頎邦科技公司(上櫃代碼6147)
公司成立於1997 年7 月，為半導體封裝與測試服務供應商， 主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務。
目前股價約為65.1元，近一年發放3.75元現金股利，殖利率約為5.76%。零舉債之財務結構 安全性風險較低 且長期維持穩定配息
頎邦近年持續降低舉債，至2024年Q2已為零舉債之財務結構。
且頎邦長期獲利及配息穩定，2019年以來都維持3元以上的現金股利配發，平均殖利率維持5%以上的水準。
長華惡意併購? 拉聯電、華泰鞏固股權
而頎邦穩定的殖利率表現，可能為吸引長華入股的原因之一。
(8070)長華電材主要銷售半導體封裝材料，在2020年間大動作從市場上買入頎邦股權。
先在3月發布重訊說已以1.3億取得頎邦0.33%的股權，再在5月的董事會決議以34億持續買入頎邦的股權，預計取得9.23%的股權。
而買入持股的計畫在2021年9月卻突然反轉。
先在9月6日公布已經有處分掉頎邦股權了，再在15日公布要將頎邦持股比率下降至1%以下。
而當時候長華持有頎邦大約有37,433仟股，約5.57%的股權。(長華110Q3財報資料)
與聯電策略結盟 穩固股權
而會出現這樣的轉變，筆者認為是頎邦在2021年9月發布了要與聯電策略結盟的重訊。
雖長華投資頎邦，長華公司表示是單純的財務投資，但一下要取得人家近1成的持股，多少還是有點搶奪經營權的風險。
且當時後頎邦與長華的子公司易華電還有智慧財產權的訴訟案，兩家公司的交情應該沒有很好。所以長華突然大量買入頎邦股權，對頎邦經營權來說，一定會產生威脅性。
所以頎邦為了鞏固自家的經營權與股權結構，在2021年9月與聯電進行策略換股，頎邦增資約6.7億，以頎邦0.87股換取聯電1股。完成換股後，頎邦預計持有聯電約0.62%股權，而聯電與其子公司宏誠創投合計將持有頎邦股權約9.09%，就有足夠籌碼能與長華抗衡了。
而長華得知頎邦拉了聯電結盟，可能有點知難而退，就計畫要把原本取得頎邦的股權做出售的動作。
長華實際處分情形與目前頎邦股權結構
但從頎邦線圖可以看到，當長華公布要處分頎邦股權後，頎邦股價開始出現下跌，一路從約80元下滑至50元以下。
雖說要處分，但長華也不可能賠錢賣，因此在2021年9月說要處分持股至1%以下，但截至2024年Q2，長華仍持有頎邦41,014仟股，還比2021年Q3持股37,433仟股多，看來還在股價低點的時候偷偷加碼了。
但長華在2024上半年的確有處分頎邦約8,000張持股，可能想等價格好一點再出售，反正頎邦殖利率好，還可以領一點股利。
而長華至2024年Q2還持有頎邦約41,014仟股，大約持有5.51%的股權，而與頎邦換股的聯電及聯電子公司宏誠創投，至2024年Q2合計持有約66,653仟股，約8.95%的股權。
且除了聯電結盟，頎邦也有透過與華泰電子交叉持股，加強股權結構。
頎邦在2020年底收購記憶體封測廠(2329)華泰電子約26%的股權，目前為華泰電子最大股東。
而華泰透過旗下子公司樺誠投資，從2022年開始買入頎邦股票，截至2024Q2共持有頎邦約3.53%股權。
因此以頎邦目前的股權結構來看，長華對頎邦經營權的威脅性已經縮小了。
中國廠商威脅性大
目前股權結構較無問題，但營運面筆者認為有一定的風險性產生。
頎邦為封測業者，業務主要集中在面板驅動IC的封測，營運與面板產業會有較高度相關性，而面板產業近年持續受到中國近爭對手搶市，包含群創、友達等面板廠都受到不小的影響。
而頎邦作為面板驅動IC的封測業者，雖目前營運沒有像下游客戶一樣受到巨大的價格競爭壓力，但從目前產業趨勢，及公司法說會提供的資訊來看，頎邦未來營運是有一定的風險性。
下圖是法說會提供目前LCD產能分布的資訊，紅色區塊為中國廠商、綠色為台灣、藍色則為韓國、紫色為日本，灰色則為其他地區。
目前下游面板生產，中國已經佔了約6成的市佔率，而驅動IC產能不到25%，封測的產能更不到2成。
所以雖目前下游面板受到價格競爭的情況，但頎邦作為封測廠，因中國產能相對不足，目前受到競爭的情形沒有這麼激烈。
但法說會公司也有直接指出，中國有極大需求將驅動IC及封測產能移回中國，去完善他的面板上下游布局，加上近年美國對中國產品雖然有一些禁令，但針對面板這種較成熟產業，公司認為美國不太會去對中國制裁，這就可能使台灣面板產業的份額流失更快。
加上中國持續對產業進行補貼，頎邦在中國的競爭對手就可以給客戶較低的報價，在價格優勢下，下游客戶有出現將訂單轉回中國市場的跡象。
雖頎邦目前也有發展像OLED、車用面板等較具成長動能，且技術含量較高的應用，公司也表示這 1、2年內較不會受中國影響，但後續仍須看發展。
筆者認為頎邦著重在面板產業，可能使他近年的營運較台灣其他封測業者，面臨到的風險性會較大。
而頎邦面對這樣的產業轉變，有開始做一些轉型的動作，除了布局上述提到的OLED、車用面板等，也積極布局跟面板產業較無相關的非驅動IC業務。
頎邦目前非驅動IC營收占比約2成，公司也表示今年會納入RFID(電子標籤紙)及Flash Controller的應用。
RFID(電子標籤紙)筆者認為這個轉型方向是有蠻大的成長控間。
RFID(電子標籤紙)是利用無線射頻辨識技術，達到無接觸的自動辨識功能，目前較常見的應用就是Uniqlo與迪卡儂的自助結帳，兩家公司的商品標籤已經使用RFID，所以當消費者將商品拿去結帳時，不需要一個商品一個商品去辨讀條碼，只要一次放入所有商品，就能完成結帳，方便且可以節省人力。
因此筆者電子標籤在零售產業的發展性很大，而研究機構IDTechEx指出全球RFID標籤市場2027年需求量可望達到817億枚，2022~2027年複合增長率高達23.8%。
而Flash Controller就是與上面提到的記憶體封測廠華泰電子合作，頎邦負責做金凸塊，而華泰負責做封測，公司預期2024、2025年非驅動IC的營收占比可突破25%。
小結
頎邦目前殖利率佳，但營運面的風險區持續關注。
與面板產業相關的主要業務驅動IC封測可能受到中國競爭壓力較大，目前雖然積極布局非驅動IC部分，但目前驅動IC的營收占比仍達6成以上，筆者認為短期營運的風險性較大。
