一、 CPO 的「光進銅退」會讓銅需求降低嗎？

結論：CPO 會改變銅的「位置」，但不會減少銅的「總量」。

機櫃內的局部替代： CPO（共同封裝光學）技術確實是為了取代傳統的「銅質電纜（DAC）」。因為當運算速度達到 1.6T 或 3.2T 以上時，銅線的訊號衰減與功耗確實太高。這會讓伺服器機櫃內部的銅線用量比例下降。

電力系統的「倍數補償」： 雖然數據傳輸改用「光」，但供電依然必須靠「銅」。CPO 技術雖然節省了傳輸功耗，但 AI 晶片本身的算力密度卻在瘋狂提升（如 NVIDIA 的 Rubin 架構）。

更粗的母線 (Busbar)： 為了支撐更高的電流，數據中心內部的銅製母線規格必須加粗。

散熱結構： CPO 封裝需要極高的精密散熱，銅質冷板（Cold Plate）與散熱鰭片的需求反而因為功率密度提升而增加。

整體比例： 在數據中心裡，傳輸用的銅纜僅佔總銅用量的一小部分（約 10-15%），大部分都在配電系統、變壓器與散熱。因此，CPO 的出現只是優化了訊號，並沒有影響銅在電力能源的核心地位。

二、 機器人：銅需求的新引擎

在 2026 年的預測模型中，「人形機器人」被視為繼電動車後的下一個銅需求爆發點。

動力心臟：馬達與繞線 機器人要動，需要大量的感測器與伺服馬達（Servo Motors）。馬達內部就是密密麻麻的高純度漆包銅線，而一台人形機器人可能含有 20 到 40 個關節執行器，雖然預估機器人比電動車使用更少的銅，但機器人的出貨量預期可能遠高於汽車。

神經系統：複雜佈線 機器人內部需要極其複雜的神經網路（傳輸線）來連結感測器與大腦，為了維持柔韌性與導電率，這些細微電纜目前仍以銅為核心。

充電基礎設施： 就像電動車需要充電樁，當未來家家戶戶、工廠都有機器人時，大規模的自動充電站與電網升級，將再次消耗大量的銅。


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