個股分析-6147頎邦|與聯電、華泰結盟抗長華 驅動IC業務受中國威脅

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頎邦科技公司(上櫃代碼6147)

公司成立於1997 年7 月,為半導體封裝與測試服務供應商, 主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務。

目前股價約為65.1元,近一年發放3.75元現金股利,殖利率約為5.76%。



零舉債之財務結構 安全性風險較低 且長期維持穩定配息

頎邦近年持續降低舉債,至2024年Q2已為零舉債之財務結構。

且頎邦長期獲利及配息穩定,2019年以來都維持3元以上的現金股利配發,平均殖利率維持5%以上的水準。

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長華惡意併購? 拉聯電、華泰鞏固股權

而頎邦穩定的殖利率表現,可能為吸引長華入股的原因之一。

(8070)長華電材主要銷售半導體封裝材料,在2020年間大動作從市場上買入頎邦股權。

先在3月發布重訊說已以1.3億取得頎邦0.33%的股權,再在5月的董事會決議以34億持續買入頎邦的股權,預計取得9.23%的股權。

而買入持股的計畫在2021年9月卻突然反轉。

先在9月6日公布已經有處分掉頎邦股權了,再在15日公布要將頎邦持股比率下降至1%以下。

而當時候長華持有頎邦大約有37,433仟股,約5.57%的股權。(長華110Q3財報資料)

與聯電策略結盟 穩固股權

而會出現這樣的轉變,筆者認為是頎邦在2021年9月發布了要與聯電策略結盟的重訊。

雖長華投資頎邦,長華公司表示是單純的財務投資,但一下要取得人家近1成的持股,多少還是有點搶奪經營權的風險。

且當時後頎邦與長華的子公司易華電還有智慧財產權的訴訟案,兩家公司的交情應該沒有很好。所以長華突然大量買入頎邦股權,對頎邦經營權來說,一定會產生威脅性。

所以頎邦為了鞏固自家的經營權與股權結構,在2021年9月與聯電進行策略換股,頎邦增資約6.7億,以頎邦0.87股換取聯電1股。完成換股後,頎邦預計持有聯電約0.62%股權,而聯電與其子公司宏誠創投合計將持有頎邦股權約9.09%,就有足夠籌碼能與長華抗衡了。

而長華得知頎邦拉了聯電結盟,可能有點知難而退,就計畫要把原本取得頎邦的股權做出售的動作。

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長華實際處分情形與目前頎邦股權結構

但從頎邦線圖可以看到,當長華公布要處分頎邦股權後,頎邦股價開始出現下跌,一路從約80元下滑至50元以下。

雖說要處分,但長華也不可能賠錢賣,因此在2021年9月說要處分持股至1%以下,但截至2024年Q2,長華仍持有頎邦41,014仟股,還比2021年Q3持股37,433仟股多,看來還在股價低點的時候偷偷加碼了。
但長華在2024上半年的確有處分頎邦約8,000張持股,可能想等價格好一點再出售,反正頎邦殖利率好,還可以領一點股利。

而長華至2024年Q2還持有頎邦約41,014仟股,大約持有5.51%的股權,而與頎邦換股的聯電及聯電子公司宏誠創投,至2024年Q2合計持有約66,653仟股,約8.95%的股權。

且除了聯電結盟,頎邦也有透過與華泰電子交叉持股,加強股權結構。

頎邦在2020年底收購記憶體封測廠(2329)華泰電子約26%的股權,目前為華泰電子最大股東。
而華泰透過旗下子公司樺誠投資,從2022年開始買入頎邦股票​,截至2024Q2共持有頎邦約3.53%股權。

因此以頎邦目前的股權結構來看,長華對頎邦經營權的威脅性已經縮小了。

中國廠商威脅性大

目前股權結構較無問題,但營運面筆者認為有一定的風險性產生。

頎邦為封測業者,業務主要集中在面板驅動IC的封測,營運與面板產業會有較高度相關性,而面板產業近年持續受到中國近爭對手搶市,包含群創、友達等面板廠都受到不小的影響。

而頎邦作為面板驅動IC的封測業者,雖目前營運沒有像下游客戶一樣受到巨大的價格競爭壓力,但從目前產業趨勢,及公司法說會提供的資訊來看,頎邦未來營運是有一定的風險性。

下圖是法說會提供目前LCD產能分布的資訊,紅色區塊為中國廠商、綠色為台灣、藍色則為韓國、紫色為日本,灰色則為其他地區。

目前下游面板生產,中國已經佔了約6成的市佔率,而驅動IC產能不到25%,封測的產能更不到2成。

所以雖目前下游面板受到價格競爭的情況,但頎邦作為封測廠,因中國產能相對不足,目前受到競爭的情形沒有這麼激烈。

但法說會公司也有直接指出,中國有極大需求將驅動IC及封測產能移回中國,去完善他的面板上下游布局,加上近年美國對中國產品雖然有一些禁令,但針對面板這種較成熟產業,公司認為美國不太會去對中國制裁,這就可能使台灣面板產業的份額流失更快。

加上中國持續對產業進行補貼,頎邦在中國的競爭對手就可以給客戶較低的報價,在價格優勢下,下游客戶有出現將訂單轉回中國市場的跡象。

雖頎邦目前也有發展像OLED、車用面板等較具成長動能,且技術含量較高的應用,公司也表示這 1、2年內較不會受中國影響,但後續仍須看發展。

筆者認為頎邦著重在面板產業,可能使他近年的營運較台灣其他封測業者,面臨到的風險性會較大。

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而頎邦面對這樣的產業轉變,有開始做一些轉型的動作,除了布局上述提到的OLED、車用面板等,也積極布局跟面板產業較無相關的非驅動IC業務。

頎邦目前非驅動IC營收占比約2成,公司也表示今年會納入RFID(電子標籤紙)及Flash Controller的應用。

RFID(電子標籤紙)筆者認為這個轉型方向是有蠻大的成長控間。

RFID(電子標籤紙)是利用無線射頻辨識技術,達到無接觸的自動辨識功能,目前較常見的應用就是Uniqlo與迪卡儂的自助結帳,兩家公司的商品標籤已經使用RFID,所以當消費者將商品拿去結帳時,不需要一個商品一個商品去辨讀條碼,只要一次放入所有商品,就能完成結帳,方便且可以節省人力。

因此筆者電子標籤在零售產業的發展性很大,而研究機構IDTechEx指出全球RFID標籤市場2027年需求量可望達到817億枚,2022~2027年複合增長率高達23.8%。

而Flash Controller就是與上面提到的記憶體封測廠華泰電子合作,頎邦負責做金凸塊,而華泰負責做封測,公司預期2024、2025年非驅動IC的營收占比可突破25%。

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小結

頎邦目前殖利率佳,但營運面的風險區持續關注。

與面板產業相關的主要業務驅動IC封測可能受到中國競爭壓力較大,目前雖然積極布局非驅動IC部分,但目前驅動IC的營收占比仍達6成以上,筆者認為短期營運的風險性較大。

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