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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台 iPhone 11 故障問題，其實問題比較複雜，但是跟通訊是沒有關係的，送來的時候已經是被修很多次了，俱體我就不在說了，反正我們要做的，就是搬下層板，首先使用 898D 無風口分層
主機板分層後，先將基頻處理器取下，使用 I2C 燒錄器，將 1.8V/SDA/SCL/GND 接上線
先將加密金鑰拷貝出來，並保存在本機上
另外找了一片回收的 iPhone 11 將 WIFI / NFC / BB / BB_PMU / EEPROM 一併拆下，並且將黑膠清理乾靜
將原版的晶片依序植好錫
為了避免中框植錫導致虛焊，我習慣是會先將中框處理好
上層的 Audio Codec 掉點將其飛線補上
最後再將所有需要用到的晶片回焊於主機板下層，並且完成重新貼合
收工！太簡單了，就是步驟比較多而以，順序正確，可以判斷每個元件回去的電流，針對重點做測量，就知有沒有弄好，搬板也不太算複雜的東西，有人教其實就弄的快，自己摸多看當然也會，不過花的時間跟金錢，不一定會比給人教來的更省，因為你會走很多的彎路
