台積電 CoWoS 產能雖持續擴充，但依然供不應求，使得需求外溢到其他 OSAT 廠，這也是近期市場的主要敘事；Chip-on-Wafer 因難度最高，由台積電親自操刀，而 Wafer-on-Substrate 則部份外溢，負責將 CoW 黏到 Substrate 上。

Amkor 是美國最大的 OSAT 龍頭，在台灣、韓國、日本、越南、馬來西亞等皆有設廠，分散地緣政治風險（許多封測廠皆集中台灣與中國）；同時也在美國設立亞利桑那廠，成為美國本土最大的先進封裝廠，進而滿足台積電亞利桑那廠的封測需求。

Amkor 提供 Turnkey Service 如以下：

- 設計創新 (Design Innovation)：協助客戶設計封裝結構。

- 材料管理 (Materials Management)：負責採購基板、導線架等原物料。

- 晶圓凸塊與測試 (Wafer Bump, Probe, Dicing)：拿到晶圓後，進行晶圓級測試與切割。

- 封裝組裝 (Package Assembly)：94 將晶片封裝起來。

- 最終測試 (Final Test, Burn-in, SLT)： 進行成品測試、預燒測試 (Burn-in) 與系統級測試 (SLT)，確保晶片不會壞壞去。

- 直運 (Drop Ship)： 測完後，直接幫客戶發貨給終端買家。

Amkor 提供的先進封裝：

- S-Swift：Amkor 擁有傳統矽中介層技術（TSV）以及獨家的 S-SWIFT（HDFO-on-Substrate）技術。主要對標台積電的 CoWoS-S 市場，利用矽製程進行高密度連接，是目前用於 AI/HPC 晶片最成熟、營收最穩定的主力。

- S-Connect：對標 CoWoS-L，核心概念是使用 Silicon Bridge 取代昂貴的大面積矽中介層，能實現更大面積的封裝以容納更多 HBM，目前處於開發與初期量產階段。

- SWIFT/HDFO：高密度扇出型封裝，主要用於智慧型手機處理器與穿戴裝置，目前產能正在爬坡。

目前營收結構雖仍以通訊為主，顯示仍高度仰賴消費型產品，不過先進封裝已然成為成長最快的板塊，CAGR 達 12%，從二成占比開始成長。

以能夠對標 CoWoS-L 的廠商來看：

- Intel EMIB：原理一樣為在載板中埋入矽橋，且英特爾反而更早提出這個方案，只不過乏人問津，直至近期才又被提出，並且傳出已有部分大型 CSP booking。

- Amkor S-Connect：符合產能回歸美國的政策意涵，並大幅風散地緣政治風險，近水樓台先得月，就近承接外溢產能；但誠如方才所述，還在開發階段。

- ASE FOCoS-Bridge：技術優於 Amkor，也與 AMD 合作密切，屬於 VIPack 先進封裝平台的高階產品。

- Samsung I-Cube E：良率跟信任度還不足。