HBM3
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HBM，全稱 High Bandwidth Memory（高頻寬記憶體），是一種專為高性能計算設計的先進記憶體技術。它以 3D 堆疊 為核心，能夠提供極高的數據傳輸頻寬，同時降低功耗和佔用空間，成為人工智慧（AI）、高效能計算（HPC）和高端 GPU 的首選記憶體。
HBM 的核心特點
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簡介： 記憶體產業是現代科技產業中的重要組成部分，涉及到電子產品和計算機系統中的記憶元件製造。該產業鏈包括了多個環節，從原材料的生產、製造、封裝、到最終的產品銷售和售後服務，形成了一個複雜而高度相關的產業生態系統。
產業鏈環節：
(1) 原材料供應商： 記憶體產業的原材料供應商主要提供半導體製造
