20211202-盤前日報

盤勢分析 1. 大盤週三開在平盤下 17428 點，回測至 17374 點後，一路震盪走高，高點 17626 點，終場收 17585 點，上漲 158 點，成交量 2957 億元。盤面上類股漲多跌少，電子族群強勢，整體由週二休息的權值股領軍，台積電（2330）一度上漲 7 元，貢獻指數約 61 點；聯電（2303）終場收最高，上漲 3.3 元，貢獻指數約 14 點；聯發科（2454）上漲 55 元，漲幅 5%，貢獻指數約 30 點。昨日強勢的 ABF 載板漲多休息。化工族群的三晃（1721）早盤強攻漲停，永光（1711）、中華化（1727）漲逾 4%。鴻海、威盛、華新等集團個股表現亮眼 2. 台股目前均線位置尚未排列整齊，區間震盪的同時，今日壓力位置可先看 17680，極短線支撐 17515，並留意是否能連續 2 天帶量站上 5 日線，若站上 10 日，則更顯上攻力道強勢。15 分 K 來看，60MA 翻揚，極短線上呈現多方，觀察是否能有效推升加權指數向上攻擊。櫃買指數昨日早盤在平盤下震盪，接近尾盤才翻紅，中小型股的震幅較大。投信買超 1.2 億元、自營商買超 19.4 億元、外資現貨買超 84.4 億元，期貨空單僅週二增加 3314 口，昨日未有明顯的動作。自 11/15 的盤前日報中有提到年底的作帳行情，投資人或可多留意相關個股 3. 光鋐（4956）屬於鴻海集團，昨日量增且站上 5、10 日線，須特別留意即將進入重壓區，不單有布林通道上緣的壓力，亦有左方 7/28 缺口的壓力存在，或可留意是否能夠站穩壓力位置，則壓力將轉為支撐；籌碼部分法人並未有明顯動作，但有特定券商在小量累積籌碼。虹堡（5258）近日成交量急縮至 507 張，昨日成交量略為增加，均線位置尚未排列整齊，10、20 日線重疊，5 日線上揚，或可觀察 5 日線能否站穩及成交量是否堆疊，左方缺口壓力在 36.1 元；外資及主力小量買超 4 天 參考資訊 1. TrendForce 研究顯示，隨著電動車滲透率不斷升高，以及整車架構朝 800V 高壓方向邁進，預估 2025 年全球電動車市場對 6 吋 SiC 晶圓需求可達 169 萬片。其中，上游 SiC 基板材料環節將成為產能關鍵制約點，其製程複雜、技術門檻高、晶體生長緩慢。現階段用於功率元件的 N 型 SiC 基板仍以 6 吋為主，儘管 Wolfspeed 等國際 IDM 大廠 8 吋進展超乎預期，但由於良率提升及功率晶圓廠由 6 吋轉 8 吋需要一定的時間周期，因此，至少未來 5 年內 6 吋 SiC 基板都仍為主流 2. 中華經濟研究院公布 11 月台灣非製造業經理人指數（NMI）為 62.3%，續揚 3.8 個百分點，呈現連 5 月擴張。主要反映進入年底結案和促銷旺季、報復性消費潮到來以及業者配合振興券加碼等帶動，使 NMI 創 2014 年 8 月指數創編以來新高紀錄；而未來半年展望指數，則續揚 4.6 個百分點至 63.7%，創 5 月以來高點，依擴張速度排序為營造暨不動產業、住宿餐飲業、零售業、運輸倉儲業、教育暨專業科學業、批發業、金融保險業和資訊暨通訊傳播業 3. 又一家大廠因為不堪虧損退出太陽能產業，回頭觀察現今僅存的台灣太陽能業者，除了已脫離價格戰為主的電池市場，也紛紛轉向布局技術含金量高的電池市場以及模組產業，且為因應綠電大趨勢，更布局電廠，期望為公司帶來穩定現金流，力拚擺脫過往連年虧損的印象。歷經多年磨練，加上政府政策扶持，台灣各大廠已各憑本事站穩市場，並藉由轉型策略，朝向穩健獲利的方向前進，期望讓台灣太陽能脫離虧損不見盡頭的方向 4. 儘管 2022 年 8 吋晶圓代工廠產能已經陸續排定，5G 應用所需的電源管理 IC 等需求量與優先順序仍相對較高，惟 MOSFET 需求也不見降低，供應端仍將吃緊。由於後續元宇宙概念構築在廣大的人工智慧物聯網（AIoT）場域中，低壓 MOSFET 將搶進量能巨大的 IoT 裝置商機。台系 MOSFET 晶片業者引述研究機構 Technavio 調查指出，2021 年低壓 MOSFET 規模，將以年複合成長率超過 4% 的速度成長，至 2025 年將達到 11.8 億美元。展望後市，5G、Wi-Fi 6／6E，甚至更長期的元宇宙商機，都少不了基礎功率元件支援，近期台系晶片業者逐步展開新產品計畫，也將幾乎等同「戰略物資」的晶圓、封測產能做出最妥善的應用 個股簡評 此處僅提供個股資訊參考，請投資人審慎評估後自行決定交易策略 1. 鈺太（6679） - 簡介 - 專注於發展異質整合產品之 IC 設計公司，主要產品為整合微機電感測元件與功率放大器之微機電麥克風（MEMS Microphone）及模組，以及電源管理等混合訊號 IC，公司為國內 MEMS 麥克風龍頭企業。大股東為重要策略合作夥伴包括 Wisdom Mark、加高電子，持股分別為 4.2%、2.8% - 鈺太現階段業績來自於數位 MEMS 麥克風（D-MIC），相關貢獻比重約超過七成，而類比 MEMS 麥克風（A-MIC）的業績比重約為一成左右。整體業績的成長動能主要來自 NB 相關應用，該公司今年在 NB 應用 MEMS 麥克風的市占率，預期可達到五成水準 - 受惠於筆電換機潮，加上商用機種當中 MEMS 麥克風用量提升，提升推動營運表現；D-MIC 的出貨量將受惠於新開案增加而走揚，加上電源管理晶片緊俏帶來的漲價效益，預估鈺太年營收年增雙位數，獲利可望續高 - 技術面：高檔震盪，KD 與 MACD OSC 續揚 - 籌碼面：千張大戶偏減持，內部人持股偏增持，成交量突破 5 日均量，投信主力偏買 - 成長狀況：營收連續 3 個月月減，觀察後續消費性電子產品以及相關概念是否持續引動市場資金 2. 福懋科（8131） - 簡介 - 台塑集團旗下福懋興業基於產業轉型需求而轉投資成立，主要股東為福懋興業。南亞科持有福懋科股權 19%，為第二大股東。產品以記憶體 IC 封測為主；記憶體封測分成標準型與利基型 - 隨著疫情逐漸獲得控制，手機及電腦內建記憶體容量持續提高，終端網通設備持續發展、5G 高速度低延遲海量連結等新特性應用，將帶動自駕車、遠距醫療、虛擬實境、智慧工廠等全新物聯網需求，可望使今年記憶體封測維持穩健發展 - 雲端伺服器、筆電、電競及遊戲機等需求自疫情以來持續熱絡，雖然第三季需求出現些許修正，但本季需求再度回升，帶動記憶體模組需求同步受惠。DDR5 技術目前已進入工程驗證，希望明年逐步導入封測及模組製程及技術 - 因應 5G 新需求驅動記憶體晶片朝高速、高頻寬、高容量、多功能及低耗能發展，福懋科因應客戶需求，將持續研發整合不同功能晶片的多功能單 IC，並配合製程微縮及 DDR5 產品開發，發展覆晶（Flip Chip）及銅凸塊（Bumping）封裝新製程 - 技術面：突破並站上月線，KD 與 MACD OSC 趨增 - 籌碼面：千張大戶與內部人持股偏增持，成交量縮小，外資主力偏賣 - 成長狀況：營收連續 4 個月月增，觀察後續利基型記憶體市場擴展空間，是否持續帶來封裝訂單