漢磊
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NVIDIA 擬將 CoWoS 技術中矽中介層替換為碳化矽（SiC）以強化散熱與效能，被點為 AI 半導體先進封裝的潛在下一戰場。這波訊息引爆 SiC 概念股，包括漢磊、嘉晶在內的族群大漲，但 9 月 17 日法說會中，漢磊董事長徐建華明確表示，SiC導入先進封裝，與公司業務無直接關係。
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大盤動向
這盤就像「一個跑上山的馬拉松選手」：
均線多頭排列＝穿著 Nike Va
