矽電容

含有「矽電容」共 1 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
愛普的矽電容產品線有IPC(矽電容嵌入中介層)和IPD(矽電容嵌入HPC封裝Substrate) IPC自從2024下半年開始量產以來,產品技術逐漸成熟,在2025年的量產出貨將持續成長! IPD已經有多個客戶,在多家封裝廠逐漸完成驗證,第一批量產預計落在2025年。 愛普的矽電容兩大產品