個股報告：台股探針卡三雄股價飆翻天，那美股的探針卡公司有沒有機會跟上

美股探針卡公司該如何投資？該如何看待未來的基本面與股價連動關係

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探針卡在半導體產業中的角色正變得越來越關鍵，它是晶片在「晶圓階段」進行電性測試的核心介面，能在切割與封裝之前提早揪出瑕疵，避免後段製程產生更高的報廢成本。

隨著製程持續微縮，AI 與高效能運算帶動 HBM 3D 堆疊與 Chiplet 架構普及，測試點數的密度、測試次數和精度要求同步升高，探針卡的需求因此呈現出「量價齊升」的結構性產業趨勢。尤其在 HBM 記憶體的推動下，測試強度與頻率更是大幅提升。過去傳統 DRAM 晶片只需進行一到兩次檢測，但 HBM 採取八層甚至十六層以上的垂直堆疊，每一層都必須反覆驗證，測試頻次相當於傳統 DRAM 的五到八倍。這種變化讓同樣產能下所需的探針卡數量成倍增加，成為需求爆發的重要來源。

這樣的變化也推動了產業規模快速擴張。2024 年全球探針卡市場約為三十六億美元，預期到 2032 年將突破七十億美元。其中，來自 HBM 與先進封裝的需求比重正急速上升，預計從目前不到兩成的占比提升至四到五成。

探針卡因此逐步擺脫傳統的週期性零組件屬性，而是被重新定位為 AI 與 HPC 基礎設施不可或缺的一環。這也反映在估值上，市場已將過去普遍的 15–18 倍本益比，提升至 25–35 倍區間，而部分聚焦於高純度應用的廠商甚至獲得超過 40 倍的溢價。

從競爭格局來看，目前由美歐日大廠主導全球主要市佔，它們憑藉技術深度與規模優勢掌握穩定地位；台灣業者則因緊密綁定台積電與先進封裝供應鏈，業務純度高、題材集中，因而具備更高的股價彈性。

探針卡已進入結構性成長確立的階段，對投資人而言，短線題材帶來的爆發力與中長線穩健擴張的機會正在同時發酵。

在眾多探針卡廠商當中，有一家來自美國的公司，它也在矽光子與 CPO（共同封裝光學）領域卡位，除了既有的記憶體與 GPU 測試之外，它甚至已經投入量子運算的低溫探針平台，與 Google、Nvidia 等大廠合作，提前布局下一世代的運算架構。這家公司中長線憑藉多元產品組合與技術深度，能逐步展現由基本面驅動的成長力道。

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