美國聯準會即將召開年底最後一次政策會議，市場觀望氣氛濃厚，美股四大指數大多走弱，台股今 (9) 日在連漲 5 天後，挑戰歷史高點 28554 點乏力，早盤以 28364.04 點開高，最高漲至 28390.24 點，距離歷史高點只差 164 點，不過盤中台積電翻黑，拖累大盤小跌至 28211.06 點，預估成交量 5700 億元。
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🔸台股市場盤面環境
台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海
🔸當週市場總經觀測站
本週全球市場的核心仍圍繞在：美國通膨路徑、聯準會降息時點、關稅政策（對等關稅／301條款）、科技供應鏈庫存與終端需求觀察，以下為本週最重要、與台股高度連動的總經事件列表：
🇺🇸 一、聯準會動態（FOMC＋官員談話）
● Fed 官員談話（本週多場排程）
核心關注點：降息時點是否提前至 Q1～Q2 的暗示、對通膨黏著度的看法、對勞動市場的風險評估。
主題包括：
- 官員是否提及 「通膨朝 2% 回落的信心」。
- 是否淡化近期數據反覆帶來的疑慮。
- 市場預期若官員語氣偏鷹 → 科技權值類股短線承壓；若偏中性／鴿 → 台股科技族群動能較穩。
二、重點通膨數據 & 景氣資料發布
● 美國 PCE 個人消費支出（核心觀察：服務類通膨）
- 市場最關注的通膨指標之一。
- 若核心 PCE 持續放緩 → 進一步強化降息預期。
- 若高於預期 → Fed 官員談話將再偏謹慎，科技股敏感度最高。
● ISM 製造業 / 服務業指數
- 反映美國景氣動能是否回到擴張（50 以上）。
- 若製造強於預期 → 有利供應鏈復甦題材（半導體、機器人、工業電腦）。
三、美國就業市場相關（高連動）
● 初領失業金人數（每週）
- 過高 → 暗示景氣降溫 → Fed 降息機率上升。
- 偏低 → 代表勞動市場仍具韌性 → 降息時點可能後移。
● 美國非農（本週無公布，但市場提前預期下月）
- 投資人提前解讀勞動市場是否降溫。
- 科技股對此高度敏感。
四、美國總統（川普／白宮）政策追蹤
● 對等關稅 & 301 條款調整預期
現階段市場持續關注：
- 清單擴大（尤其電子零組件、工具機、關鍵材料）
- 豁免名單的延長或收縮
- AI／半導體供應鏈是否成為新一輪關稅工具
台股受影響族群：
電子零組件、工具機、記憶體、PCB、CCL、通路商、伺服器、工業電腦等。
● 美國軍購與國防預算（與軍工族群連動）
- 美國在印太布局持續推動國防預算調整。
- 台灣無人機、國防供應鏈題材本週仍為市場觀察焦點。
五、地緣政治事件（供應鏈敏感）
- 中東局勢、紅海航線成本、國際運價變化影響 → 航運（貨櫃、散裝）、鋼鐵、塑化等族群需同步追蹤。
- 若油價波動擴大 → 化工、塑化、航空燃料成本同步調整。
🇹🇼 六、台股本週法人動態／法說與觀察重點
● 法人資金動向
外資持續關注：
半導體 → Nvidia 供應鏈 → DDR5/LPDDR/記憶體 → PCB/CCL → AI 伺服器 → 光通訊 CPO。
● 法說會／公司活動
- 半導體／IC 設計：焦點仍在 Q1 拉貨 momentum、AI 伺服器交期是否提前、HPC 需求是否降溫。
- AI 伺服器供應鏈：市場緊盯 GB200、B200、Blackwell 量產時程、供應鏈是否提前備料。
- 記憶體：三星、美光產能切換後的庫存缺口是否持續擴大（台廠轉單效益）。
- 光通訊／CPO：美股光通訊強勢是否延續到台股同步反應。
- 重電：台電強化韌性電網標案進度；各廠訂單能見度為法人焦點。
七、台股高度連動事件（本週要特別注意）
● 市場對「降息預期」的即時反應
- 每一筆美國宏觀數據／官員談話都可能使市場重新定價。
- 若降息預期拉近 → 科技、大型權值、費半對台股形成支撐。
● 供應鏈庫存調整（AI × 手機 × 消費電子）
- 市場觀察是否出現「提前補庫存」的訊號（特別是記憶體、CPO、網通）。
● 301 關稅清單是否更新
- 若新增電子零組件、工具機項目 → 台廠相關族群將直接被市場重新定價。
🔸焦點集團與相關個股整理
【台塑集團】
（1）南亞科（2408）｜記憶體 DRAM（集團最強電子主體）
- 全球 DRAM 大循環核心受惠。
- DDR5 換機潮、AI 伺服器儲存需求帶動。
- 與美光、三星 DDR4 停產政策高度連動。
- 近期市場對記憶體展望改善，南亞科是台塑整體表現關鍵。
（2）福懋科（8131）｜封測（台塑集團封測主力）
- 封裝測試廠，覆蓋 MCU、Power IC、感測器 IC。
- 手機與網通 IC 復甦 → 需求回溫。
- 台塑集團內唯一封測公司，封測族群輪動時會被點名。
（3）南亞（1303）｜電子材料（CCL／塑化）
- 旗下 CCL 為 PCB、伺服器、5G 基地台的重要材料。
- AI 伺服器高速板材需求提升 → 南亞 CCL 出貨具想像空間。
- 電子材料部門連動 PCB 板價、伺服器景氣。
【華新麗華集團】
（1）華邦電（2344）｜記憶體（NOR Flash／利基型 DRAM）
- NOR Flash 全球龍頭，車用 MCU、工控、IoT 需求強。
- DRAM 特規市場需求佳（AI PC／存儲模組／工控）。
- 是華新集團最重要電子成長股，法人追蹤度極高。
（2）華東科技（8110）｜封測（華新集團正統封測公司）
- 華新持股的核心封測公司。
- 主攻晶圓級封裝、凸塊、晶片測試。
- 客戶集中在 MCU、Power IC、感測 IC。
- 台灣封測族群輪動時，華東經常被擺在第二線強勢股。
（3）精成科（6191）｜PCB（HDI／網通／伺服器板）
- AI 伺服器、AI PC、網通升級（WiFi 6/7）推升需求。
- 法人視為 PCB 第二梯隊的重要領先股。
- PCB 循環回升時，精成科是華新集團電子部門重要驅動力。
【國巨集團】
（1）國巨（2327）｜MLCC／電阻／電感（AI＋車用）
- 全球前三大 MLCC 廠。
- AI 伺服器及車用電子推升高階 MLCC 需求。
- 是被動元件景氣循環的龍頭指標。
（2）凱美（2375）｜鋁電解電容／固態電容（國巨旗下電容事業）
- 屬於國巨集團之鋁質電解電容廠。
- 產品涵蓋鋁電解電容、固態電容與部分電阻元件，是電源管理與伺服器電容供應中重要一環。 AI 伺服器電源、電動車電源系統、工控設備是主要需求來源。
第二線（非同集團、僅屬同族群企業）：
- 千如（8213）：AI 電源電感（同族群、非集團）
- 大毅（2478）：薄膜電阻（車用／工控、非集團）
- 華容（5328）：RF 被動元件（非集團）
- 光頡（6177）：MLCC 中高階（非集團）
- 蜜望實（4153）：電子材料（非集團）
記憶體族群
【盤前主題族群解析】 AI 伺服器、資料中心與終端儲存需求推動全球記憶體進入「超級循環」階段。隨三星、美光等國際大廠逐步退出 DDR3／DDR4 舊製程、轉向 DDR5 與 HBM 高階產品，台灣記憶體產業鏈自晶圓製造、模組組裝到控制 IC 供應出現顯著補單與報價上漲效應，帶動整體族群同步轉強。
題材說明：
- 全球記憶體價格結構正快速重塑。
- DRAM／NAND 供應鏈因高階化轉型而釋出舊世代產能，台廠在 DDR4、DDR3 以及標準型 NAND 領域受惠轉單。
- 模組廠與控制 IC 廠因庫存去化完成、現貨價格上揚，第三季營收全面創高。
- 台廠龍頭如南亞科（2408）十月營收創 50 個月新高，華邦電（2344）轉虧為盈，模組廠威剛（3260）、十銓（4967）、創見（2451）與宇瞻（8271）均公布歷史新高單月營收，群聯（8299）控制 IC 接單亦持續放量。
潛在推升因子：
- DDR4／DDR3 停產效應：國際大廠縮減中階產品線，使台廠成為主要供應來源。
- 庫存低檔與報價上漲：模組廠普遍報告庫存天數降至一年新低，現貨報價上漲幅度擴大。
- AI 伺服器與儲存需求提升：GPU 伺服器與邊緣運算需求帶動高頻寬記憶體需求。
- 台廠製程轉型完成：力積電（6770）與鈺創（5351）等晶圓代工與控制 IC 廠完成產品線調整，能承接新一輪訂單。
潛在風險因子：
- 循環高峰回調風險：若報價漲勢過急、需求提前反應，可能在第一季後出現庫存重建期。
- 技術迭代風險：DDR5、HBM 量產加速，可能削弱舊世代記憶體（DDR4／DDR3）訂單延續性。
- 終端需求遞延：PC、手機出貨若未如預期回溫，將影響模組廠追加拉貨。
- 製程良率／成本波動：部分晶圓製造與控制 IC 良率仍在調整期，若原料價格上升，毛利可能受壓。
相關個股（附代號與描述）：
DRAM／DDR3／DDR4 晶片製造
- 南亞科（2408）：台灣最大 DRAM 製造廠，十月營收創 50 個月新高，年增 262%，受惠於 DDR4 停產與報價上揚。
- 華邦電（2344）：主攻利基型 DRAM 與 NOR Flash，第三季轉虧為盈，股價創近 24 年新高。
- 力積電（6770）：具 DRAM 代工能力並切入 DDR4／DDR5 製程，受惠於記憶體客戶轉單效應。
NAND Flash／快閃記憶體晶片
- 旺宏（2337）：主要生產 NOR／SLC NAND，受惠 AI 與車用儲存應用需求提升。
- 鈺創（5351）：快閃記憶體控制 IC 與 DDR 控制器供應商，搭上模組與儲存鏈同步上升行情。
記憶體模組與組裝
- 威剛（3260）：全球前十大記憶體模組廠，十月營收年增 23.7%，庫存降至低點。
- 十銓科技（4967）：模組與電競儲存品牌廠，第三季 EPS 創歷史新高，品牌出貨量大增。
- 創見資訊（2451）：以工控與車用記憶體模組為主，庫存去化完成、毛利率改善。
- 宇瞻科技（8271）：工業級儲存模組領域領先，受惠工控與 AI Edge 儲存需求強勁。
- 商丞（8277）：提供 SSD 與 DRAM 模組製造代工，隨模組產業出貨量回升而受惠。
控制 IC／記憶體介面晶片
- 群聯電子（8299）：全球 NAND 控制晶片領導廠，搭配模組廠訂單回升，主推 PCIe Gen5 控制器。
- 點序科技（6485）：專注記憶體控制 IC、SSD 主控晶片，AI 儲存與伺服器應用帶動營收高增長。
近期日K強弱排序：
華邦電(2344)>旺宏(2337)>力積電(6770)>南亞科(2408)>群聯(8299)>鈺創(5351)>威剛(3260)>十銓(4967)
處置：南亞科(2408)
被動元件族群
【盤前主題族群解析】 最新主線題材來自 風華高科（陸系大廠）宣布全面調漲被動元件 5%～30%，引爆市場對全球被動元件價格鏈重新定價的想像，成為當前族群最主要驅動事件。
題材說明：
被動元件包含電容、電阻、電感，是所有電子設備的基礎零組件，被視為「電子工業的米」。2025 年受到兩大變化影響：
上游原物料全面上漲
- 銀價年漲幅累計約 50%
- 錫、銅、鉍、鈷等金屬同步大漲 → MLCC／電阻／電感成本顯著墊高。
風華高科突擊宣佈全面漲價 5%～30%（新訂單立即生效）
- 產品線包括：厚膜電阻、磁珠電感、壓敏電阻、瓷介電容（MLCC）
- 漲幅橫跨 5%、10%、20%、上看 30% → 引動市場對「全球被動元件價格鏈重新定價」的想像。
台廠尚未全面跟進，但市場推估若第 2 波台廠同步調漲，將對獲利產生實質改善。
潛在推升因子：
- 風華高科正式調漲 5～30%，涵蓋電感磁珠、壓敏電阻、厚膜電阻、瓷介電容多項產品，成為族群最大催化劑。
- 銀價年漲幅達 50%，其餘上游金屬同步大漲，使 MLCC／電阻／電感的成本壓力明顯墊高。
- 市場預期產業將進入「價格回補循環」，台廠若跟進調價，獲利將具改善空間。
- AI 伺服器、車用電子等領域對高規被動元件需求不斷增加，中長線需求仍具支撐。
潛在風險因子：
- 此次調價屬「成本推升」，若需求端跟不上，終端客戶可能無法完全吸收，毛利改善幅度有限。
- 台廠目前多尚未正式宣布跟漲，若僅陸廠單獨調價，族群利多可能強度有限。
- 消費性電子需求仍未全面回溫，若 Q4～Q1 出貨動能不如預期，將壓抑市場情緒。
相關個股（附代號與描述）：
- 國巨（2327）：全球 MLCC／電阻龍頭之一，若產業啟動跟漲，其高階規格產品獲利改善空間最大。
- 凱美（2375）：以電容、鋁質電解電容為主，原物料上漲對其成本端具直接影響。
- 華新科（2492）：台系 MLCC 主力廠，與國巨同屬價格調漲題材核心受益者。
- 鈞寶（3023）：專攻電阻與相關被動元件，漲價鏈中屬直接受影響族群。
- 蜜望實（8043）：以電感產品為主，成本推升下的毛利改善具觀察性。
- 信昌電（6173）：厚膜電阻主要供應商，正好與風華高科此次漲幅重疊度高。
- 華容（5328）：MLCC／電阻相關產品供應商，中小型被動元件族群中具資金輪動潛力。
- 光頡（3624）：電感大廠，若後續台廠啟動價格回補，其產品線具補漲空間。
近期日K強弱排序：
蜜望實(8043)>鈞寶(6155)>金山電(8042)>千如(3236)>華容(5328)>國巨(2327)>光頡(3624)>信昌電(6173)
🔸結論
目前櫃買融資連9增，台指期距離歷史新高只剩300餘點，總經方面美國聯準會即將召開年底最後一次政策會議，要特別關注的是：降息時點是否提前至 Q1～Q2 的暗示、對通膨黏著度的看法、對勞動市場的風險評估等等，多數主流族群目前位階都尚屬多頭，並來到了往年年末的內資集團作帳週期，集團與主流族群勢必會是盤面焦點，務必留意多題材發酵下的個股延續性。
1.記憶體：美股相關指標的MU&SNDK止穩後持續延續多頭格局，美系券商也持續對記憶體族群中尤其華邦電給予高度評價，故華邦電更是再創波段新高，整體記憶體相關個股都重回所有均線之上，留意整體族群的動態是否能夠持續隨著華邦電有足夠的延續性。
2.被動元件：蜜望實距離處置結束出關第一天便再創新高，距離歷史高點也近在咫尺，整體都還是處於明顯的多方格局，被動元件的產業龍頭：國巨更是繳出歷史新高的營收，其餘同族群個股目前也尚屬多頭格局，整體族群的氣勢與氛圍非常強勢，留意族群性是否再次隨著蜜望實有足夠的延續性。
【免責聲明】
以上文章內容均為個人研究之心得，本人所提供資料只供參考用途，並非對任何投資人進行推介、建議或買賣，投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險，本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意，禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享，違者必究！
