台股今(12)日在台積電走出ORACLE壓力、開高表態，加上電器電纜、電機機械及金融保險族群漲勢助攻，以及南亞重新站上60元關卡下，加權指數終場收在28198.02點、日K翻紅，上漲173.27點或0.62%、5日線得而復失，成交量縮至4748.07億元。週K連三紅，本週上漲217.13點或0.78%。
【免責聲明】
以下文章內容均為個人研究之心得，本人所提供資料只供參考用途，並非對任何投資人進行推介、建議或買賣，投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險，本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意，禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享，違者必究！
🔸台股市場盤面環境
台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海
🔸焦點集團與相關個股整理
【台塑集團】
（1）南亞科（2408）｜記憶體 DRAM（集團最強電子主體）
- 全球 DRAM 大循環核心受惠。
- DDR5 換機潮、AI 伺服器儲存需求帶動。
- 與美光、三星 DDR4 停產政策高度連動。
- 近期市場對記憶體展望改善，南亞科是台塑整體表現關鍵。
（2）福懋科（8131）｜封測（台塑集團封測主力）
- 封裝測試廠，覆蓋 MCU、Power IC、感測器 IC。
- 手機與網通 IC 復甦 → 需求回溫。
- 台塑集團內唯一封測公司，封測族群輪動時會被點名。
（3）南亞（1303）｜電子材料（CCL／塑化）
- 旗下 CCL 為 PCB、伺服器、5G 基地台的重要材料。
- AI 伺服器高速板材需求提升 → 南亞 CCL 出貨具想像空間。
- 電子材料部門連動 PCB 板價、伺服器景氣。
【華新麗華集團】
（1）華邦電（2344）｜記憶體（NOR Flash／利基型 DRAM）
- NOR Flash 全球龍頭，車用 MCU、工控、IoT 需求強。
- DRAM 特規市場需求佳（AI PC／存儲模組／工控）。
- 是華新集團最重要電子成長股，法人追蹤度極高。
（2）華東科技（8110）｜封測（華新集團正統封測公司）
- 華新持股的核心封測公司。
- 主攻晶圓級封裝、凸塊、晶片測試。
- 客戶集中在 MCU、Power IC、感測 IC。
- 台灣封測族群輪動時，華東經常被擺在第二線強勢股。
（3）精成科（6191）｜PCB（HDI／網通／伺服器板）
- AI 伺服器、AI PC、網通升級（WiFi 6/7）推升需求。
- 法人視為 PCB 第二梯隊的重要領先股。
- PCB 循環回升時，精成科是華新集團電子部門重要驅動力。
【國巨集團】
（1）國巨（2327）｜MLCC／電阻／電感（AI＋車用）
- 全球前三大 MLCC 廠。
- AI 伺服器及車用電子推升高階 MLCC 需求。
- 是被動元件景氣循環的龍頭指標。
（2）凱美（2375）｜鋁電解電容／固態電容（國巨旗下電容事業）
- 屬於國巨集團之鋁質電解電容廠。
- 產品涵蓋鋁電解電容、固態電容與部分電阻元件，是電源管理與伺服器電容供應中重要一環。 AI 伺服器電源、電動車電源系統、工控設備是主要需求來源。
第二線（非同集團、僅屬同族群企業）：
- 千如（8213）：AI 電源電感（同族群、非集團）
- 大毅（2478）：薄膜電阻（車用／工控、非集團）
- 華容（5328）：RF 被動元件（非集團）
- 光頡（6177）：MLCC 中高階（非集團）
- 蜜望實（4153）：電子材料（非集團）
CPO／矽光子族群
【盤前主題族群解析】AI 伺服器高速傳輸需求持續拉升，CPO（Co-Packaged Optics）與高速光通訊元件再度成為市場焦點。
題材說明：
CPO（Co-Packaged Optics）為AI伺服器高速傳輸架構中最關鍵的升級方向之一。隨著 NVIDIA、Broadcom、Marvell 等國際大廠推動 800G／1.6T 光模組與新一代矽光子整合方案，台廠光通訊供應鏈正處於結構性需求提升階段。
近期市場將焦點重新拉回 CPO，主因包括：美股科技股反彈帶動 AI 需求預期、800G/1.6T 訂單能見度提升、AI Switch 升級速度加快、以及光收發模組上游被動元件／主動元件同步傳出拉貨訊號。 同時，台廠如 VCSEL、光纖連接器、TFF濾片、光被動零件與高速耦合技術皆被視為 CPO 擴散題材，族群在近期盤面呈現同步性回溫跡象。
潛在推升因子：
- 美系科技股大幅反彈，市場重新定價 AI 資本支出強度。（反映在Alphabet、NVIDIA等強勢走揚，帶動台股光通訊聯動）
- CPO、800G／1.6T 高速光模組需求增強，伺服器交換器升級週期加快，北美資料中心新布局明確釋出拉貨訊息。
- 光通訊供應鏈報價出現分組上調，部分主動／被動光元件傳出新一輪詢價。
- NVIDIA、Broadcom、Marvell 在矽光子布局加速，市場預期2025–2026將進入 CPO 初量產階段，相關台廠位置更加明確。
- 台廠具高速製程、耦合封裝、與可靠度優勢，在CPO前段測試、光耦合、模組封裝仍具關鍵性地位，支撐族群中期動能。
潛在風險因子：
- CPO 商轉時程仍具不確定性，大規模導入可能落於 2026–2027，短期市場預期易過度波動。
- AI Capex 預算調整風險仍存在，若雲端廠資本支出放緩，800G 模組拉貨節奏可能延後。
- 競爭加劇：中系光通訊廠積極搶佔低階 800G 模組價格區間，可能壓縮台廠利潤。
- 技術門檻高，產品良率與測試複雜度持續攀升，對部分台廠構成量產挑戰。
相關個股（附代號與描述）：
- 眾達-KY（4977）：800G／1.6T 主動式光模組核心供應商，台廠最純的 CPO 概念之一，受惠高速光通訊升級潮。
- 光聖（6442）：光纖連接器與被動光元件大廠，提供CPO不可或缺的光纖組件與耦合技術。
- 上詮（3363）：光通訊主動元件、放大器與TFF濾片供應商，受惠AI高速光模組升級。
- 華星光（4979）：主要布局800G光模組與低功耗設計，具有 CPO 相容性技術與資料中心客戶曝光。
- 波若威（3163）：從被動元件跨入高階光模組領域，提供耦合封裝、濾片與高速連接技術。
- 聯鈞（3450）：光收發模組及高端光器件供應商，受惠CPO前段組件拉貨，與伺服器交換器供應鏈連動。
- 聯亞（3081）：VCSEL 與高速光電元件龍頭，為矽光子整合與高速傳輸的關鍵主動元件廠。
- 環宇-KY（4991）：提供光通訊次系統與光纖訊號處理技術，布局高速網路器件需求。
- IET-KY（4971）：提供高速光收發模組驗證、測試設備與半導體雷射元件，屬於 CPO 上游測試鏈的關鍵角色。
近期日K強弱排序：
波若威(3163)>IET-KY(4971)>華星光(4979)>聯亞(3081)>上詮(3363)>立碁(8111)>光聖(6442)>訊芯-KY(6451)
處置：光聖(6442)、聯亞(3081)、上詮(3363)、立碁(8111)、環宇-KY(4991)
記憶體族群
【盤前主題族群解析】 AI 伺服器、資料中心與終端儲存需求推動全球記憶體進入「超級循環」階段。隨三星、美光等國際大廠逐步退出 DDR3／DDR4 舊製程、轉向 DDR5 與 HBM 高階產品，台灣記憶體產業鏈自晶圓製造、模組組裝到控制 IC 供應出現顯著補單與報價上漲效應，帶動整體族群同步轉強。
題材說明：
- 全球記憶體價格結構正快速重塑。
- DRAM／NAND 供應鏈因高階化轉型而釋出舊世代產能，台廠在 DDR4、DDR3 以及標準型 NAND 領域受惠轉單。
- 模組廠與控制 IC 廠因庫存去化完成、現貨價格上揚，第三季營收全面創高。
- 台廠龍頭如南亞科（2408）十月營收創 50 個月新高，華邦電（2344）轉虧為盈，模組廠威剛（3260）、十銓（4967）、創見（2451）與宇瞻（8271）均公布歷史新高單月營收，群聯（8299）控制 IC 接單亦持續放量。
潛在推升因子：
- DDR4／DDR3 停產效應：國際大廠縮減中階產品線，使台廠成為主要供應來源。
- 庫存低檔與報價上漲：模組廠普遍報告庫存天數降至一年新低，現貨報價上漲幅度擴大。
- AI 伺服器與儲存需求提升：GPU 伺服器與邊緣運算需求帶動高頻寬記憶體需求。
- 台廠製程轉型完成：力積電（6770）與鈺創（5351）等晶圓代工與控制 IC 廠完成產品線調整，能承接新一輪訂單。
潛在風險因子：
- 循環高峰回調風險：若報價漲勢過急、需求提前反應，可能在第一季後出現庫存重建期。
- 技術迭代風險：DDR5、HBM 量產加速，可能削弱舊世代記憶體（DDR4／DDR3）訂單延續性。
- 終端需求遞延：PC、手機出貨若未如預期回溫，將影響模組廠追加拉貨。
- 製程良率／成本波動：部分晶圓製造與控制 IC 良率仍在調整期，若原料價格上升，毛利可能受壓。
相關個股（附代號與描述）：
DRAM／DDR3／DDR4 晶片製造
- 南亞科（2408）：台灣最大 DRAM 製造廠，十月營收創 50 個月新高，年增 262%，受惠於 DDR4 停產與報價上揚。
- 華邦電（2344）：主攻利基型 DRAM 與 NOR Flash，第三季轉虧為盈，股價創近 24 年新高。
- 力積電（6770）：具 DRAM 代工能力並切入 DDR4／DDR5 製程，受惠於記憶體客戶轉單效應。
NAND Flash／快閃記憶體晶片
- 旺宏（2337）：主要生產 NOR／SLC NAND，受惠 AI 與車用儲存應用需求提升。
- 鈺創（5351）：快閃記憶體控制 IC 與 DDR 控制器供應商，搭上模組與儲存鏈同步上升行情。
記憶體模組與組裝
- 威剛（3260）：全球前十大記憶體模組廠，十月營收年增 23.7%，庫存降至低點。
- 十銓科技（4967）：模組與電競儲存品牌廠，第三季 EPS 創歷史新高，品牌出貨量大增。
- 創見資訊（2451）：以工控與車用記憶體模組為主，庫存去化完成、毛利率改善。
- 宇瞻科技（8271）：工業級儲存模組領域領先，受惠工控與 AI Edge 儲存需求強勁。
- 商丞（8277）：提供 SSD 與 DRAM 模組製造代工，隨模組產業出貨量回升而受惠。
控制 IC／記憶體介面晶片
- 群聯電子（8299）：全球 NAND 控制晶片領導廠，搭配模組廠訂單回升，主推 PCIe Gen5 控制器。
- 點序科技（6485）：專注記憶體控制 IC、SSD 主控晶片，AI 儲存與伺服器應用帶動營收高增長。
近期日K強弱排序：
華邦電(2344)>旺宏(2337)>力積電(6770)>南亞科(2408)>群聯(8299)>鈺創(5351)>威剛(3260)>十銓(4967)
處置：南亞科(2408)
被動元件族群
【盤前主題族群解析】 AI 伺服器、車用電子與電源規格升級，持續推動被動元件朝高階化發展，族群觀察重點由景氣循環轉向產品組合、通路角色與個別公司事件。
題材說明：
被動元件族群近期的核心邏輯，已從單純等待景氣回溫，轉為檢視各公司在 AI 高功率架構、車用電子可靠度、以及電源與工控應用 中的實際定位差異。上游原廠、中游製造、下游通路與特定產品線（如電感、電阻、電容）之間，呈現出明顯的結構分化。此外，族群內也出現資本結構相關事件，使市場關注焦點進一步聚焦到個別公司的中期布局與財務彈性。
潛在推升因子：
- AI 伺服器與高瓦數電源設計，推升 MLCC、電感與高階電阻的規格與用量。
- 車用電子與工控應用需求，支撐高可靠度被動元件的長週期訂單結構。
- 通路商在庫存水位回到健康水準後，對景氣回溫的敏感度相對提高。
- 金山電可轉換公司債（CB）即將掛牌，市場重新檢視其資本結構彈性與後續營運規劃。
潛在風險因子：
- 終端需求若再度出現遞延，可能影響短期拉貨節奏。
- 中低階產品競爭仍激烈，價格壓力尚未完全消退。
- CB 掛牌後，轉換時點與潛在稀釋效果仍需時間消化。
- 匯率與原物料成本波動，可能影響族群整體毛利表現。
相關個股（附代號與描述）：
- 日電貿（3090）：被動元件通路商，庫存循環與下游客戶拉貨動向為主要觀察重點。
- 華新科（2492）：MLCC 與電阻產品並行，積極布局車用與高階應用市場。
- 國巨（2327）：全球被動元件龍頭，產品線完整，為族群景氣與高階需求的重要指標。
- 光頡（3624）：薄膜電阻廠，受惠車用與工控高可靠度需求。
- 信昌電（6173）：電容與相關產品供應商，聚焦特定利基型應用市場。
- 蜜望實（8043）：電感與相關被動元件產品，市場關注其在電源與工控應用的布局。
- 鈞寶（6155）：電阻與電感產品線，屬於族群中具彈性的小型供應商。
- 金山電（8042）：電容產品廠，近期可轉換公司債（CB）準備掛牌，成為族群內重要事件焦點。
近期日K強弱排序：
日電貿(3090)>華新科(2492)>國巨(2327)>光頡(3624)>信昌電(6173)>蜜望實(8043)>鈞寶(6155)>金山電(8042)
SpaceX 概念股
【盤前主題族群解析】 隨著 SpaceX 傳出 2026 年可能進行 IPO 等進度，市場對「太空商機」與「Starlink、太空資料中心」的想像升溫，進一步帶動衛星通訊、低軌衛星供應鏈、航太零組件與能源供應等相關個股題材熱度提升。
題材說明：
SpaceX 作為全球最具價值的太空科技公司之一，目前積極推動 Starlink 低軌衛星網路、Starship 火箭計畫與未來「太空資料中心」等策略性布局。相關太空應用與資本市場動作（包括傳聞可能的IPO）使投資者重新聚焦太空資本支出與供應鏈機會。SpaceX 本身尚未上市，因此可透過其供應鏈角色、合作夥伴或相關ETF間接布局。這些公司多聚焦於衛星通訊、太空運輸、相關板塊供應鏈與太空AI/低軌市場拓展。
潛在推升因子：
- SpaceX 傳出有望於 2026 年進行 IPO，提升太空產業的資本市場關注度。
- Starlink 訂閱與低軌衛星佈局持續擴大，帶動相關供應鏈需求。
- 馬斯克「太空資料中心」與 AI in space 等題材延伸出長線商機。
- 國際太空產業ETF與基金可提供更廣泛多元接觸。
潛在風險因子：
- SpaceX 尚未正式上市，IPO 時程與估值仍存在不確定性。
- 太空相關供應鏈公司業務仍受終端合約節奏影響，短期波動性高。
- 太空產業投資周期長、前期資本支出大，對短線表現易產生情緒性波動。
相關個股與標的（附描述）：
台股相關公司（受惠 SpaceX/Satellites/Terrestrial–to–Space 應用）
- 昇達科（3491）：低軌衛星 RF/微波元件供應鏈，積極搶太空資料中心與衛星通訊機會。
- 元晶（6443）：市場傳為 SpaceX 星鏈衛星太陽能板供應商，布局太空能源相關機會。
- 事欣科（4916）：透過PCB/PCBA與系統整合打入衛星通訊供應鏈。
- 金寶（2312）：低軌衛星地面站主機板代工業務，受惠衛星通訊需求延伸。
- 同欣電（6271）：RF收發模組供應鏈位置，使其在太空鏈條中受惠。
🔸結論
前一交易日美股的下跌，並非單一公司事件，而是 AI 基礎建設鏈中，多個「關鍵節點公司」在同一時間釋出偏保守訊號，導致市場對整體 AI 資本支出節奏進行由上而下的重新定價。
- 本次跌勢中，市場明確聚焦並重挫的公司，主要集中在四個位置：雲端平台、AI 核心晶片與交換器、光通訊、以及資料中心儲存，其代表公司分別為 甲骨文（Oracle）、博通（Broadcom）、Lumentum（LITE）、Sandisk（SNDK）。
- 首先，甲骨文作為雲端與 AI 工作負載的重要指標，其財報與展望顯示 AI 與雲端需求仍在，但成長斜率未如市場原先期待持續加速。這使市場開始意識到，AI 資本支出並非線性擴張，而可能進入節奏調整期，成為整波修正的第一個破口。
- 接著，博通的財報與指引成為真正引爆市場賣壓的核心事件。博通涵蓋 AI ASIC、交換器、高速傳輸與客製化晶片，被視為最貼近 AI 基礎建設現金流的公司之一。然而其對毛利率的保守看法，以及 VMware 整合後對獲利結構的短期壓力，讓市場確認 AI 基礎建設正從「高速擴張期」轉向「效率與成本控管期」，直接動搖原先建立在高估值上的市場共識。
在上游訊號轉向後，賣壓開始向下游擴散。
- Lumentum 作為高速光通訊元件的重要供應商，與交換器與資料中心網路建設高度連動。當市場重新評估交換器與網路建置的部署速度後，光模組與雷射元件的出貨節奏假設同步被下修，使 LITE 成為下游中跌幅最具代表性的公司之一。
- 同時，Sandisk 則反映了資料中心儲存端的預期修正。在 AI 資本支出進入效率檢視階段後，市場不再用最樂觀的速度去估算企業級 SSD 與儲存擴容需求，導致 SNDK 被視為 AI CapEx 下游 beta 值較高的標的而遭到明顯調整。
整體來看，這一波大跌的共通點，不在於 AI 需求消失，而在於市場同步下修「建設速度、資本支出斜率與估值倍數」。跌勢集中於 AI 基礎建設鏈，且呈現清楚的由上而下傳導結構，並未擴散至金融或防禦型資產，顯示這是一場針對預期與估值的修正，而非系統性風險事件。
原則上盤面的動態會集中在反應AI主流核心的相關族群，尤其是光通訊與記憶體，優先以這些族群之於盤面的動態為主要觀察目標。
【免責聲明】
以上文章內容均為個人研究之心得，本人所提供資料只供參考用途，並非對任何投資人進行推介、建議或買賣，投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險，本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意，禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享，違者必究！
