電子組裝

含有「電子組裝」共 2 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
各界高度關注的台美關稅談判於1/16塵埃落定,台灣取得與日韓齊平的「對等關稅 15% 不疊加」條件,並在半導體及其衍生品的 232 條款談判中,獲得配額內零關稅、配額外最高 15% 的最優惠待遇,同時赴美投資所需的設備、原物料與零組件亦可獲豁免關稅,對高度依賴半導體出口與先進製程投資的台灣而言,這確
Thumbnail
含 AI 應用內容
#成本#市場#關稅
書名:大會計師教你從財報數字看懂產業本質 作者:張明輝 出版社:商業周刊出版部 出版年月:2020年8月 破解七大產業財報-PART1電子組裝財報解析
Thumbnail