20211104-盤前日報

盤勢分析

1. 大盤週三開 17087 點，盤面上震盪，以上漲 56 點作收，終場收在 17122 點，成交量 3281 億元。早盤一度挑戰半年線，可惜仍遭受賣壓，指數一度回測至17080點。晶圓代工雙雄開高走低收黑 K，世界先進（5347）、環球晶（6488）、愛普*（6531）等半導體法說行情再度失靈，愛普一度跌停。櫃買指數早盤率先翻綠，車用二極體、導線架、元宇宙概念股，盤中跌幅較深，部分個股於中場開始跌幅收斂，甚至翻紅。強勢族群轉由貨櫃三雄、面板、記憶體、華新集團等接棒撐住指數，傳產以塑化、鋼鐵、造紙較為強勢

2. 台股壓力在半年線，支撐看 11/02 低點 17026。從 15 分 K 來看，加權指數在 60MA 及上升趨勢線上整理，需觀察碰到此 2 支撐時能否守住，跌破則有機會回測 10 日線。季線目前呈現下彎，須等到下週二上揚，才能為台股帶來拉升的力道。櫃買指數在連續上漲 13 天後，出現爆量上引線，昨日個股震盪較為劇烈，留意收盤不能跌破 214.79，在高檔消化前高壓力時操作難度係數增加，須更留意進出場策略的執行。籌碼部分投信賣超 19.7 億元，外資買超 38.9 億元

3. 塑化族群：多檔呈現橫盤整理格局，箱型整理的型態中以台達化（1309）及亞聚（1308）的支撐壓力最為明顯，但均線部分未排列整齊，佈局上或可以前高作為進出場的考量因素之一。造紙族群，從前幾天的籌碼可發現投信小量買進永豐餘（1907）、華紙（1905）、榮成（1909）、士紙（1909），與塑化不同的是，紙類多檔短期均線已排列整齊，其中士紙（1909）所有均線完成排列，惟量能偏少，若能帶量則有機會消化左方高點；寶隆（1906）投信雖未著墨，但於週二出現量增的仙人指路，留意是否能夠連續2天量增站上季線，季線扣抵值已在低點


參考資訊

1. 任天堂遊戲主機 Switch 傳出因微控制器等晶片缺貨而減產的消息。日本共同通訊社報導，年度產量下調幅度未公開，但應會低於原訂的年度銷售計畫 2550 萬台。日經新聞則報導，可能比原訂生產計畫減少 2 成，年度產量將下調為 2440 萬台左右。彭博報導，任天堂宣傳負責人承認產量已受到影響，但仍在計算減產的幅度，對於年度產量是否下修到 2400 萬台左右的疑問，則是不予置評。任天堂即將今日發表財報與財測，是否會壓低營益備受業界關注。另一家遊戲機製造商 Sony 也有類似問題，副社長坦承，全球物流混亂、晶片供應受限等負面影響確實存在，正努力克服中

2. 台灣經濟研究院公布 9 月整體製造業景氣概況，國內方面，受惠歐美年終銷售及國際消費電子陸續推出新品，出口、外銷訂單及生產等經濟數據續呈雙位數成長，股市雖受美國債務上限議題發酵、中國恆大債務事件及限電等干擾，所幸電子零組件、機械及電腦資通信類股指數上揚，推升經營環境指標表現。疫情因素、原物料因短缺而價格維持高檔，加上中國能耗雙控政策，影響需求面、原物料投入面及成本面等指標表現，同時疫情反覆，加上缺櫃、塞港造成運輸成本大漲，為供應鏈帶來不確定性

3. 財新公佈中國 10 月份服務業與製造業 PMI ，兩大產業景氣同時回溫，綜合指數亦同步升高。由於疫情負面影響減弱，再加上國慶長假需求上升，帶動 10 月服務業供給、需求同步回溫，生產指數和新訂單指數均創下 8 月以來新高。受訪企業表示，經營活動擴張主要是由於新接業務增加、國內疫情改善。服務業價格持續上揚，通膨壓力不斷顯現。10 月服務業投入價格連續 16 個月上漲。受訪企業反映，人力成本和原物料價格上揚，推升服務業營運費用，導致企業成本端承受壓力。而這壓力部份傳導至下游，服務業銷售價格指數也創下近 3 個月來最高，且超出歷史均值。企業對營運前景保持樂觀，但樂觀程度降至 7 月以來最低，並繼續低於長期均值。受訪企業預期疫情將持續好轉，新業務將有所增長，不過也有部分企業擔心成本上揚和供應鏈受阻會影響未來一年的營運

4. 在近日舉辦的 SEMICON Taiwan 線上資安趨勢高峰論壇上，晶圓代工龍頭公開透露，晶圓設備資安標準將在 2021 年底 12 月正式發布，同時 SEMI 臺灣資安委員會在今年已經成立，不僅將推動 SEMI 晶圓設備資安標準，同時已規畫 4 大聚焦面向，目的是要提升供應商與產業供應鏈的整體安全。今後可預期的是，隨著產業標準的公布，這意謂著，可以幫助供應商對於設備的資安防護設計，能有標準能依循，成為一個基本水準，而企業在採購合約上，也能以此標準作為資安要求。標準涵蓋 6 大面向，包括在機臺設備電腦作業系統方面，要能提供長期支援的版本；網路安全方面要有入侵偵測、安全閘道，並限制避免使用高風險的 TCP／UDP 連接埠；端點安全需要防毒或應用程式白名單；身分識別與存取管理需要帳號與特權管理；應用程式安全需要軟體弱點掃描；以及資安監控需要針對資安資訊與事件管理的 API 等

5. 美國聯準會（Fed）宣布本月開始縮減購債，每月減少 150 億美元，預計 2022 年中結束。主席鮑爾在會後記者會上表示，本次決策會議的重點在於縮減購債，而非升息。對於通膨，鮑爾仍堅持只是「暫時性」情況，並非勞動市場緊俏所致，而是供應鏈瓶頸和需求面所引發，預估到明年第 2 或第 3 季就會下滑。若依目前規劃的縮減購債速度，代表到 2022 年中減碼購債的過程就會結束。但他也強調，目前還不是升息的時候，聯準會對於升息一事保持「耐心」


個股簡評

此處僅提供個股資訊參考，請投資人審慎評估後自行決定交易策略

1. 新巨（2420）

- 簡介

- 為利基型電源供應器廠商，主要從事生產非消費型的交換式電源供應器，以 Emacs 自有品牌行銷。早期以微動開關技術聞名，並創立 Zippy 自有品牌行銷全球，為全台第一大微動開關製造商，在全球微動開關市場擁有約 4% 的佔有率
- 近年來受惠於通信及車用領域產品的市場復甦而成長，於車用市場，公司打入大陸汽車及歐、日系車廠供應體系，包括 BMW、Nissan、Volkswagen、Audi 等，主要提供車門鎖、後車廂鎖等產品，在全球汽車開關市場佔有率約佔 1~2%
- 明年來自電源及微電開關兩大業務都有新品推出，有望擴充產品線，有助帶動明年營運大幅度成長

- 技術面：持續處於上升趨勢線上，KD 與 MACD OSC 續揚

- 籌碼面：千張大戶與內部人持股偏減持，成交量基本持平，法人主力力道偏買

- 成長狀況：營收連續 3 個月月增，觀察後續新品與產能擴充貢獻營運狀況

2. 旺矽（6223）

- 簡介

- 主要從事晶圓探針卡及光電半導體自動化設備之生產銷售業務，為亞洲第一大探針卡廠商、全球第一大懸臂式探針卡廠商、全球第四大垂直式探針卡廠商；也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的主要廠商。
- 預計將完成收購美國高性能工程測試探針卡廠 Celadon Systems，可望為下半年營運增添顯著成長動能。
- 攜手合作夥伴雍智共同切入聯發科 5G 手機晶片供應鏈，合作開發的微機電（MEMS）探針卡新產品持續進行驗證中。未來可望藉此打入手機應用處理器（AP）市場，對明年營運貢獻可期，配合併購效益顯現，成長動能持續看俏

- 技術面：股價呈現反彈，KD 已反轉，MACD OSC 仍處正值

- 籌碼面：千張大戶與內部人持股偏減持，成交量逐漸縮小，外資主力籌碼偏賣

- 成長狀況：營收連續 2 個月月增，後續觀察手機市場消費以及聯發科晶片供應鏈貢獻狀況