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外資看亞洲散熱產業
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投資理財內容聲明
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隨著空氣冷卻方案接近其極限，液體冷卻在AI伺服器中的重要性日益凸顯，預計到2025年，液體冷卻的滲透率將從8%增至43%-47%。我們認為，隨著nVidia的產品線調整及需求上升，全球伺服器市場的預測也將上調，2024年和2025年的伺服器收入增長預測提高至89%和38%。此外，液體冷卻市場規模在2025年和2026年將達到1229億台幣和1292億台幣，顯示出強勁的成長潛力。
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**目前A I產業的發展應該可以分成兩個部分：一大部分以晶片製造商為主，這個是以Nvidia 公司為主要的製造供應以及受益者；其他的就是應用在製造晶片及運轉或是依其使用的設備供應鏈，像是網通設備或是冷卻系統等等。因此依此論點來看，大概可以含括了一大範圍供應鏈的一籃子的企業廠商，不管在美國公司或是台灣
主要调研全球喷气涡轮纺（MVS）总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入，和市场份额。
新世代的液冷系統包含 Liquid to Air 的 sidecar 目前已經取得輝達(nVIDIA)全球唯三RVL（推薦供應商）資格，且為唯一台商，預計今年下半年開始出貨。
半導體設備供應商艾司摩爾（ASML）2024 年第二季財報優於預期，惟因第三季展望不如預期，加上傳出美方有可能施壓將出口禁令升級，引發 18 日清晨收盤大跌 12.74%。供應鏈消息指出，由於 3 奈米、2 奈米需求暢旺，ASML EUV（極紫外光）曝光機今明兩年初估超過 70 台交給台積電
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問題：有關R系列功耗看到資訊是比GB200少25%功耗，R系列功耗比較低的話，還有需要用浸沒式嗎？會不會沿用水冷散熱呢？
半導體產業市場預估將回溫，全球半導體製造設備銷售總額預期也將反彈，AI技術發展下的需求持續增加，使得半導體測試介面業者商機擴大。
半導體行業巨頭們的財報開出，終端市場冰與火同時存在，市場見底了沒？看不同行業與供應鏈上下游的展望
ABF歷經一年的低潮後，市場有越來越多人期待它的復甦，因為其最大應用PC/NB的市場需求將於2024年陸續回溫。
除此之外，在AI伺服器帶動在先進封裝需求那麼強烈下，對ABF的需求也將呈現高速成長，而伺服器應用佔比的上升才是重點。
由05/2023 NVDA 引領的生成式 AI 浪潮至今，若將2023年視為 AI 元年一點也不為過，以臺灣科技實力尤其在矽智財IP與半導體整個大族群串起的上中下游完整完整供應鏈與以傳統伺服器組裝與其周邊關鍵零組件。
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