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由新到舊
和碩聯合科技股份有限公司成立於2007年6月，為設計整合服務製造、專業代工廠。
目前股價約83元，今年預計配發4.503元現金股利，殖利率約5.4%。
力成科技股份有限公司設立於1997年5月，專注於IC之封裝測試業務。
目前股價約117元，預計配發7元現金股利，股價殖利率約5.98%。
群光電子股份有限公司成立於1983年，主要業務分為三大類：鍵盤、電源供應器、影像產品。
目前股價約157.5元，近一年配發7.8元現金股利，股價殖利率約4.95%。
遠東新世紀股份有限公司，成立於1942年，公司營運事業部為生產(化纖、紡織、石化)、土地開發、轉投資等。
目前股價約32.05元，2023年度獲利配發1.35元現金股利，殖利率約4.2%。
同欣電子工業股份有限公司(上市代碼：6271)
公司成立於1973年4月，主要從事陶瓷電路板產銷及高頻無線通訊模組、混合積體電路模組、影像感測器等封裝。
目前股價約128.5元，最新年度配息2.4元現金股利，股價殖利率約1.87%。
達方電子股份有限公司(上市代碼：8163)
公司成立於1997年5月，主要產品包含：電腦週邊產品、電動輔助自行車、天線模組等相關產品。
目前股價約49.75元，最新年度配息4元現金股利，股價殖利率約8%。
自三月份外資降評至今，股價表現仍相對平穩，為持續下跌，但也無明顯回升。
2024/9/6收盤價為102元，對應歸屬於近4季股利(2023H2+2024H1)約為4.506元，殖利率約為4.4%。
頎邦科技公司(上櫃代碼6147)
公司成立於1997 年7 月，為半導體封裝與測試服務供應商， 主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務。
目前股價約為65.1元，近一年發放3.75元現金股利，殖利率約為5.76%。
南亞科技股份有限公司(上市代碼2408)
公司成立於1995年3月，為全球第四大DRAM廠，從事研發、設計、製造與銷售。
目前股價約60.6元，2023年營運虧損，決議不配發股利。
