三星電子正加速開發第六代高頻寬記憶體（HBM4），計劃在2025年量產，針對微軟和Meta的AI晶片需求進行客製化設計。HBM4在傳輸速度和容量上顯著提升，支援每秒2太字節（TB）傳輸速度和48GB容量，適用於計算記憶體模式。

國際

職場

投資理財

以行動支持創作者！付費即可解鎖

世界新鮮事

AI晶片

記憶體

人工智慧

微軟

2025年

數據

三星

市場

三星電子

三星為微軟與Meta AI晶片提供量身訂製高頻寬記憶體

AI帶動的市場行情觀察，投資成功案例，投資策略與風險管理。在文章中分享了供應鏈公司的案例和品牌化的潛力，並親身體驗了ASUS VivoBook S15的表現。文章中提到的關鍵字包括投資、臺股、供應鏈、ASUS VivoBook S15、AI。

閱讀書評

智能投資：科技與金融的結合

本專題將探討科技在投資領域的應用。我們將介紹人工智能、大數據分析和自動化投資工具，並解釋如何利用這些技術來優化投資策略和增加投資回報。透過了解智能投資的趨勢和方法，讀者可以更加精準地進行投資決策，提升投資效率和成果。我們也會介紹不同的投資工具和策略，解釋風險與回報的關係，並提供基本的投資原則和技巧。

凱文馬拉穆の 雪橇犬星球

股癌EP465筆記整理(AI、ARM PC、Copilot、ASUS VivoBook）

AI市場