高通、聯發科四奈米晶片發布

儘管全球智慧手機市場低迷，但圍繞在高端晶片市場上的“火藥味”並未消減。

一方面，手機晶片兩大巨頭聯發科與高通先後在一周內發佈了4納米手機晶片的最新進展，另一方面，蘋果在快速推進自研A系列晶片的研發進程，三星也在持續放出Exynos（獵戶座）系列晶片的相關消息。

智慧手機處理器晶片承載著爭奪新一代移動終端話語權的重任，在機構看來目前圍繞在先進制程上的爭奪賽仍然激烈。Counterpoint Research副總監Brady對第一財經表示，今年高通與聯發科均由台積電代工，商用時間為年底，雙方對標的意圖較為明顯。

4納米晶片話語權之爭

頂級旗艦晶片的角鬥場中，聯發科與高通是最受外界關注的兩大選手。

在去年的11月，高通年度旗艦晶片發佈的前夕，它的老對手聯發科推出了最新的5G旗艦晶片天璣9000，按照官方的說法，該晶片為全球第一顆採用台積電4nm制程的手機晶片。但這並不是聯發科第一次“截胡”高通，在華為麒麟無法繼續製造的前提下，這家原本在中端市場徘徊的晶片廠商開始了最猛烈的向上“攻擊”。

在兩者最新的角逐局中，聯發科的天璣系列最新產品——天璣9200採用台積電第二代4nm制程。據官方公佈的資料，天璣9200搭載八核CPU，採用11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升約32%。

而高通最新的產品“驍龍 8 Gen 2”晶片同樣採用台積電4nm代工工藝。高通公司表示，Gen 2 CPU 比上一代快35%。另一項優化是兩個性能核心同時支援 64 位和32位運算，以便舊的應用程式可以高效運行。

Brady認為，去年高通和聯發科4納米晶片在制程上有差異，使得聯發科有機會追趕，但今年雙方代工廠商相同，競爭將會白熱化。他表示，從性能上來看，高通在設計中有自己的半定制化核心架構，而聯發科仍採用Arm的原生架構；在“核”的數量上，高通第二代驍龍8比天璣9200少了一顆節能核心，這表明高通對台積電有比較強的信心，因為發熱會降低晶片的效能。另外，高通加強了AI的能力。在光追方面，雙方都進行了強調，這或許不僅會用在遊戲，未來可能會用在VR上。

目前，高通和聯發科的晶片都站在同一個立足點，但外界會認為，高通的晶片更高階一些，如果聯發科的定價策略激進，那麼它的量會更高一點。