產生的主線走勢，主力集中在：
- 無人機整機製造
- 影像偵搜模組（EO/IR）
- 反無人機系統（電子戰）
- 航管 / 導航 / 管制平台
- 訓練場域 / 維保
- 無人機能源 / 動力 / 結構件
該題材具政策推力、採購期程明確、且實際落地，因此族群性強且具延續性。
潛在推升因子：
- 國防部多批無人機採購案已啟動，牽涉偵搜、攻擊、後勤、航管等完整供應鏈（2025–2027 逐年擴大）。
- 行政院無人載具國家隊政策，明確投入 UAV、UUV（無人船）、UGV（地面無人車）研發。
- 中大型 UAV 需搭載 EO/IR、AI 影像辨識、通訊模組，帶動光電、通訊 IC、航管軟體需求。
- 反無人機系統列入防衛預算，電子干擾、雷達相關公司同步受惠。
- 台灣航太維修能力完整（漢翔、亞航），無人機的維保、訓練場域有明確承接單位。
潛在風險因子：
- 政府採購進度若遞延，族群可能短線題材鈍化。
- 無人機認證、軍規測試較長，若量產/交付速度不如預期，營收落地恐遞延。
- 題材外溢過強時，外圍跟漲股容易形成修正壓力（非主線易被抽資金）。
相關個股（附代號與描述）：
I 核心主線 / 主要受惠
- 雷虎（8033）：台灣無人機國家隊核心，中大型軍規 UAV、偵搜機、地面站。
- 中光電（5371）： EO/IR 偵搜模組核心供應商，軍用無人機必備光電模組。
- 事欣科（4916）：雷達偵測、反無人機系統主力廠商，掌握 UAV 防禦端。
- 漢翔（2634）：軍機維保與 UAV 後勤體系主承商，未來無人機維保皆由其負責。
- 亞航（2630）：UAV 訓練、維修、場域測試，屬無人機後端必要環節。
II 次主線 / 部分受惠
- 長榮航太（2645）：航太維修能量強，無人機後勤體系可能由其承接。
- 悠泰科技（8032）：導航系統、感測技術，具無人載具/無人機應用基礎。
III 題材外溢 / 跟漲（非無人機鏈，或偏軍工、外溢）
- 千附精密（6829）：航太加工，但與 UAV 無明確連結。
- 晟田（4541）：精密零組件，但非 UAV 供應鏈。
- 寶一（8222）：軍工零件，但非無人機。
- jpp-KY（5284）：車燈與塑件，與 UAV 無關。
- 龍德造船（6753）：做艦艇／海巡艦；題材屬「無人船/海防」，非 UAV。
- 台船（2208）：大型軍艦／海防造艦。
近期日K強弱排序：
邑錡(7402)>中光電(5371)>亞航(2630)>雷虎(8033)>悠泰科技(6928)>事欣科(4916)>昶瑞機電(7642)
漢翔(2634)>和成(1810)>晟田(4541)>融程電(3416)>龍德造船(6753)>台船(2208)>寶一(8222)
CPO／矽光子族群
【盤前主題族群解析】AI 伺服器高速傳輸需求持續拉升，CPO（Co-Packaged Optics）與高速光通訊元件再度成為市場焦點。
題材說明：
CPO（Co-Packaged Optics）為AI伺服器高速傳輸架構中最關鍵的升級方向之一。隨著 NVIDIA、Broadcom、Marvell 等國際大廠推動 800G／1.6T 光模組與新一代矽光子整合方案，台廠光通訊供應鏈正處於結構性需求提升階段。
近期市場將焦點重新拉回 CPO，主因包括：美股科技股反彈帶動 AI 需求預期、800G/1.6T 訂單能見度提升、AI Switch 升級速度加快、以及光收發模組上游被動元件／主動元件同步傳出拉貨訊號。 同時，台廠如 VCSEL、光纖連接器、TFF濾片、光被動零件與高速耦合技術皆被視為 CPO 擴散題材，族群在近期盤面呈現同步性回溫跡象。
潛在推升因子：
- 美系科技股大幅反彈，市場重新定價 AI 資本支出強度。（反映在Alphabet、NVIDIA等強勢走揚，帶動台股光通訊聯動）
- CPO、800G／1.6T 高速光模組需求增強，伺服器交換器升級週期加快，北美資料中心新布局明確釋出拉貨訊息。
- 光通訊供應鏈報價出現分組上調，部分主動／被動光元件傳出新一輪詢價。
- NVIDIA、Broadcom、Marvell 在矽光子布局加速，市場預期2025–2026將進入 CPO 初量產階段，相關台廠位置更加明確。
- 台廠具高速製程、耦合封裝、與可靠度優勢，在CPO前段測試、光耦合、模組封裝仍具關鍵性地位，支撐族群中期動能。
潛在風險因子：
- CPO 商轉時程仍具不確定性，大規模導入可能落於 2026–2027，短期市場預期易過度波動。
- AI Capex 預算調整風險仍存在，若雲端廠資本支出放緩，800G 模組拉貨節奏可能延後。
- 競爭加劇：中系光通訊廠積極搶佔低階 800G 模組價格區間，可能壓縮台廠利潤。
- 技術門檻高，產品良率與測試複雜度持續攀升，對部分台廠構成量產挑戰。
相關個股（附代號與描述）：
- 眾達-KY（4977）：800G／1.6T 主動式光模組核心供應商，台廠最純的 CPO 概念之一，受惠高速光通訊升級潮。
- 光聖（6442）：光纖連接器與被動光元件大廠，提供CPO不可或缺的光纖組件與耦合技術。
- 上詮（3363）：光通訊主動元件、放大器與TFF濾片供應商，受惠AI高速光模組升級。
- 華星光（4979）：主要布局800G光模組與低功耗設計，具有 CPO 相容性技術與資料中心客戶曝光。
- 波若威（3163）：從被動元件跨入高階光模組領域，提供耦合封裝、濾片與高速連接技術。
- 聯鈞（3450）：光收發模組及高端光器件供應商，受惠CPO前段組件拉貨，與伺服器交換器供應鏈連動。
- 聯亞（3081）：VCSEL 與高速光電元件龍頭，為矽光子整合與高速傳輸的關鍵主動元件廠。
- 環宇-KY（4991）：提供光通訊次系統與光纖訊號處理技術，布局高速網路器件需求。
- IET-KY（4971）：提供高速光收發模組驗證、測試設備與半導體雷射元件，屬於 CPO 上游測試鏈的關鍵角色。
近期日K強弱排序：
光聖(6442)>波若威(3163)>聯亞(3081)>IET-KY(4971)>上詮(3363)>環宇-KY(4991)>華星光(4979)>眾達-KY(4977)
記憶體族群
【盤前主題族群解析】 AI 伺服器、資料中心與終端儲存需求推動全球記憶體進入「超級循環」階段。隨三星、美光等國際大廠逐步退出 DDR3／DDR4 舊製程、轉向 DDR5 與 HBM 高階產品，台灣記憶體產業鏈自晶圓製造、模組組裝到控制 IC 供應出現顯著補單與報價上漲效應，帶動整體族群同步轉強。
題材說明：
- 全球記憶體價格結構正快速重塑。
- DRAM／NAND 供應鏈因高階化轉型而釋出舊世代產能，台廠在 DDR4、DDR3 以及標準型 NAND 領域受惠轉單。
- 模組廠與控制 IC 廠因庫存去化完成、現貨價格上揚，第三季營收全面創高。
- 台廠龍頭如南亞科（2408）十月營收創 50 個月新高，華邦電（2344）轉虧為盈，模組廠威剛（3260）、十銓（4967）、創見（2451）與宇瞻（8271）均公布歷史新高單月營收，群聯（8299）控制 IC 接單亦持續放量。
潛在推升因子：
- DDR4／DDR3 停產效應：國際大廠縮減中階產品線，使台廠成為主要供應來源。
- 庫存低檔與報價上漲：模組廠普遍報告庫存天數降至一年新低，現貨報價上漲幅度擴大。
- AI 伺服器與儲存需求提升：GPU 伺服器與邊緣運算需求帶動高頻寬記憶體需求。
- 台廠製程轉型完成：力積電（6770）與鈺創（5351）等晶圓代工與控制 IC 廠完成產品線調整，能承接新一輪訂單。
潛在風險因子：
- 循環高峰回調風險：若報價漲勢過急、需求提前反應，可能在第一季後出現庫存重建期。
- 技術迭代風險：DDR5、HBM 量產加速，可能削弱舊世代記憶體（DDR4／DDR3）訂單延續性。
- 終端需求遞延：PC、手機出貨若未如預期回溫，將影響模組廠追加拉貨。
- 製程良率／成本波動：部分晶圓製造與控制 IC 良率仍在調整期，若原料價格上升，毛利可能受壓。
相關個股（附代號與描述）：
DRAM／DDR3／DDR4 晶片製造
- 南亞科（2408）：台灣最大 DRAM 製造廠，十月營收創 50 個月新高，年增 262%，受惠於 DDR4 停產與報價上揚。
- 華邦電（2344）：主攻利基型 DRAM 與 NOR Flash，第三季轉虧為盈，股價創近 24 年新高。
- 力積電（6770）：具 DRAM 代工能力並切入 DDR4／DDR5 製程，受惠於記憶體客戶轉單效應。
NAND Flash／快閃記憶體晶片
- 旺宏（2337）：主要生產 NOR／SLC NAND，受惠 AI 與車用儲存應用需求提升。
- 鈺創（5351）：快閃記憶體控制 IC 與 DDR 控制器供應商，搭上模組與儲存鏈同步上升行情。
記憶體模組與組裝
- 威剛（3260）：全球前十大記憶體模組廠，十月營收年增 23.7%，庫存降至低點。
- 十銓科技（4967）：模組與電競儲存品牌廠，第三季 EPS 創歷史新高，品牌出貨量大增。
- 創見資訊（2451）：以工控與車用記憶體模組為主，庫存去化完成、毛利率改善。
- 宇瞻科技（8271）：工業級儲存模組領域領先，受惠工控與 AI Edge 儲存需求強勁。
- 商丞（8277）：提供 SSD 與 DRAM 模組製造代工，隨模組產業出貨量回升而受惠。
控制 IC／記憶體介面晶片
- 群聯電子（8299）：全球 NAND 控制晶片領導廠，搭配模組廠訂單回升，主推 PCIe Gen5 控制器。
- 點序科技（6485）：專注記憶體控制 IC、SSD 主控晶片，AI 儲存與伺服器應用帶動營收高增長。
近期日K強弱排序：
鈺創(5351)>力積電(6770)>華邦電(2344)>南亞科(2408)>旺宏(2337)>群聯(8299)>威剛(3260)>宇瞻(8271)
🔸結論
主要族群動態
1.無人機：舊有無人機預算等相關事件重新發酵，整體軍工在低檔已率先反應並有一定程度反彈，另外加上賴總統對美投書再增加對美採購預算，整體主軸會更傾向圍繞在＂無人機＂，因為無人機才是實質反映國防預算的貢獻，其餘軍工類股反而是相較受到帶動，留意是否假強或是真弱。
3.CPO：矽光子族群目前以光聖作為整個族群最為明顯的指標，然而CPO多檔個股其實個別動態都還屬相對分歧，還是集中在少數個股如波若威、聯亞等，但可以留意該族群是否持續出現其他相關題材的個股進行靠攏，來視為此波CPO族群是否有資金持續進駐的觀察目標。
【免責聲明】
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