在空冷散熱之後

隨著新一代Intel Birch Stream-AP的問世，高達500W的TDP，敲碎了空冷散熱的希望。雖然Eagle Stream 與 Birch Stream-SP 350W的負擔，勉強地用EVAC增加吃風面積達到了要求，但是不可避免的讓Heatsink一路的長大。終於，大到了不可接受的地步。

在未來的散熱路線上，Intel提出了三種選擇:
1. Cold Plate 冷板散熱
2. Single-phase immersion cooling 單相浸沒式冷卻
3. Two-phase immersion cooling 二相浸沒式冷卻 (沸騰散熱)
在概念上基本上就是對流散熱和汽化散熱兩者的排列組合

EVAC 是試圖守住全空冷散熱的一次渾身解數的嘗試，能用上的東西全用上了，在傳統Heatsink底下放Vapor chamber， 往上往兩側串熱管，把吃風面積盡可能的張開，但終究還是走到了極限。
在BHS-AP的散熱介紹上，2U Heatsink with HP能撐到400W，2U EVAC能頂到 450W+50W(TBD)，500W+則已經是放棄使用空冷了。

基本上這就是以前說的liquid cooling，但可能是為了避免混淆，我看大家現在比較少用這種說法了。這算是空冷和直接液冷的一種過渡，可能對PC還行，但是對散熱來說是一種不完美的方案。
雖然頭上的冷板能力比起Heatsink來說能力有所增強，體積也小到可以放進1U，但是有它內生的限制。
首先是因為配管方便一般都會做成shadow core (CPU 前後擺)的形式，做成spread core 上面偌大粗的管子會變4根。但是這樣擺，不管是兩側的空冷或是中央的液冷都會受到前方preheat的影響，並不理想。
再來是最大的問題，漏夜。這東西一旦漏夜就很麻煩了，雖然液體只要不用水就不會有導電問題，但是整台機器或是機櫃在那邊滴油......想起來就是場災難。
最後是配管拉出去最後還是得接上CDU，那感覺不如就乾脆用整機液冷了，熱的東西也不是只有CPU。
這你要說空冷液冷優點兼具或是缺點兼備，只能說是看需求決定了。
另外，冷板散熱其實也有二相流版本，散熱效果比起單相又高了一個檔次，同時串聯不受preheat影響，漏氣感覺也還好，也是一種被寄予厚望的散熱方法。

看看這靜謐的水面，如此充滿科技感，所謂單相浸沒式就是大家泡在油裡面，用流動帶走熱量。簡單粗暴，也是未來高瓦數散熱路線的主要競爭者之一，和二相式直接競爭。單純比散熱能力，其實比二相式遜色不少，但是在只是更換對流介質的狀況下，以前開發出來的招式，在這個環境中基本可以無縫接軌，頂多就是heatsink開發時要注意一下黏滯性問題。
先來說說好處，在更換介質的狀況下，整個datecenter的體積可以小好幾倍 (當然，他有室外機就是了)

再來是無毒，(對，二相式是有毒的)，比起二相式現有的選擇只有氟化物，單相式可以選擇油類，相對來說對環境好很多。在單相浸入式方案，Intel分享的廠商有 GRC和submer，台廠目前缺席。

利用低沸點的介質，CPU上面掛一個特製的毛細板，把液體加熱到沸騰利用相變化潛熱帶走熱量，最後透過上方冷凝管把氣相重新凝結 (所以它其實也有室外機)。散熱能力為四種之最，但是有兩個重大的問題，一是氟化物是溫室氣體，有毒，二是瓦數不夠高，效果出不來，沒有沸騰的水只是靜態的水。
目前廠商只有LiquidStack，(如此先進的方法，台廠當然再度缺席)，但是受到看好的程度不下單相流，緯創甚至直接投資，買了一席董事。比起單相式，二相式算是更新的技術，但不管未來哪一種成為主流，對於傳統空冷散熱工程師都是一次大的更新。不管是哪種，Intel 預估到了2025，datacenter大概會有20%採用liquid cooling方案，大家拭目以待。