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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手， 延續上集 11 Pro 的擴充，緊接者就是 iPhone 11 的擴充了，因為這兩款不同機，其實主板結構不大一樣，先驗名證身 64G 的
可以看的到，小隻的 11 主機板比較瘦長，有點類似 XR 的那種感覺，拆卸方式也比較不符合人體工學
拆卸這個 iPhone 11 後鏡頭螺絲，一定要注意左側，因為螺絲非常貼近五菱鏡，在扭的時候別去碰到，否則很容易就廢了，然後冬天也拜託不要用手拿 FACE ID
接者同樣將主機板卸下
拆硬碟什麼的，我就不多說了，跟上集差不多，除完膠就幹下來就好了
512G 的寫完之後，同樣回焊於主機板上，然後就 GG 了，觸發無反應，不連機，什麼反應都沒有
這種 0ma 的電流，不是主供電就是處理器了，先上加熱台分層囉，這裡又要提到分層器
iPhone 11 / 11Pro / 11Pro Max 的分層器，市面上看到的，真的都不好用，最後都還是要用熱風槍（我用過三款）
這時候就要二選一了，因為沒電路圖的情況下，要測量也不好測量，硬碟的背面中心點就是主供電，靠旁邊一點才是處理器，所以我優先選擇動主供電，卸下後重新安裝，電流就正常回到 60mA 左右
將硬碟植好錫並且回焊於主板上
此時雙層板還沒結合，為了避免主供電有問題，所以我先單層板刷一次機，會在 98% 的時候出現未知錯誤 10，這是正常的，因為沒有 Ultra Wideband 空間感知晶片
最後雙板層貼合，並且打上適量絕緣漆固定起來
第二台 iPhone 11 收工～～還有一台，但就不寫文案了，反正大同小異，自行領悟吧
這樣又多了兩個 64G 隨身碟＠＠
一看就會，一做就廢，自己動手，豐衣足食！
