EVAC
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隨著新一代Intel Birch Stream-AP的問世，高達500W的TDP，敲碎了空冷散熱的希望。雖然Eagle Stream 與 Birch Stream-SP 350W的負擔，勉強地用EVAC增加吃風面積達到了要求，但是不可避免的讓Heatsink一路的長大。終於，大到了不可接受的地步。
就投資的角度來說，目前空冷還是最大宗，水冷板佔比還很低(可能不超過10%)，但是有明顯增速，浸漠式基本上還沒商業化，要開花結果少說5-10年。水冷板基本上也是成熟技術，只不過以前沒用在這塊，同時因為產業分工模式不同導致權責區分困難。像是車電因為分包沒這麼細，品牌自己找工廠作，設計和測試自己來沒啥問題。但是我本來賣電腦的只要包我賣出去的電腦沒事就好，現在變成要提供整個solution，系統代工大概不會想幹，最後這事只能由品牌廠(或是FANG等級的 end user)自己跳下來。作法大概也就是壓著雙鴻或是奇鋐之類的廠商(或是現有作車電散熱的廠商)作水冷板，自己找其他包商弄配管和室外機，然後包成一個解決方案最後負責售後和維修。浸沒式也差不多，品牌廠包工頭找water tank廠商，但差別在於這次涉及介質改變，有能力作的廠商不多，之後就是water tank廠商自建的一條龍了。走水冷板，品牌廠可以抽維護稅，走浸沒，那可能稅會由品牌廠轉交給water tank廠商