濺鍍
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HIKO的沙龍
2021/12/23
半導體晶圓用濺鍍靶材-沒有它...晶圓產業應該可以收工了!
PVD是利用電弧或電漿的物理能量轟擊位於陰極靶材的表面,使得靶材的原子獲得動能溢出並附著欲鍍膜的基板上,因此靶材又分為電弧靶與濺鍍靶(電漿靶),材質通常為99.99%以上的純金屬或化合物,外型上有圓形、正方形、長條型或管狀。
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半導體
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晶圓
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靶材
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