探討半導體產業在摩爾定律極限下的結構性轉變，焦點轉向後端先進封裝，特別是臺積電預計2026年試產的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術。文章深度剖析CoPoS如何透過「化圓為方」，從晶圓級封裝邁向面板級封裝，解決AI晶片日益增長的算力需求與成本挑戰。

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CoPoS技術：解構半導體先進封裝的下一場革命，重塑2026年AI算力版圖

產業報告：當非AI半導體族群漲翻天後，下一波接棒/佈局的半導體族群是什麼？CoPoS 封裝革命啟動：5 檔美股將提前受惠，卡位 AI 封裝產能缺口 CoPoS：AI 封裝的下一個戰場，為什麼現在就該關注？當 AI 晶片性能狂飆，像 HBM 疊到 12 層、頻寬突破 4TB/s，傳統的 CoWoS 封裝明顯撐不住了。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）接棒登場，用「面板封裝」＋「玻璃基板」的組合，讓 AI 晶片擁有更大空間、更強電力管理與更低熱阻，支撐起下一代高功率 AI 系統。這不是「技術升級」而已，是直接封裝方式變了，供應鏈、材料、設備、客戶重洗牌。 投資時機怎麼抓？從建廠到量產，有跡可循CoPoS 雖然要到 2028 年才會進入大規模商業出貨期，但股價反應總是領先。建廠與試產時期的關鍵公司，會在&nbsp;2025–2026 年提前接到第一波設備與材料訂單，像是&nbsp;AMAT、KLAC、GLW。這是第一階段的股價催化期。接下來到&nbsp;2026–2027 年，若出現 NVIDIA Rubin Ultra、AMD MI400、AVGO AI ASIC 等正式宣布採用 CoPoS 的「Design-Win 公告」，就會引爆第二波供應鏈股價重評。等到真的量產，反而是你該考慮獲利了結的時候。 核心＋衛星雙配置，精準卡位下一波成長股別等到 2028 年才關注這個題材。真正的布局應該從現在開始，用「核心＋衛星」策略卡位。是玻璃基板的最大供應商，幾乎不可能被取代，是穩定的長線底倉。設備廠商則會在建廠期先受惠。若想進攻波段題材，可鎖定 半導體後段設備股，一旦有客戶通過設計驗證，這些公司就可能成為市場短線主角。 完整文章：<a href="https://vocus.cc/article/685fbc63fd89780001667e05">https://vocus.cc/article/685fbc63fd89780001667e05</a>

MimiVsJames 公開貼文

我是 MimiVsJames，一位熱愛財務經濟學、宏觀經濟分析與量化金融的量化工程師，目前在美國大型資產管理公司工作。從台灣到國外，這一路上的學習與成長讓我深刻體會到分享的重要，希望能在這裡用簡單溫暖的方式，傳遞實用的投資理財知識。

MimiVsJames的美股投資分享

下一波接棒/佈局的半導體族群是什麼？

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