2025/7/14 比特幣創下歷史新高、FHFA主席稱美聯儲局主席鮑威爾考慮辭職。

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投資理財內容聲明
台股今(11)日受台灣關稅稅率尚未公布、市場持續觀望影響,早盤開低後旋即陷入震盪,雖有光電、電機機械、金融保險族群撐盤,但在電子股表現溫吞及台塑四寶走弱壓力下,壓抑加權指數漲勢,終場僅小漲57.78點或0.25%,收在22751.03點、站穩所有均線,成交量3271.27億元。

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🔸台股市場盤面環境

台指期、櫃買指數、重點權值-台積電、聯發科、廣達、鴻海
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🔸近期展會

📍AIPPI Young Members Summit(IP法律與AI授權研討會)

  • 時間:2025年7月9日至7月10日
  • 地點:線上/實體 Web 會議混合舉辦
  • 說明:由國際智慧財產權協會(AIPPI)舉辦,聚焦 AI × IP 的授權模式、資料保護、生成式AI法律架構與新興科技授權策略,可能觸發矽智財、IP授權、EDA服務與法律顧問題材股關注。

📍TCA 台灣 AI 供應鏈展

  • 時間:2025年7月31日至8月2日
  • 地點:台北世貿中心第一館
  • 說明:台灣AI聯盟主辦,專注 AIoT 平台、AI晶片整合、智慧製造解決方案及邊緣AI等應用,是AI伺服器、IPC工業電腦、AI感測器模組、IP模組應用股可能獲得題材曝光與關注的舞台。

📍Automation Taipei 台北自動化工業展

  • 時間:2025年8月20日至8月23日
  • 地點:台北南港展覽館1&2館
  • 說明:全台最大規模工業自動化展,涵蓋智慧製造、機器視覺、工業控制與AI邊緣運算等,可能成為IPC、AI感測器、工業AI模組與自動化軟硬體概念股的題材推升契機。

📍SEMICON Taiwan 2025(台灣半導體展)

  • 時間:2025年9月10日至9月12日(論壇自9月8日啟動)
  • 地點:台北南港展覽館1&2館
  • 說明:全球前三大半導體專業展,主題涵蓋先進製程、Chiplet、矽光子、異質整合、3DIC、高速IP介面與AI晶片,是IP授權、EDA工具、感測器、封裝、CCL、高頻材料族群的全年重要題材窗口。

📍AIPPI World Congress 2025(世界智慧財產權大會)

  • 時間:2025年9月13日至9月16日
  • 地點:日本橫濱 PACIFICO 展覽中心
  • 說明:全球智慧財產權與授權合作最大論壇,將深入討論 AI世代的IP制度、跨境授權、IP營運模式轉型,為矽智財設計、IP平台業者、AI法規顧問股的重要國際曝光與政策參考事件。

🔸重點國家與實施稅率對比

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🔸主關注題材

【矽光子族群|AI高速傳輸核心技術+CPO產業鏈實質出貨階段啟動】

CPO(Co-Packaged Optics)為AI伺服器與資料中心高速傳輸架構的重要技術。根據工研院預估,隨矽光子與高速交換器量產進度推進,全球CPO市場規模將從2024年的千萬美元級別放大至2029年達4,750萬美元。近期台灣供應鏈在晶圓製造、先進封裝、矽光子模組整合等面向皆展現競爭力,被視為全球CPO技術落地的核心區域。配合AI需求擴張與美系大廠導入時程明朗,市場資金明顯回流CPO概念股,帶動族群反彈。

潛在推升因子

  • 台灣成為CPO全球關鍵基地:工研院指出,台灣結合晶圓、封裝與矽光子模組技術,有望成為全球CPO產業技術落地核心。
  • AI與資料中心需求激增:CPO可解決高速傳輸瓶頸,滿足AI伺服器對400G/800G光通訊需求,NVIDIA、Broadcom皆布局中。
  • 光通訊廠營收展望轉佳:如波若威預估今年營收將年增2~3成,CPO與多芯光模組為主要成長動能。
  • 法人資金轉向具成長潛力題材:AI供應鏈題材輪動下,CPO因切入新主流技術平台,重新獲得青睞。

潛在風險因子

  • 量產與驗證進度仍待觀察:多數台廠仍處樣品測試或初步導入階段,距離全面放量仍有時間差。
  • 短線籌碼震盪大:華星光、波若威曾遭櫃買中心點名注意交易熱度,沖銷與當沖比高,短線波動風險提升。
  • 國際競爭加劇:中國、美國等多地廠商競逐CPO市場,台廠需持續強化技術差異化與供應鏈深度。

相關個股

  • 華星光(4979):供應800G/1.6T光通訊雷射元件,5月營收年增近60%,AI伺服器高速模組主要受惠者。
  • 聯亞(3081):磊晶材料領導廠,具備800G、1.6T VCSEL/EML 技術能力,法人認為具備高產業彈性。
  • 訊芯-KY(6451):封裝Broadcom交換器CPO晶片,是台系最接近國際實單的封測代表。
  • IET-KY(4971):國內IDM模式矽光子製造商,涉足5G/國防/高速通訊用磊晶晶圓,7月擴產。
  • 環宇-KY(4991):800G PD模組出貨量全球領先,法人預期為1.6T核心元件供應商之一。
  • 眾達-KY(4977):與Broadcom合作開發交換器矽光子模組封裝,成功切入美系CPO供應鏈。
  • 聯鈞(3450):專注高速光收發模組封測,5月營收年增逾63%,AI高速AOC需求推升動能明確。
  • 上詮(3363):台積電認證CPO連接器廠,具備800G矽光跳線出貨能力,是關鍵結構供應商。
  • 立碁(8111):光學與雷射模組產品具應用於高速通訊潛力。

【載板族群(ABF/BT載板)​| AI伺服器推升高階載板需求、ABF庫存去化進入尾聲】

IC載板為晶片封裝與訊號傳輸的關鍵材料,依應用區分為 ABF 載板(高階伺服器、CPU、GPU)與 BT 載板(手機、網通等消費性電子)。2023年以來載板族群受制於終端需求轉弱與客戶去化庫存影響,營運陷入低谷,但近期 ABF 載板庫存修正已接近尾聲,加上 AI 伺服器對高階載板規格要求提高(高層數、高頻寬、高良率),景氣回升訊號逐漸明朗。法人預期下半年起,ABF 拉貨動能可望逐季增強。

潛在推升因子

  • AI伺服器升級(如GB200、Blackwell)驅動高階ABF載板需求顯著增長
  • ABF載板庫存已回落至安全水位,預期Q3起迎補庫拉貨潮
  • 欣興、景碩等龍頭廠商報價具彈性,已釋出景氣復甦訊號
  • 台系載板廠擁有高階製程能力與全球供應鏈地位,具技術護城河
  • 手機AI化趨勢帶動BT載板需求止跌,結構性轉型利基浮現

潛在風險因子

  • 若AI伺服器終端出貨遞延,恐導致預期拉貨不如預期
  • BT載板市場仍供過於求,價格與稼動率回升速度有限
  • 中系載板廠加速擴產與低價競爭,對台廠形成壓力
  • 高階製程良率挑戰與資本支出回收期長,恐影響財報表現

相關個股

  • 欣興(3037)|ABF龍頭之一,光復與楊梅廠擴產布局完整,釋出載板需求回溫訊號
  • 景碩(3189)|聚焦高階ABF載板,為AI伺服器供應鏈要角,報價彈性具競爭優勢
  • 南電(8046)|ABF技術深耕已久,仍受庫存與成本干擾影響,但AI應用將帶動反彈
  • 臻鼎-KY(4958)|全球最大PCB廠之一,涵蓋IC載板與系統板,佈局較保守但具規模優勢
  • 新興(3037)|以BT載板為主,應用涵蓋手機與車用電子,現階段仍受BT庫存影響
  • 尖點(8021)|專攻封裝測試載板,受惠高階封裝趨勢與晶圓級測試市場擴張

【CCL族群|AI伺服器與高速通訊需求推升高階板材需求】

CCL(銅箔基板)為PCB產業的關鍵原料之一,是高階AI伺服器、ABF載板、HDI板等高階板材的上游材料。近期因伺服器與AI趨勢延伸至「高頻高速板材需求擴張」與「新製程升級」,帶動CCL族群表現。加上部分個股如台光電近期轉強,並帶動其他具題材性銅箔基板廠同步表態,形成族群性。

潛在推升因子:

  • AI伺服器與高速通訊需求成長:AI伺服器、ABF載板、COWoS等高階PCB應用擴大,帶動高速板材需求提升。
  • 高階產品出貨占比提升:台光電、聯茂等公司高階CCL產品出貨占比提升,推升營收與獲利表現。
  • 營運展望樂觀:金像電表示將持續強化營運表現,力求第2季優於第1季、下半年優於上半年、全年穩健成長。

潛在風險因子:

  • 景氣循環仍未完全復甦:雖有AI題材加持,傳統伺服器或PC板材需求仍偏保守。
  • 原物料成本變動:銅價與化工材料價格波動可能影響CCL成本結構。
  • 與下游脫鉤風險:若PCB廠或載板廠未同步拉貨,CCL動能易短暫。
  • 中國供應鏈競爭:中國本土廠擴產持續,對中階CCL價格仍具壓力。
  • 股價基期部分偏高:如台光電、聯茂近月已先行反彈,後續若缺乏營收強力支撐,易震盪。

相關個股

  • 台光電(2383):為全球領先的CCL廠商,專攻AI伺服器、高速網通、低軌衛星等高階電子市場。其M8與M9材料大幅推升產品單價與毛利率。
  • 台燿(6274):專注於AI伺服器、800G交換器等高階CCL,高傳輸速度材料占比超過80%,M8等級材料為核心產品,供應至AI伺服器與高速交換器。
  • 聯茂(6213):M6/M7/M8材料出貨AI GPU及ASIC加速卡需求快速放量,M9材料也已送樣中。
  • 金像電(2368):AI伺服器與高階網通PCB的主要供應商,伺服器產品占比高達70%。受惠於ASIC伺服器的高層數、高訊號與熱管理需求增加。

🔸副關注題材

【工業電腦族群|工業電腦延伸至AI邊緣運算應用、美系客戶/政府標案動能帶動】

工業電腦族群近期盤面呈現局部輪動,其中飛捷與茂訊具備AI邊緣運算題材與北美/日本市場訂單支撐。隨著全球邊緣AI應用(如智慧零售、工業自動化、醫療設備)需求增長,以及美日市場積極擴建智慧城市基礎建設,使具備嵌入式IPC與AI運算解決方案的廠商獲得關注。

潛在推升因子

  • AI邊緣運算需求升溫:AI推論運算需靠近資料產生端處理,帶動IPC產品規格升級與出貨成長。
  • 北美與日本訂單回溫:飛捷公告指出來自美國、日本的商用與醫療型IPC訂單成長明確。
  • 新產品推進與客製化能力強:茂訊專注客製化嵌入式主機板與工控解決方案,切入智慧醫療/工業自動化領域。
  • 2025全球AI邊緣裝置年增率高於20%(根據IDC/Gartner等研究)

潛在風險因子

  • 歐美政府與企業資本支出放緩風險:若景氣不確定性升高,可能影響大型AI與智慧基礎建設投資計畫。
  • IPC產業競爭激烈,毛利受壓:中系競爭者如研華大陸子公司價格競爭激烈。
  • AI邊緣方案尚屬早期應用,標案轉單時程仍有不確定性。

相關個股

  • 飛捷(6206)|主攻嵌入式AI工業電腦,聚焦日本與美國智慧醫療/零售應用,營收連續兩月年增;具邊緣AI題材。
  • 茂訊(3213)|提供嵌入式工控主板與工業自動化整合方案,客戶涵蓋智慧醫療與機器視覺應用,具新平台滲透率提升空間。

【BBU 備援電池模組族群|AI伺服器進入高功耗時代,備援電池模組需求強彈】

BBU(Battery Backup Unit)為AI伺服器、資料中心與高速儲存架構中的核心備援電力模組。隨著NVIDIA GB200等高功耗AI伺服器平台推向量產,以及PCIe Gen5/CXL等高速架構普及,對於斷電保護、穩定供電提出更高標準。BBU成為AI基礎建設中不可或缺的電源解決方案之一,近期多檔個股同步表態,題材輪動至電池備援供應鏈。

潛在推升因子

  • NVIDIA股東會即將召開,市場預期AI伺服器與儲存設備配套升級,BBU滲透率提高。
  • 興能高、新盛力等業者推出高性能BBU新品,獲法人青睞並強勢填息上攻。
  • AES-KY備援模組營收占比提升,5月營收年增61%,帶動整體族群信心。
  • 台廠具電源管理IC、模組整合、散熱結構件等多元布局,形成完整配套生態。

潛在風險因子

  • 若AI伺服器需求出現雜音或客戶遞延資本支出,恐連帶影響BBU拉貨動能。
  • 備援模組市場競爭加劇,中系電池廠或低價競爭帶來毛利壓力。
  • BBU模組技術門檻提升,需持續投入資源研發與產品規格升級。

相關個股

  • 新盛力(4931)|AI電力模組打入大廠,主攻高功率BBU模組,傳切入AI儲存與伺服器客戶供應鏈,題材強勁。
  • 興能高(6558)|推出高性能BBU新品,填息成功並帶量續攻,5月營收年增11.75%,產品應用於網通設備與伺服器備援市場。
  • AES-KY(6781)|儲能與備援雙主軸發展,營收與股價雙升。今年以來營收強勢年增逾六成,主力產品應用於5G基地台與AI資料中心。
  • 順達(3211)|電子模組整合廠,切入BBU元件模組市場,與新盛力連動走高,受惠AI伺服器配套需求升溫。
  • 加百裕(3323)|無人機與電池模組整合供應商,擴展至儲能應用,第3季營運轉盈機會提升,市場關注BBU與儲能出貨動能。
  • 系統電(5309)/錸寶(8104)/西勝(3625)/台達電(2308)/泰碩(3338)具備電源模組、UPS、散熱、電池組件等技術,視為BBU周邊概念股。

【安控族群|全球資安漏洞密集爆發,硬體監控與AI辨識安控需求同步升溫】

2025年6月27日當日,全球多家科技大廠(IBM、思科、Citrix、Microsoft等)接連曝出重大資安漏洞,包括任意程式碼執行、記憶體溢位、密碼側錄等事件,引發對企業資安與基礎架構安全的高度關注。台灣市場同步出現對AI影像辨識、監控錄放影與資安整合服務的投資期待,帶動安控族群中具備自研監控系統、資料儲存、影像AI辨識能力的廠商備受市場聚焦。

潛在推升因子

  • 6月27日多起資安重大事件集中爆發,國際對企業基礎架構資安強化聲量大增(含WebSphere、ISE、Citrix、Exchange、AMI BMC等)
  • 台灣安控廠具備錄影、監控、儲存、辨識到雲端防護之垂直整合能力,受惠企業防護升級需求。
  • 政府持續推動智慧城市、校園安全與監控設備汰舊換新,標案需求穩定釋出。

潛在風險因子

  • 安控設備同質性高、價格競爭激烈,易形成利潤壓縮。
  • 中國製低價設備與非法貼牌問題若持續擴大,恐影響本土品牌信賴基礎。
  • 國際資安升級偏向軟體層或雲端防護,傳統安控硬體廠若未整合AI與資安平台,恐遭邊緣化。

相關個股

  • 哲固(3434)|具備智慧監控整合平台與AI分析能力,打入多項政府與工控場域。
  • 杭特(3297)|提供一體化影像監控系統,為校園與公家機關主要標案供應商之一。
  • 陞泰(8072)|長期耕耘DVR與影像儲存設備,搭配車載與公共場域部署。
  • 天鉞電(5251)|專注工控場域影像與感測整合,導入智慧廠房應用。
  • 欣普羅(6560)|開發AI影像辨識與身份安全應用,跨足防疫與智慧場域辨識。
  • 彩富(5489)|影像監控模組供應,切入零售與建築安全市場。
  • 昇銳(3128)|近期營收回升,惟遭遇產地標示與中國資安連線爭議,品牌與信任仍待觀察。

🔸結論

  • 盤面
    盤面自底部轉折以來已反彈了3個交易日,反彈過程中的主流族群不外乎以CPO、BBU甚至是安控等最為強勢,而以目前這幾個族群前一日的盤中動態來做觀察:BBU的順達挑戰新高未果,且多次急拉後都是伴隨著A轉甚至倒貨;CPO的IET-KY更是在連續創高的過程中,前日出現明顯高檔轉折甚至一度觸及跌停;安控族群的杭特,也是在早盤一度創高後於尾盤跳水收最低,並且近幾個交易日都持續地在高檔位階測試5日均線,而不是明顯推升出去。以上的幾個現象都是很好做為判斷盤面延續性中斷的一些細節,所以目前便會以這樣的條件來去觀察後續轉折的態勢。

🔸族群概況

安控-近期日K強弱排序:

杭特(3297)昇銳(3128)>天鉞電(5251)>陞泰(8072)>哲固(3434)

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CPO矽光子-近期日K強弱排序:

IET-KY(4971)>環宇-KY(4991)>上詮(3363)>華星光(4979)>創威(6530)>眾達-KY(4977)>波若威(3163)

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電池備援模組BBU-近期日K強弱排序:

順達(3211)>新盛力(4931)>系統電(5309)>AES-KY(6781)>加百裕(3323)>興能高(6558)

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【免責聲明】

以上文章內容均為個人研究之心得,本人所提供資料只供參考用途,並非對任何投資人進行推介、建議或買賣,投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險,本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意,禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享,違者必究!

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統整盤面焦點關注族群,並分享自身的實戰經驗,讓讀者透過專欄學習到熱門族群間的關係,了解短線交易並加以運用。
2025/07/11
台股今(10)日陷入觀望、呈震盪走勢,盤中雖一度翻黑,但在聯發科撐盤,以及生技醫療、電子零組件、金融保險、通信網路族群表現突出激勵下,加權指數漲點逐步擴大,終場收在22693.25點,上漲166.24點或0.74%,成交量3179.22億元。
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2025/07/09
台股今(9)日早盤一度下跌超過150點,不過隨聯發科領軍上漲,加上日月光投控、廣達、鴻海等電子權值股連袂走揚,加權指數盤中翻紅,臨近尾盤更在台積電走高帶動下、進一步擴大漲勢,終場收在最高點22527.01點,上漲164.74點或0.74%,重新站回5日線、10日線,成交量放大至3104.64億元。
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2025/07/09
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2025/07/08
台股今(7)日在微幅開高後旋即陷入震盪,電子、傳產股幾乎走低,僅剩金融保險、橡膠、食品族群力守紅盤,盤中受台積電走弱影響,跌幅一度超過250點、最低至22294.11點,隨後跌勢稍見收斂,加權指數終場收在22428.72點,下跌118.78點或0.53%。
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2025/07/08
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鮑威爾6日赴國會出席聽證會明確表示預測Fed將降息,且美國經濟無衰退疑慮,在此同時他並未提出確切的降息時間表,因為通膨數據顯示仍充滿不確定,通膨自2022年創下40年最高峰後,至今已顯著趨緩,但決策者需要更多的證據支持通膨降溫趨勢才能更具信心開降息循環,美股四大指數聯袂收高,其中SOX上漲2.42%
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鮑威爾6日赴國會出席聽證會明確表示預測Fed將降息,且美國經濟無衰退疑慮,在此同時他並未提出確切的降息時間表,因為通膨數據顯示仍充滿不確定,通膨自2022年創下40年最高峰後,至今已顯著趨緩,但決策者需要更多的證據支持通膨降溫趨勢才能更具信心開降息循環,美股四大指數聯袂收高,其中SOX上漲2.42%
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