前言： 當摩爾定律走到物理極限，先進封裝成為延續算力的唯一救贖。Intel、AMD 與台積電不約而同將目光投向了「玻璃」。這不僅是材料的替換，更是一場從有機基板（ABF）轉向玻璃核心（Glass Core）的供應鏈重組革命。誰能率先解決 TGV（玻璃通孔）的量產難題，誰就是下一個世代的台積電。




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【產業深度】玻璃核心基板：半導體封裝的下一個「超級週期」

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