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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，這是一位應該算 DIY 的玩家，或者他朋友是 DIY 玩家，好像曾經換過面板，還是什麼原因不曉得，反正面板破摔，排線也被拉斷，目前好像是換完也沒反應的樣子
俱體原因沒有細部了解太多了，從外觀看起來，主機板應該沒有動修過，因為排線斷了，為了不影響電流跳變，先將其取下
我雖然不是我第一次弄熱顯像儀，但寫文章的話，好像是第一篇，觸發電流很高，在 700-1000MA 之前，將 iPhone 7Plus 放在掃瞄平台上
觸發後可以看到 RAM 的部份集中發熱
最初部的問題確定了，其實這個溫度，也用不上熱顯像儀，純粹放來裝B用的，就跟測電壓～～何苦一定要用示波器測呢......
花了一點時間將主機板卸下了
正反兩面都確認，沒有動修過主機板
這位網友是從高雄來的，又沒給其它動修過，什麼都不用說了，打折肯定要的～～呵呵！離題了～～先將金屬蔽避板取下
這邊......我懶的拍了，先前有寫過類似的教案，我就不在多說了
處理好過熱的部份後，可以看到主機板下半截，有燒毀的跡痕，板子都焦了
除此之外，手機無法充電跟連機，從 B+ 的位置測量，得到的是 mV 等於沒有電壓，在從進電處 USB 5V 測量，只得到了 1.9V
先將 TEST POSITION 上錫接線，做 5V 強制上電，限流 400mA
強制上電後，電流會往低處走嘛，這個有基本概念就可以了
從 TP0421 灌入 5V 中間串併連一些元件，最終可以查到 U2101 的 VBUS
在這個中間還有一個場校電晶體，因為 G 極被燒穿，為了不要被體二極體影響，將 5V 與 RVP 接了起來
直接省略 10K 的下拉
並且從料板拆卸一顆充電管理晶片
將拆機晶片處理，並且植錫
更換機主的充電管理晶片
更換後，測量 TEST POSITION 為 600 多，這個時候是正常的，不會呈現破千或無窮大
開機部份處理好了，但是右下 BL34 沒有工作
看到原先燒穿的主板，其中的 FL4601 除了燒斷以外，主板的銅薄也沒了，測量後，發現輸出端沒有斷開，電壓有輸出，將 FL4601 的輸入與 220PF 的電容接起來
開機完修～～充電完修～～背光完修～～面換更換完成！收工～～～
