AI HBM 與高階 SoC 測試需求啟動，TER 全球半導體測試設備的龍頭大廠之一
TER 在經歷過去兩年的股價修正後，儘管面臨挑戰，但公司仍展現出強勁的基本面，特別是在 AI 測試領域。隨著下半年 AI 晶片與高階半導體的大規模量產，預期公司有機會走出低谷，AI 測試需求成為推動未來成長的核心。
TER 在 AI 晶片與 HBM 記憶體等高階領域擁有深厚的護城河，在全球半導體測試產業具有領先地位，其成長動能不僅限於半導體測試，也為未來提供額外的成長空間，長遠來看，將有助於切入自動化生產市場。
從最新公布的第二季財報來看，雖然營收與獲利較去年同期下降，但整體表現仍優於市場原本的低標預期，毛利率維持穩健，半導體測試業務，尤其是 AI 晶片相關的需求，成為撐住營運的重要支柱。
第三季公司給出的營運指引雖然偏向保守，但下修幅度有限，有可能是見底訊號。公司指出，下半年 AI 晶片（包含 HBM、GPU 與 ASIC）的大規模量產將推升測試需求，並逐步回補上半年受到非 AI 市場疲軟影響而延遲的訂單。
從投資角度來看，TER 的股價在經歷大幅修正後，儘管短期仍受非 AI 業務疲軟影響，但仍有多項題材尚未發酵，未長期投資提供潛在的機會。
AI HBM 與高階 SoC 測試需求啟動，TER 全球半導體測試設備的龍頭大廠之一
TER 在經歷過去兩年的股價修正後，儘管面臨挑戰，但公司仍展現出強勁的基本面，特別是在 AI 測試領域。隨著下半年 AI 晶片與高階半導體的大規模量產，預期公司有機會走出低谷，AI 測試需求成為推動未來成長的核心。
TER 在 AI 晶片與 HBM 記憶體等高階領域擁有深厚的護城河，在全球半導體測試產業具有領先地位，其成長動能不僅限於半導體測試，也為未來提供額外的成長空間，長遠來看，將有助於切入自動化生產市場。
從最新公布的第二季財報來看，雖然營收與獲利較去年同期下降，但整體表現仍優於市場原本的低標預期，毛利率維持穩健，半導體測試業務，尤其是 AI 晶片相關的需求，成為撐住營運的重要支柱。
第三季公司給出的營運指引雖然偏向保守，但下修幅度有限，有可能是見底訊號。公司指出，下半年 AI 晶片（包含 HBM、GPU 與 ASIC）的大規模量產將推升測試需求，並逐步回補上半年受到非 AI 市場疲軟影響而延遲的訂單。
從投資角度來看，TER 的股價在經歷大幅修正後，儘管短期仍受非 AI 業務疲軟影響，但仍有多項題材尚未發酵，未長期投資提供潛在的機會。