2021-11-11|閱讀時間 ‧ 約 8 分鐘

20211112-盤前日報

    盤勢分析 1. 大盤昨日開在 17527 點,平盤下震盪,低點 17403 點,震幅達 124 點,終場跌幅收斂,收在 17452 點,成交量 4025 億元。受到台積電 ADR 下跌影響,台積電(2330)開盤下跌 12 元,影響指數約 -96 點。元宇宙概念股威盛(2388)、位速(3508)、宏達電(2498)盤中震盪劇烈,僅位速(3508)以漲停作收。中場鋼鐵族群發動攻擊,威致(2028)、海光(2038)強攻漲停,其餘個股漲幅達 2% 以上。貨櫃三雄尾盤翻黑,一度逼近跌停,轉虧為盈的航空股則續創新高 2. 台股壓力 17600 。 15 分 K 來看,開盤摜破 60MA 後,雖一度站回,卻又因航運下殺而收在 60MA 之下,極短線上可能轉為空方,60MA 若開始下彎,則會為台股帶來一定的壓力。櫃買指數自 11/02 高點出現後,量能逐漸縮減,11/08 開始,5 日線及 10 日線上揚且連續 4 日呈現價漲量增。在加權指數可能轉為進入震盪整理的同時,或可留意中小型股及法人買超個股是否有所表現。籌碼部分,投信賣超 2.6 億元,外資賣超 72.1 億元,期貨空單增加 1477 口 3. 台嘉碩(3221)均線皆已排列整齊,季線扣抵值在低點,留意布林上軌的壓力及季線翻揚時是否能為股價帶來拉升的力道;籌碼部分,外資主力連續買超 4 天,散戶則是連續賣超 4 天,短線上漲幅較大,或可以均線作為進出場的考量因素。晶焱(6411)週二成交量僅佔五日均量的 43%,可視為窒息量,出量後連拉兩根漲停且站上布林上軌;籌碼部分法人僅小量進場,布局上或可觀察昨日低點是否有守 參考資訊 1. 2021 年 10 月營收出爐,封測廠業績維持高檔水位,多數皆繳出歷年同期最好表現。展望後市,目前封測供需有逐漸鬆動的跡象,預期後續漲價空間有限,不過,因整體需求健康,搭配新產能開出,主要廠商第 4 季業績多能持穩或略優於第 3 季,明年也將向上成長,惟增幅恐不如今年。整體來看,隨著封測新產能逐漸開出,加上晶圓供給有限,目前封測廠產能略為鬆動,訂單出貨比下滑到約 1.02 - 1.04 左右水準,雖還是需求大於供給,但確實不如上半年緊繃。部分廠商也透露,自第 4 季開始就漲不太動了,儘管後續缺乏向上調價的空間,但也不至於被砍價 2. 隱形眼鏡中國市場成為國內隱形眼鏡代工廠的成長新動能,業者評估明年以後中國彩片訂單仍可維持 3 成以上的成長規模,明年需求續好;未來代工廠若能夠穩定配合品牌客戶持續推出新產品,將成為掌握中國彩片品牌客戶的關鍵,今年在中國彩片銷售成長帶動下,國內隱形眼鏡製造大廠前 3 季獲利均交出成長表現,明年業績成長亦同步看好。至於中國彩片品牌是否會自建產能,業者則普遍認為設廠建設並非品牌廠的優勢,且代工廠如具有開發新產品的技術,可以配合品牌廠推出新品,被取代的可能性相對較低 3. 冠狀病毒疾病疫情爆發後,移工暫緩入境。因應國內缺工,中央流行疫情指揮中心宣布重啟輸入移工,並採二階段專案引進移工,第一階段為明年 2 月 14 日前移工入境全數入住集中檢疫所,包含檢疫 14 天及自主健康管理 7 天。不論產業類及家庭類移工入境都將分別採積分制排序,下午4時起,雇主可在平台登入或註冊後申請。產業類移工將依移工接種疫苗情形、來源國疫情狀況、外國人住宿地點的房間類型及入境外國人將住宿類型及人數項目給予不同配分,積分越高者越優先入境,而家庭類則依接種疫苗及來源國疫情狀況排序,積分相同時,以簽證日期做排序。明年2月14日進入第二階段,目前已經向指揮中心爭取2500床,指揮中心原則上有同意,屆時將視情況滾動式檢討 4. 2020 年底挖礦潮再度強襲,爆發程度更甚 2017 年,儘管三星電子供貨量不如預期,但在礦工、電競市場需求強力推升下,繪圖卡價格飆漲,包括 NVIDIA 與相關繪圖卡供應鏈,年初迄今的獲利創高表現完全令市場驚嘆不已。展望第 4 季與 2022 年,台板卡業者表示繪圖卡平均售價雖不及上半年翻價飆漲高峰,但仍較往年高上許多,因此繪圖卡價量齊漲走勢估將至 2022 年首季,若礦潮消退,還有電競強勁需求支撐,因此,板卡廠 2021 年獲利創新高,2022 年衰減幅度也不會太大。另一方面,隨著 NVIDIA 帶動元宇宙話題揚升,電競、VR 等相關需求不斷升溫,繪圖卡需求短期不會有顯著降溫,此外,NVIDIA 下世代繪圖卡也將全面回歸台積電 5 奈米製程,屆時供貨將恢復正常,板卡業者出貨量能可望放大 5. 經濟部在行政院進行「擴大核心供應鏈優勢,帶動5G發展新機會」報告中指出,自 2015 年迄今,經濟部補助業者 5G 研發金額已達新台幣 19 億元。在 5G 供應鏈方面,經濟部特別點出 7 家具世界影響力的台灣業者,宣告台灣已具備全球 5G 最佳夥伴的條件。業者包括蘋果手機高頻軟板、先進製程龍頭、5G 手機晶片大廠、功率放大器、5G 交換器、代工、5G VR、數位內容、線上平台等各行業龍頭,均具備支援全球 5G 供應鏈深厚基礎 個股簡評 此處僅提供個股資訊參考,請投資人審慎評估後自行決定交易策略 1. 弘塑(3131) - 簡介 - 為半導體濕製程設備供應商,主要業務包括半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程;半導體相關之機械安裝、電子零組件製造,是國內最大高階晶圓封裝設備廠,目前專攻於 200 至 300mm 之酸槽設備及單晶圓旋轉設備 - 弘塑為台積電合格供應鏈之一,主要提供酸槽設備(Wet Bench)與單晶片旋轉清洗(Single Wafer Spin Processor)、去光阻機台等設備,台積電(2330)位於竹南的先進封裝廠將於明(2022)年啟用,可望支撐弘塑第四季業績續旺 - 受惠於封測產業擴產及晶圓代工龍頭強勢布局先進封裝,目前弘塑訂單排程長達明年下半年,預期今年營收有望創下新高,獲利則力拼 2013 年水準,明年整體營運表現有望持續向上 - 技術面:呈現盤整格局,KD 趨跌,MACD OSC 仍為正但也趨跌 - 籌碼面:千張大戶偏增持,內部人持股基本不變,成交量基本持平,法人主力偏賣 - 成長狀況:營收連續 2 個月月增,觀察後續台積電設廠與訂單下單狀況 2. 桂盟(5306) - 簡介 - 總部位於台南,是台灣一家專門製造自行車鏈條的企業,為全球最大的自行車鏈條生產商,市占率高達 70% - 展望 2022 年度,桂盟在越南自行車鏈條產能逐漸投產,預期自行車鏈條將持續成長 5%,加上機車零件與汽車正時系統穩定成長,可望帶動桂盟營運持續成長,營收及獲利皆可望成長逾 5% - 桂盟日前向台灣證券交易所申請上櫃轉上市,為今年度第 19 家國內公司申請股票上市 - 技術面:跌回布林通道上緣之下,KD 與 MACD OSC 續揚 - 籌碼面:千張大戶偏增持,內部人持股不變,成交量突破 5 日均量,法人主力偏賣 - 成長狀況:營收連續 2 個月月增,觀察後續自行車新產能投產後狀況
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