矽電容
含有「矽電容」共 2 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
根據愛普2025年5月6日法說會管理層聲稱“下一代將會更依賴 Substrate 裡面的電容，原因是 CoWoS-L 以及 CoWoS-R 都無法在Interposer 中放入大量的電容。按照我們粗略估計，每一片 Substrate 都會有上百顆的電容。市場潛力非常的大” 我們先就管理層的說法來延伸
愛普的矽電容產品線有IPC（矽電容嵌入中介層）和IPD（矽電容嵌入HPC封裝Substrate)
IPC自從2024下半年開始量產以來，產品技術逐漸成熟，在2025年的量產出貨將持續成長！
IPD已經有多個客戶，在多家封裝廠逐漸完成驗證，第一批量產預計落在2025年。
愛普的矽電容兩大產品