頎邦科技公司(上櫃代碼6147)

公司成立於1997 年7 月，為半導體封裝與測試服務供應商， 主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務。

目前股價約為65.1元，近一年發放3.75元現金股利，殖利率約為5.76%。

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